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国家大基金三期正式发布!3440亿元将力挺半导体哪些领域?
2024-05-28 14:19:24
据企查查及国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)于5月24日正式成立,注册资本34... [查看更多]
多个半导体项目新进展;DRAM产品恐面临供不应求
2024-05-27 08:16:56
“芯”闻摘要国内存储产业再起飞DRAM产品恐面临供不应求HBM3E/HBM4,引爆全场!晶圆代工领域动态频频士兰微投建8英寸碳化硅项目先进封... [查看更多]
HBM黄金风口,你赶上了吗?
2024-05-23 14:38:10
HBM俨然成为了当前存储行业竞争中最为鲜美的一块蛋糕。近日,台积电宣布结合N12FFC+和N5制程技术,生产用于HBM4的基础裸片,为HBM... [查看更多]
先进封装市场异军突起!
2024-05-22 13:47:36
AI大势之下,高性能AI芯片需求紧俏,与之相关的CoWoS先进封装产能告急,AI芯片大厂加速生产的同时,也在积极寻求其他先进封装技术,以缓解... [查看更多]
国内存储产业再起飞!
2024-05-22 13:45:29
在经历下行周期后,2023年第四季度开始,存储价格开始止跌回暖,且从各大厂商公布的最新营收来看,存储芯片市场回温信号正逐渐凸显。一)厂商业绩... [查看更多]
三家晶圆代工大厂发布最新人事变动
2024-05-21 13:57:36
近日,晶圆代工大厂格芯和三星分别发布最新人事变动。格芯方面,任命洪启财为亚洲区总裁,将重点拓展中国的业务与战略合作;三星则更换了负责半导体业... [查看更多]
HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%|TrendForce集邦咨询
2024-05-20 16:14:58
TrendForce集邦咨询:HBM3e产出放量带动,2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%据TrendForce集邦咨询研究,三... [查看更多]
存储大厂扭亏为盈,景气市况能否持续?
2024-05-16 13:40:01
5月15日,铠侠公布截至2024年3月31日的2023财年第四季度财报,此前三星、SK海力士、美光与西部数据均已公布今年最新财报,为存储市场... [查看更多]
存储大厂业务重心转移?
2024-05-14 08:54:19
近期,媒体报道三星电子在最新财报电话会议中表示,未来存储业务的重心不再放在消费级PC和移动设备上,而将放在HBM、DDR5服务器内存以及企业... [查看更多]
几家存储厂商最新营收出炉
2024-05-14 08:32:12
当前,存储行业整体状态正在不断回升,从产品合约价来看,据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%... [查看更多]