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关键词:晶圆制造

【制造/封测】中芯三期12英寸代工生产线首批入驻,中国(北京)自由贸易试验区揭牌

北京商报指出,作为自贸区首批签约入驻项目之一,中芯三期12英寸代工生产线主要从事生产28nm及以上的集成电路制造项目。该项目将分两期建设,项目首期计划...

集成电路 中芯国际 晶圆制造

制造/封测

【材料/设备】总投资30亿元,百识第三代半导体6寸晶圆制造项目签约

据南京日报报道,该项目由南京百识电子科技有限公司建设,总投资30亿元,拟用地80亩,建立第三代半导体外延片+器件专业代工,可以承接国内外IDM与...

晶圆制造 第三代半导体

材料/设备

【制造/封测】晶圆制造和封装测试两大项目在上海金山同步上马!

其中智路封测项目的投资主体联合科技(UTAC),在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基...

半导体封测 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】国内新布局多座12英寸晶圆厂

日前,闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海,该消息备受业界关注,国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来,随着国家大...

晶圆制造

制造/封测

【IC设计】晋江集成电路产业园区签约三个项目 计划总投资超14亿元

今年来,园区紧抓“新基建”发展的风口,制定全员招商机制,在推动一批新项目落地的同时,正不断打开新局面。园区以“四心”促发展,加速集成电路产业与本土传...

半导体封测 IC设计 晶圆制造

IC设计

【材料/设备】总投资108亿元,这个半导体设备项目二期签约

8月19日,四川南充临江新区(顺庆片区)重大项目集中签约仪式在顺庆古董。签约仪式上,顺庆区人民政府与中科九微科技有限公司签署了长期合作协议,建设半...

半导体设备 晶圆制造

材料/设备

【制造/封测】总投资超200亿元,梧升半导体IDM项目启动

7月27日,总投资30亿美元的梧升半导体IDM项目在南京举行启动仪式,宣布落定南京经济技术开发区...

芯片设计 晶圆制造 芯片封装

制造/封测

【IC设计】科创板的张江“芯”版图

6月29日晚间,芯片制造巨头中芯国际科创板IPO注册成功。此外,寒武纪、芯原股份、盛美半导体、格科微、上海合晶、恒玄科技等半导体明星企业也均铺陈于科创板...

中芯国际 IC设计 晶圆制造

IC设计

【制造/封测】中芯国际科创板IPO进入问询环节

上交所官网显示,6月4日,中芯国际科创板IPO已经进入问询环节,而这离该公司6月1日首发申请提交并获正式受理,期间仅间隔3天,刷新了科创板审核纪录...

中芯国际 晶圆制造

制造/封测

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