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CES 2015:智能手机硬件进入微创新时代

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时间进入2015年,对于多数行业来说都意味着新周期的开始,消费电子行业也不例外。美国当地时间1月6日,消费电子行业开年大戏CES 2015正式拉开帷幕。

作为全球科技产品的竞技舞台,手机厂商自然不会错过这一盛会。从最新的消息来看,在今年CES展会上手机厂商推出的新品智能手机主要有LG G Flex 2、华硕ZenFone 2/ZenFone Zoom、HTC Desire 826和联想VIBE X2 Pro以及中兴Grand X Max+等等,所有这些新品手机基本都是各厂商已发布机型的升级版或者是小幅改动,而此前媒体普遍预测的三星GALAXY S6、LG G4、小米5和索尼Z4等重磅新品都没有发布。这对于手机圈的机友们来说无疑少了太多趣味。

手机厂商们在今年的CES上给人更多的感觉是创新乏力。不过,这似乎是技术发展的必然,其实从2014年下半年开始,智能手机的硬件发展就已经触及瓶颈,各大手机厂商也开始不再比拼产品硬件规格,而是注重产品设计的优化和细节的把握。这从厂商在CES 2015上发布的手机产品来看,体现得更加明显。

事实上,随着硬件大幅升级难度加剧,智能手机已逐步进入微创新时代。

旗舰智能手机逐渐搭载4GB RAM

随着智能手机运行的软件和游戏越来越多,对手机储存空间的要求也越来越高。纵观目前智能手机市场的大环境,2GB RAM已经成为主流,3GB RAM也早已成为了各大手机厂商旗舰手机的标配。

而在今年CES 2015上,华硕发布的ZenFone 2则采用了4GB RAM,成为首款搭载4GB运行内存的安卓机,得益于英特尔64位Atom Z3580对最新LPDDR3-1600内存的支持,整机运行更加流畅。事实上在2014年年末的时候,TrendForce旗下存储事业处DRAMeXchange研究协理吴雅婷就曾指出,2015年旗舰智能手机将出现搭载4GB RAM的机种。不过,未曾想来得这么快。

另外,随着三星电子和其他DRAM厂商逐渐量产4GB行动式内存,相信未来搭载4GB RAM的旗舰智能手机将会越来越多。


 拍照技术差异化演进

自从2000年9月夏普推出全球第一款拍照手机J-PHONE开始,拍照功能在手机上的发展便一发不可收拾。从当时的11万像素到如今的2000万像素甚至4100万像素;从当时的CCD图像传感器到现在的CMOS图像传感器;以及后来的算法防抖、光学防抖、光学变焦……手机拍照技术发生了翻天覆地的变化。

不过从2014年开始,由于手机屏幕显示密度的限制,智能手机像素大部分保持在1300万-2070万之间,而其他手机拍照技术也没有出现根本性的变化。今年CES展会上,我们也看到多家厂商发布了主打拍照的手机。例如,华硕ZenFone Zoom就采用了3倍光学变焦的1300万像素潜望式镜头,支持光学防抖,光圈为F/2.7-4.8,配备双色温闪光灯,提供和LG G3类似的激光辅助对焦,并且支持手动模式。另外,HTC Desire 826则继续主打400万像素的UltraPixel技术。


 然而,这些拍照技术其实并不新鲜。华硕主打的3倍光学变焦技术实际上三星早就运用到手机上了,只是华硕此次推出的ZenFone Zoom更加纤薄,没有三星GALAXY S4 Zoom那种厚重笨拙的感觉,并且在整个变焦过程中镜头都不会突出。而400万像素的UltraPixel技术早已被HTC熟练掌握,此次只是应用到了前置摄像头上。

不过,虽然是已有的技术,但能够在智能手机硬件技术趋同的背景下做出这些差异化的创新实属不易。

快速充电技术

中兴今年在CES上推出了旗下Grand X Max平板手机的增强版Grand X Max+,整体配置没有太多改变。不过,该机却支持高通Quick Charge 1.0快速充电技术。


 随着功能的不断强大,电池续航能力成为智能手机的一个短板。目前看来,手机电池技术在短时间内难有颠覆性的改变,所以快速充电技术成为继移动电源之后又一有效解决智能手机续航问题的手段。

其实,除中兴版Grand X Max+之外,已经有多款手机都已经实现了快速充电。这其中发展最快表现最积极的当属国内手机厂商OPPO,其VOOC闪充快速充电技术已经运用到包括Find 7在内的多款手机中,充电速度可以提升4倍。

除高通Quick Charge和OPPO VOOC之外,还有联发科Pump Express Plus、德州仪器MaxCharge、Apple 20V、USB 3.1 PD等快充规范也在不断发展中。2015年,或许有更多的智能手机将会推出快速充电技术。

经过过去几年的飞速发展,智能手机硬件制造已经出现瓶颈,今年CES展会上发布的智能手机数量少并且没有给人耳目一新的感觉便是最好的说明。虽然也有像LG G Flex 2这样的曲屏手机以及后壳材质的“自动愈合”技术出现,而芯片方面也有高通2.0GHz八核心64位处理器的面世,但这些基本都是已有技术或者小幅升级,不足以令消费者感到“惊艳”。

然而,这种小幅升级和改造或将成为未来手机厂商的新常态。或许在全球整个智能手机产业增长趋于放缓的外部环境下,手机厂商已经不再盲目追求硬件的堆积,回归理性的同时更加注重品牌形象的营造。

2015年,智能手机硬件技术或正式进入局部微创新时代。