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关键词:晶圆制造

【专题报导】【一周热点】2021华为智能手机市占或跌出前六;80亿美元并购案诞生

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020全球智能手机市场受到疫情冲击,全年生产总量仅12.5亿支,年减11%,为历年来最大衰退幅度...

华为 晶圆制造 应用材料

专题报导

【材料/设备】20亿元,闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开工

今日(2021年1月4日),2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行,临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式,总投资超300亿元...

晶圆制造 闻泰科技

材料/设备

【功率器件】陈南翔功成身退,华润微募资50亿主攻功率半导体封测

本次募集资金项目建成后,在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配,有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应...

封装测试 晶圆制造

功率器件

【制造/封测】又一条12英寸生产线?太极实业子公司中标集成电路项目

日前,太极实业披露其子公司十一科技联合中标重大工程的进展公告。公司收到子公司十一科技发来的通知,本项目联合体已与业主方上海装备材料产业创新中心...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】2021年十大科技趋势:内存跨入EUV世代,闪存150层堆叠技术再升级

2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而停滞,随着各家大厂陆续推出HPC芯片与AiP模组,驱使台积电(TSMC)、英特尔(Intel)、日月光(ASE)及Amkor等业者尝试加入...

晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】中芯三期12英寸代工生产线首批入驻,中国(北京)自由贸易试验区揭牌

北京商报指出,作为自贸区首批签约入驻项目之一,中芯三期12英寸代工生产线主要从事生产28nm及以上的集成电路制造项目。该项目将分两期建设,项目首期计划...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

【材料/设备】总投资30亿元,百识第三代半导体6寸晶圆制造项目签约

据南京日报报道,该项目由南京百识电子科技有限公司建设,总投资30亿元,拟用地80亩,建立第三代半导体外延片+器件专业代工,可以承接国内外IDM与...

晶圆制造 第三代半导体

材料/设备

【制造/封测】晶圆制造和封装测试两大项目在上海金山同步上马!

其中智路封测项目的投资主体联合科技(UTAC),在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基...

半导体封测 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】国内新布局多座12英寸晶圆厂

日前,闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海,该消息备受业界关注,国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来,随着国家大...

晶圆制造

制造/封测

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