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关键词:晶圆制造

【IC设计】科创板的张江“芯”版图

6月29日晚间,芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外,寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板...

中芯国际 IC设计 晶圆制造

IC设计

【制造/封测】中芯国际科创板IPO进入问询环节

上交所官网显示,6月4日,中芯国际科创板IPO已经进入问询环节,而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理,期间仅间隔3天,刷新了科创板审核纪录...

中芯国际 晶圆制造

制造/封测

【IC设计】又一家IC设计企业涉足晶圆制造?卓胜微将与Foundry合作自建生产线

卓胜微表示,公司通过与Foundry代工厂合作建立生产线,充分利用公司的技术与工艺研发优势与晶圆代工厂的生产管理优势,实现本项目的既定产业化目标,这是当...

IC设计 晶圆制造

IC设计

【制造/封测】全球晶圆制造产能分布或将这样改变

疫情不改半导体产业全球协同的趋势,但由于半导体产业链长而且复杂,即使小到一枚电阻电容,如果缺少了就会造成问题。疫情过后,晶圆制造产能在...

晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】莫大康:为什么台积电的Q1业绩亮丽?

新冠疫情加上贸易战对于全球半导体业产生巨大的影响,众多市场分析公司已经下调今年的增长预测。但是台积电于4月16日公布2020年第一季度业绩,却反而亮丽。。。

台积电 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】2022年下半年量产 台积电3纳米制程电晶体数约2.5亿个

上周,台积电在2020年第1季法人说明会上宣布,其3纳米制程将在2021年试产,并在2022年下半年正式量产,同时宣布3纳米制程将仍采仍采原有的FinFET...

台积电 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】苹果A14处理器未延期 台积电仍将于下月量产

在当前环境下,台积电5nm芯片生产线仍排满了订单,将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。A系列芯片的生产通常在4月至5月份开始,因此,这意味...

台积电 苹果公司 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】全力释放产能 粤芯半导体首季产出高出预期25%

作为国内第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片制造公司,广州粤芯半导体技术有限公司一直创造了“18个月从无到有到量产”的记录,而在2020年第一季度新...

晶圆制造 粤芯半导体

制造/封测

【制造/封测】新冠肺炎疫情冲击 2020年三星晶圆制造论坛无限期延期

根据韩国媒体表示,三星旗下的半导体芯片制造部门──三星晶圆制造(Samsung Foundry)宣布,因为新冠肺炎疫情的爆发,该公司将无限期延后最初计划于...

三星电子 晶圆制造

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