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关键词:晶圆制造

【制造/封测】需求带动台积电首季成熟制程占比提升 过渡型20及10纳米将消失

先进制程达全季晶圆销售额49%之外,在当下严重供不应求的成熟制程方面,28纳米以上占全季晶圆销售额的11%,成为成熟制程中占比最大的技术,而过渡型的20纳米及10纳米制程,则几乎完全归零...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【材料/设备】晶格领域:公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产

北京晶格领域半导体有限公司(以下简称“晶格领域”)投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕,第一批设备全部进场,并开始试生产...

半导体 晶圆制造 碳化硅

材料/设备

【制造/封测】晶圆代工产能持续吃紧 带动联电一季度营收创新高

联电公布3月营收状况,2021年3月其营业收入达 166.2亿元新台币(约合人民币38.3亿元),较2 月份营收149.5 亿元实现环比增长11.1%,较去年同期的145.7 亿元,实现14.1%的同比增长,达史上单月新高...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】重振芯片制造,欧、日为何青睐2纳米?

在台积电、三星这些半导体制造龙头的技术路线图中,2nm同样是需要集结重军突破的关键节点。那么,为何欧洲、日本均将重振芯片制造的突破点放在2nm上?...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测

【功率器件】赛微电子拟投资10亿元 于青州建6-8英寸氮化镓功率器件项目

赛微电子发布公告称,其与青州市人民政府签署了《合作协议》,以共同推进 6-8 英寸 GaN氮化镓功率器件半导体制造项目...

晶圆制造 功率半导体 氮化镓

功率器件

【制造/封测】印度政府拟补贴10亿美元 吸引国外晶圆制造商前往设厂

印度政府拟通过对晶圆制造厂商提供每家10亿美元现金奖励的方式吸引国外厂商前往印度当地设厂...

芯片 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】台积电竹科12厂上午惊传火警

晶圆代工龙头台积电竹科12厂B厂区内,31日上午9点多惊传火警讯息!据了解,火警发生的疑似配电盘过热冒烟所造成...

台积电 晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】瞄准射频 SAW 滤波器芯片国产替代 江苏卓胜微拟投35亿在无锡建厂

江苏卓胜微电子股份有限公司(以下简称江苏卓胜微)发布公告称,将进一步追加其对芯卓半导体产业化建设项目的投资,拟追加投资额27亿元...

半导体 晶圆制造 射频芯片

制造/封测

【制造/封测】2021安徽省重点项目投资计划清单公布,一大批集成电路项目上榜

近日,安徽省人民政府印发了《安徽省2021年重点项目投资计划》,纳入计划的项目总数达7851个,年度计划投资1.48万亿元。其中,续建项目4941个,计划开工项目2910个。全年计划竣工项目1392个...

集成电路 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

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