Q3 DRAM均价将上涨5%； 力晶合肥12寸晶圆厂正式启用

Q3 DRAM均价将上涨5%

随着DRAM制程进入20纳米以下，设计和生产难度大幅提升，尤其是进入2017年以后，各大DRAM厂商在先进制程转换上均传出制程不顺的消息。

今年2月，市场传出由于良率问题，三星紧急召回18纳米先进制程存储器模组。随后，美光17纳米制程产品在送样给客户测试的过程中同样遇到困难。三星、美光两大DRAM大厂制程转进频频遭遇瓶颈，使得DRAM市场供货吃紧情况短期内更加难以缓解。

六月下旬，各大品牌厂商都开始积极议定第三季的合约价。集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究显示，第三季度，整体DRAM平均销售单价将上涨约5%，其中将会以服务器内存的涨幅最为显著，约为5~8%。

不过与以往DRAM产品以PC或智能手机为主要大宗组成的单一产品线不同，随着绘图运算、云端应用、车用以及人工智能产业的逐渐发展，本次DRAM产品的需求端分类更加复杂，DRAM生产规划难度也将持续提升。

力晶合肥12寸晶圆厂正式启用

合肥晶合集成电路有限公司（下称“合肥晶合”）是力晶与合肥市政府于2015年合资成立的12寸晶圆厂，也是安徽首个12英寸驱动芯片项目。近日，该项目再次迎来重大进展。

6月28日，合肥晶合项目一期厂房宣布竣工，这意味着该项目正式进入试产阶段。

Source：TechNews科技新报

作为安徽省最大的集成电路产业项目，合肥晶合总投资达135.3亿元，占地总面积为316.6亩，主要专注于面板驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务。

根据合肥晶合的规划，该项目共分四期进行建设，一期投资为128亿元，规划以90nm（ArF）、110nm（KrF）、以及150nm(KrF)大、中、小面板驱动芯片所需工艺为主。预计到今年年底实现每月3000片的产能，明年年底达到月产能2万片的规模，到2019年月产能还将翻倍，达到4万片12寸晶圆。

在力晶的支持下，合肥晶合已经完成了5000份各种技术文件转移，目前总员工人数约为800人，其中以力晶为骨干的台湾技术人才达到250人。

通富微电高端封测项目落户厦门

6月26日，通富微电与厦门海沧区政府签署战略合作协议，拟共同投资70亿元建设集成电路封测生产线项目。该项目也有望成为我国东南沿海首个先进封测产业化基地。

据悉，该项目规划分三期实施，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。未来重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。

该项目的落地对于完善厦门集成电路产业链具有重大的战略意义。目前厦门已经成为国内发展集成电路产业的热门地区之一，不仅与清华紫光签订了40亿元的集成电路产业园项目，还与集成电路晶圆代工大厂联电共同投资成立了联芯集成电路有限公司。

不过对于封测业的发展，厦门布局似乎有点缓慢，此次有了通富微电的助力，厦门将加速完善从“芯片设计-制造-封测”于一体的集成电路全产业链布局。

vivo率先推出隐形指纹识别

6月28日，vivo隐形指纹识别技术成功亮相2017 MWC上海展会。作为vivo的又一黑科技技术，其隐形指纹识别采用高通下一代超声波纹解锁方案打造。

Source：vivo智能手机微博

在基于高通指纹传感器打造的新型指纹解锁方案中，vivo隐形指纹识别可在OLED屏幕、金属后盖以及玻璃下实现。具体而言，在具有超强穿透力的超声波下，vivo隐形指纹能穿透1200微米的OLED显示屏、700微米金属后盖、以及650微米玻璃，从而实现指纹的扫描、录入和匹配。

对于vivo隐形指纹识别技术，其最大的优势在于“抗干扰”能力强，能突破一些普通指纹识别技术在特定环境下的限制。例如在湿手指和油污环境下，普通指纹识别很难解锁成功，而vivo的隐形指纹识别技术在此种环境下解锁的精度反而会更高。

不过遗憾的是，首款搭载该功能的vivo智能手机产品并未一同亮相，按照行业分析师的说法，金属后盖下超声波指纹（骁龙660或630平台）将在今年量产，而屏幕下超声波指纹（很可能是骁龙845平台）则要到明年才能量产。

所以，在苹果、三星和vivo三大可能性最高的厂商中，“全球首款屏下指纹识别手机”的称号究竟花落谁家，还需我们拭目以待！