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晶圆制造相关资讯

全球新增一条碳化硅晶圆线

近日,据行业媒体消息,中国台湾茂矽电子股份有限公司预计于今年6月底完成碳化硅制程产线建设,并计划于下半年开启试量产。这一产...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

重庆巴南:光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目封顶

4月27日,光域科技(重庆)有限公司在重庆市巴南区举行了“光电子集成高端硅基晶圆制造中心项目”封顶活动...

晶圆制造

制造/封测

传英特尔拆分晶圆制造后与台积电合作营运

台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作...

台积电 晶圆制造 英特尔

制造/封测

首次!芯联集成2024年度毛利率转正

2024年,全球半导体市场迎来了稳健的复苏态势。在消费电子领域,需求的回暖不仅有效清理了行业库存,还促使供需关系向更加良性的循环转变;与此同时...

晶圆制造 半导体制造

制造/封测

联电2024年营收2323亿元新台币 同比增长4.39%

1月7日,中国台湾晶圆代工大厂联电公布的财报显示,该公司2024年12月营收为189.66亿元新台币,月减5.4%、年增11.7%,是近3个月低点...

晶圆代工 晶圆制造

制造/封测

多条12英寸晶圆产线,正式投产!

12英寸晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位,2024年年末之际,润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条...

半导体 晶圆制造 功率半导体

制造/封测

12英寸晶圆厂迈入新阶段;内闪存厂商营收最新排名

据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季DRAM(内存)产业营收为260.2亿美元,季增13.6%;NAND Flash产业整体营收达176亿美元....

半导体设备 存储芯片 晶圆制造

一周热点

国内实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破

得益于AlN单晶复合衬底的材料优势 (位错密度居于2×108 cm-2数量级),AlGaN缓冲层厚度降至...

晶圆制造

功率器件

台积电年底前获首套High-NAEUV,生产领先2nm两代制程

日经亚洲的报导,全球最大半导体制造商台积电(TSMC)年底前会收到ASML最先进光刻机。高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机每....

台积电 晶圆制造 EUV光刻机

制造/封测

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