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今年这七座晶圆厂或延期建设
2024-05-31 13:42:02
平泽园区的P1、P2和P3工厂拥有最先进的 DRAM、NAND 闪存和代工生产线,而P4和P5工厂的建设正在进行中。三星电子当时表示,停工是... [查看更多]
南亚科:首款1Cnm制程DRAM内存产品16Gb DDR5明年初试产
2024-05-31 11:42:18
其首款1C nm制程DRAM内存产品16Gb DDR5颗粒将于明年初进入试产阶段。目前,南亚科10nm第二代1B制程技术,除了3颗产品正在试... [查看更多]
国产28纳米FPGA流片
2024-05-31 08:25:48
錾芯KUIPER-1开发板搭载錾芯CERES-1 FPGA芯片以及64MB DRAM和64MB闪存(图1)。应用领域包括:工业显示屏,LED... [查看更多]
存储龙头计划兴建新工厂!
2024-05-29 08:25:41
用于生产DRAM芯片,美光计划投入约51亿美元。上述新厂有望于2026年动工,并安装EUV设备,最快2027年投入运营。据悉,美光曾计划该工... [查看更多]
国家大基金三期正式发布!3440亿元将力挺半导体哪些领域?
2024-05-28 14:19:24
HBM等高附加值的存储DRAM芯片或列为重点投资对象。此外,大基金三期此番法定代表人变更为张新,其来自工信部。公开资料显示,张新在2022年... [查看更多]
联芸科技闯关科创板
2024-05-28 11:01:40
D主控芯片;国内首款进入小米等PC-OEM整机商用的SSD主控芯片;国内首款且唯一被客户 F采用的DRAMLESS解决方案的SATA主控芯片... [查看更多]
多个半导体项目新进展;DRAM产品恐面临供不应求
2024-05-27 08:16:56
“芯”闻摘要国内存储产业再起飞DRAM产品恐面临供不应求HBM3E/HBM4,引爆全场!晶圆代工领域动态频频士兰微投建8英寸碳化硅项目先进封... [查看更多]
HBM黄金风口,你赶上了吗?
2024-05-23 14:38:10
他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。随着HBM3E和HBM4的持续推进,带动行业生态发生变革,三大存储原厂与台积电比以往更加紧密... [查看更多]
先进封装市场异军突起!
2024-05-22 13:47:36
HBM涵盖的DRAM数量同步上升,这对CoWoS封装而言也是一大挑战。FOPLP,AI芯片新选择?为应对CoWoS产能不足的问题,业界透露英... [查看更多]
国内存储产业再起飞!
2024-05-22 13:45:29
涵盖eMMC、DDR3、DDR4、LPDDR4/4X、LPDDR5、eMCP和uMCP、SSD、DRAM Modules等嵌入式产品,广泛应... [查看更多]