Q2 NAND Flash品牌商营收季增长3.4%；高通在上海设半导体制造测试工厂

Q2 NAND Flash品牌商营收季增长3.4%

NAND Flash品牌厂商营收经过连续两个季度的衰退后，终于在今年第二季度迎来逆势上涨。

TrendForce集邦科技旗下存储研究品牌DRAMeXchange（全球半导体观察）最新报告显示，第二季eMMC、消费级固态硬盘与企业级固态硬盘的合约价跌幅开始收敛，渠道端wafer价格更从4月起逐月上扬，第二季NAND Flash品牌商营收逆势季增长3.4%。

从企业营收来看，由于高容量企业级固态硬盘、高容量eMMC/UFS及eMCP订单增长明显，三星营业利益率季增长约10%，依然稳居第一；西数和SK海力士的营收也有所增长，尤其是SK海力士，第二季营收环比增长37.6%，来到8.82亿美元，位元出货量季增幅更是高达52%。与之相反的是，东芝（-11.7%）、美光（-15.5%）和英特尔（-0.5%），营收均有不同程度的下降。

此外，各大厂商在3D NAND Flash技术上也有了新的进展。例如，三星、东芝、西数和SK海力士持续扩增产能和加快开发进度，同时提升产品占比。其中，东芝15纳米制程的3D-NAND Flash产出预计在第三季度占比将达80%以上，SK海力士14纳米3D-NAND Flash产能预计将在今年底达到每月2～3万片。

美光和英特尔同样也在加快3D NAND Flash的开发进度，据悉，美光Fab10X新厂本季度已进行小批量生产，预计下个季度开始量产，而英特尔MLC架构3D NAND Flash企业级固态硬盘也将在第三季度顺利实现量产。

高通在上海设半导体制造测试工厂

众所周知，高通一直是全球最大的无晶圆厂IC设计公司。随着近年来全球集成电路产业链向中国市场转移，高通也加强了与中国企业的合作，如与国内最大的集成电路代工企业中芯国际合作发展28纳米工艺制程、携手中芯长电实现14纳米硅片凸块加工量产等，可谓实现了技术能力与生产产能的完美转换。

为实现供应链运营的流程化并提升运营效率，9月12日，高通宣布与全球封测大厂Amkor在上海成立新的半导体制造与测试公司——高通通讯技术（上海）有限公司。据悉，这是高通首次涉足半导体制造测试业务。

Amkor是全球半导体封测代工领域的领导者之一，拥有先进的净化厂房和丰富的测试服务经验，而高通无疑拥有业界领先的产品工程和研发能力，此次强强联手，将进一步提升双方的运营水平，并可扩大在华业务规模。

高通中国区董事长孟樸表示，新公司的成立是高通承诺在中国持续投资，并帮助中国发展半导体产业的实践。据悉，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，预计将在2016年10月18日开始运营。

陕西省成立首支集成电路产业投资基金

近年来，国家通过出台一系列政策和成立专项基金大力扶持中国集成电路产业的发展，包括北京、合肥、武汉、上海、泉州等在内的各地方政府也积极响应。

为抓住这一历史机遇，缓解陕西省集成电路产业融资瓶颈，9月12日，由陕西省市区三级政府共同出资的陕西省首支集成电路专项产业投资基金在西安正式成立。

该基金初始设立规模60亿元，目标规模300亿元，首期由陕西省市区出资平台出资33.33亿元，剩下的27亿元资金则由国家集成电路产业投资基金和社会出资人以增资方式进入。

据悉，该基金投资方向覆盖集成电路制造、封装、测试、核心装备等产业关键环节的重点项目，半导体功率器件重点项目和第三代半导体、光电子集成等领先技术创新平台建设及产业化项目。

该基金聚合了国家、地方和社会的资源及资金优势，未来主要投向陕西省内集成电路产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业、拟上市及挂牌后备企业。力争为陕西省培育出1-2家产值过100亿元的龙头企业，5-10家产值过10亿元的骨干企业，50家以上产值过亿元的成长性企业。