晶圆制造最新新闻动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

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关键词：晶圆制造

【材料/设备】中微半导体首台8英寸CCP刻蚀设备顺利付运

2021-06-17

近日，中微半导体首台8英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备Primo AD-RIE 200顺利付运客户生产线...

半导体设备晶圆制造中微半导体

【制造/封测】传旺宏6英寸晶圆厂买家敲定，不是鸿海，也不是特斯拉

2021-06-17

根据中国台湾媒体消息，存储器厂商旺宏出售晶圆厂的消息似乎已经尘埃落定，最终买家既不是鸿海，也不是特斯拉...

半导体设备旺宏晶圆制造

【制造/封测】又一家市值破千亿的半导体公司诞生

2021-06-16

6月15日，华润微股票涨幅1.01%，报收75.90元/股，总市值达1002亿元，成功突破千亿市值大关...

华润微电子晶圆制造功率半导体

【制造/封测】51912000片？院士：中国需要8个现有中芯国际的产能

2021-06-15

面对市场需求与产能供给的矛盾，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明近日在“2021世界半导体大会”上表示...

芯片中芯国际晶圆制造

【制造/封测】鸿海宣布以新台币7.8亿元入股DNeX，深化半导体、电动车布局

2021-06-11

鸿海在6月10日晚间公告，以1.08亿令吉（约新台币7.8亿元）投资马来西亚科技公司DNeX，强化半导体、电动车布局...

半导体鸿海晶圆制造

【制造/封测】美国政府520亿美元半导体发展资金，将促进兴建7-10座晶圆厂

2021-05-25

美国商务部长Gina Raimondo美国时间24日表示，美国政府日前提议增加520亿美元半导体生产和研究资金，可能为美国新建置7-10座新晶圆厂...

半导体集成电路晶圆制造

【制造/封测】月投片4万片华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目达产

2021-05-20

近日上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标...

集成电路华虹集团晶圆制造

【制造/封测】浙江省重大建设项目“十四五”规划：重点实施杭州富芯、绍兴长电等项目

2021-05-19

5月17日，浙江省政府办公厅印发《浙江省重大建设项目“十四五”规划》。其中提到，围绕打造国内重要的集成电路产业基地目标...

集成电路半导体封测晶圆制造

【制造/封测】三星美国先进制程晶圆厂投资，传落脚德州奥斯汀

2021-05-18

韩国媒体报道指出，目前三星在竞争对手的压力下，已经决定在原本就设有晶圆厂的德州奥斯汀地区设立先进制程晶圆厂...

三星集成电路晶圆制造

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