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关键词:晶圆制造

【材料/设备】半导体供应链的重要性不容忽视

导体材料成了近期关注的热点。在日本宣布限制对韩国出口关键半导体材料后,韩国随即宣布每年投资1万亿韩元(约8.55亿美元)支持其100大核心原材料、零部件设备...

晶圆制造 半导体材料

材料/设备

【功率器件】功率MOSFET平均售价持续上升,厂商未来发展将有这两大趋势

自2018年开始,功率MOSFET(Power MOSFET)的平均售价(ASP)持续上升,其中以工作电压范围超过400伏特高电压功率MOSFET产品成长幅度最显著...

晶圆制造 功率半导体

功率器件

【材料/设备】为什么ASML一年最高产量只有30部EUV?

晶圆制造产业进入7纳米制程之后,目前全世界仅剩台积电与三星,再加上号称自家10纳米制程优于竞争对手7纳米制程的英特尔等,有继续开发能力之外,其他竞争者...

艾司摩尔ASML 晶圆制造 EUV光刻机

材料/设备

【功率器件】苏州能讯半导体4英寸氮化镓芯片产线建成

据悉,该产线总投资3亿元,设计产能为17000片4英寸氮化镓晶圆,达产后可实现产值20亿元,以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求,打造国产射频芯片新品牌...

芯片设计 晶圆制造 氮化镓

功率器件

【制造/封测】中芯国际一季度实现净利1230万美元

中芯国际发布2019年第一季度财报。财报显示,中芯国际第一季度营收6.689亿美元,市场预估6.575亿美元;第一季度净利润1230万美元,市场预估亏损4440万美元...

中芯国际 晶圆制造

制造/封测

【IC设计】无锡海关Q1为集成电路企业减免税款2496.39万元

在政策红利的驱动和吸引下,近年来,总投资100亿美元的华虹半导体、投资86亿美元的SK海力士以及中环大硅片等一大批集成电路项目相继落户无锡,均成为无锡产业高质量发展的顶梁柱。

集成电路 晶圆制造

IC设计

【专题报导】【一周热点】新华三50亿元投建芯片设计开发基地;南京浦口新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持;无锡SK海力士二工厂即将竣工

近日紫光集团旗下新华三集团与成都高新区举行“新华三芯片设计开发基地项目投资合作协议签署仪式”,正式宣告发力高端路由器芯片的自主研发...

SK海力士 芯片设计 晶圆制造

专题报导

【IC设计】台积电接单旺 下周举行法说会

大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好,台积电供应链透露,华为旗下芯片厂海思半导体提前下单,第3季订单提前到第2季生产,连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注

台积电 晶圆制造 5G手机

IC设计

【IC设计】新落户晶圆制造企业最高获5亿元支持,南京浦口区出台强芯政策

近日,南京市浦口区出台促进集成电路产业发展若干政策,提出对新引进落户的集成电路企业,依据其固定资产投资规模和经专业机构认定的实际投入给予相应补助。

芯片设计 晶圆制造

IC设计

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