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2007年DRAM产能大幅扩充以及新制程70nm导入的趋势下,DRAMeXchange预估DRAM后段的测试产业有机会在2007下半年出现测试产能吃紧的状况。然而未来日月鸿的产能变化以及Hynix的DDR2测试订单是否委外,都将牵动产业供需的重要变量。
2006年为DRAM业者丰收的一年,居高不下的DDR2价格相较于Flash跌跌不休的价格,部份DRAM厂商决定减缓NAND FLASH布局速度,而加快DRAM投产进度,使得2007年DRAM bit growth高达65%水平(Figure-1)。然而面临DRAM产业多年未见的大幅成长,后段封装以及测试业者是否能跟上DRAM扩产脚步为许多人所关切的议题。
若将后段封装与测试分别观察,封装产能由于折旧占成本比重较低加上扩产速度较快,因此不需要太担心产能不足问题。反倒是测试产能建置速度较为缓慢,先进的测试机台如Adventest的T5593或T5588单一机台要价约4.5M USD,对于资本额在150M USD以下的封装测试厂而言,投资金额相当庞大。加上测试成本中的折旧比重高达50%以上,因此在测试设备的扩充上,厂商多半采取较为谨慎的态度。
由于测试产能投资金额偏高,因此DRAM厂商在成本考虑下多半委外给专业的测试厂代工。目前台系厂商如力晶、茂德、南科,以及国际大厂Elpida测试产能几乎全数委外,加上华亚科以及华邦帮忙Qimonda代工订单也委托台湾厂商做测试,因此现阶段DRAM测试产能多半集中于台湾地区。
以台湾地区各家测试厂的测试机台总数观察(Figure-2),2006年第四季T5581/5585共计391台,T5588共25台,T5593达70台。若以ㄧ台T5593机台搭配4-5台T5581/T5585机台,单月可测试将近4M的DDR2颗粒,对照2006年第四季全球DDR2单月产出颗粒数约310M 似乎足以应付全球DDR2测试需求。
虽然表面上DDR2测试产能足够,但是为何仍有测试业者表示其客户不断要求追加机台? DRAMeXchange认为有以下两个原因:
虽然目前测试产能不至于出现大幅度供给缺口,然而2007下半年台系DRAM厂新增产能陆续开出,加上DRAM厂规划新的70nm制程也会在2007年下半年量产,届时由于新制程良率不高使得测试秒数拉长,进而减少供给数量。依照目前测试厂商的现有设备支出计划,2007下半年将有机会出现供给缺口(Figure-3)。
然而未来仍有许多变量值得加入探讨,首先由于新的测试设备投资金额庞大,使得DRAM测试厂不愿意依照客户要求大幅度扩产,也因此测试产能扩充脚步将缓步的跟随DRAM厂商的产能增加速度,而DRAM厂为了确保后段产能供给无虞,将设法扶植新的封装测试厂,如日月鸿的成立便是力晶与日月光策略合作下的公司。虽然目前规模不大,但在母公司日月光奥援下,未来成长潜力惊人。
此外,Hynix 的DDR2后段测试订单是否委外也是未定数,目前大陆无锡厂所开出的DDR2产能全部in house处理,但随着明年DDR2产量的增加,Hynix是否愿意另行建置庞大的后段产能也是值得怀疑。
整体而言,无论明年测试产业是否会供给吃紧,随着2007年DRAM产量大幅度的增加,后段测试产业毫无疑问也是DRAM产业荣景下的受惠者。