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近日，香农芯创与无锡新联普投资合伙企业（有限合伙）、无锡海普同创投资合伙企业（有限合伙）等合作签署《合资经营协议》，拟共同发起设立无锡海普芯...
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“芯”闻摘要TSS2024嘉宾亮相ASML与IMEC合作SiC大厂动态频频半导体领域再添新厂三星8nm版eMRAM开发基本完成再添一家存储厂...
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6月5日，美光科技宣布出样业界容量密度最高的新一代GDDR7显存。美光GDDR7采用其1β（1-beta）DRAM技术和创新架构，速率高达3...
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近日，英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋在2024年中国台北国际电脑展上对三星HBM因过热问题而未能通过测试的报道进行了反驳。他表示，英伟达...
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6.19，TSS2024随着消费电子市场逐渐复苏，加上ChatGPT、Sora等大模型“火爆出圈”，此前步入下行周期的半导体行业逐渐释放利好...
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