DDR2 677MHz之后，内存时程之探讨

一、前言

由于DDR2成为主流时程不断延后，除了Intel芯片组缺货问题外，DDR2 400MHz、DDR2 533MHz效能未较DDR 400MHz明显增加，使得消费者对于DDR2兴趣缺缺，也进而影响到Clone市场对于DDR2的接受程度。因此本文将探讨Memory speed 提升至DDR2 667MHz之后，能否带动DDR2成为主流以及DDR2 800MHz、DDR3的发展时程。

二、为何DDR2 667 MHz以上效能较DDR 400MHz明显提升

内存是透过不停充电及放电的动作来记录数据，DDR把技术提升至在充电及放电时都能存取数据，故100MHz的DDR可达至200Mbps存取速度。而DDR 2比DDR更容易提升速度，主要差异在于DDR 2将I/O Buffer提升至内存核心频率(Core Frequency)的一倍，因此DDR 2内存会在每一个MHz传送4Bit的数据给I/O Buffer，比DDR每笔传送2Bit多一倍，故此在同一内存核心频率下，DDR 2的内存会比DDR速度快一倍，这技术称为4Bit Prefetch。

但是在同样的内存核心频率下，DDR与DDR2 会有相同的延迟时间，核心频率越低延迟时间越长，而DDR2 400MHz的内存核心频率是100MHz，也就是说DDR2 400的延迟要高于内存核心频率为200MHz的DDR400，也使得现阶段在主机板普遍都支持双通道技术下，DDR2 533MHz 在实测值上并未明显高出DDR 400，需要到DDR2 667MHz之后才会拉开距离 (Figure 1)。

三、DDR2 667MHz、DDR2 800MHz 的时程表

Memory Speed的提升对于DRAM制造商而言并非太困难，主要挑战在于需要将内存工作电压控制JEDEC公布的规范1.8V±0.1V水平。而Memory Speed的提升主要取决于当初芯片的设计以及制程微缩技术的影响。在0.11um下，一片Wafer可以挑捡出DDR2 667 MHz的比例约30%，而进展到90nm之后，一片Wafer可以挑捡出DDR2 667 MHz的比例可达90%。

现阶段绝大部分DRAM制造商在DDR2 667MHz已通过Intel认证，并小量出货，但在价格上仍较DDR2 533MHz有10%左右价差。在目前DDR2 库存满坑满谷的情况下，为了要顺利卖出DDR2 产出甚至也有厂商将DDR2 667MHz的颗粒标示成DDR2 533MHz出售的状况。至于在DDR2 800MHz随着DRAM制造商90nm 技术的成熟，约在2006年上半年即可开始量产(Figure 2)。

四、DDR3 的时程表

而DDR2 Memory Speed 达到800 MHz之后就将即进入DDR3。就基本架构上，DDR3与DDR2并无太大差别，但是提高传输速率方法由4 bit Prefetch提升到8 bit Prefetch，使得DDR3 Memory Speed 为800MHz至1600MHz。目前已有少数几家厂商如三星、Infineon宣布开发出DDR3 内存芯片，现阶段主要应用领域在于高阶的绘图卡上。

其实早在2002年中，JEDEC就已经开始发表DDR3 的内存标准。但是随着DDR2成为主流时程不断延后，DDR3标准规格也尚未完全确定，也使得Intel将DDR3的推出时程延至2007年。而依照以往经验至少也需要到2008年以后才有机会成为主流，而届时世代交替过程也会像DDR2一样，从Server、NB等对于省电要求较高的产品开始转换起。

五、结论

尽管Memory speed 超越DDR2 667MHz之后效能明显提升，将可望刺激部分顶级玩家的需求，但整体大量的普及仍需要外围硬件的配合。目前NB方面，在Intel芯片组供给无虞下，DDR2的渗透率已相当高，但在DT市场比重仍偏低，尤其是支持DT的Intel 945芯片组目前仅能供应PC OEM厂，至于Clone市场仍无法取得足够的芯片组，也使得DDR2 需求未见起色。而明年Q2以后，AMD推出支持DDR2 CPU，而SIS、VIA也预计在明年Q2左右推出支持DDR2芯片组，DDR2在外围硬件与价格都能配合成为主流后，才有机会见到DDR3世代的来临。