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关键词:晶圆制造

【制造/封测】Wolfspeed:预计8英寸SiC新厂2024年达产

6月27日,外媒Elektroniknet发布了一篇Wolfspeed联合创始人John Palmour的文章。当回答“对于当前制造商在8英寸SiC晶圆的布局有什么经验?目前有...

晶圆制造 碳化硅

制造/封测

【制造/封测】投资50亿美元,全球第三大硅晶圆厂环球晶圆披露美国建厂计划

全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)6月27日宣布,将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂,预期将在2025年投产...

环球晶圆 晶圆制造 半导体制造

制造/封测

【制造/封测】3M公司比利时工厂关闭,三星已选定中国供应商进行验证?

据韩国媒体THE ELEC报道,在3M关闭其在比利时的相关工厂后,三星正在使半导体生产中使用的冷却剂供应链多样化...

三星电子 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】每月约6万片晶圆下线 华润微电子两个重大项目(重庆)预计年底投产

据重庆日报报道,位于科学城西永微电园的华润微电子作为重庆市2022年重大项目的“12吋晶圆制造项目”...

华润微电子 封装测试 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】Diodes宣布完成了对Onsemi缅因州波特兰南部晶圆厂的收购

6月3日,Diodes公司宣布其完成了对Onsemi位于缅因州波特兰南部(SPFAB)的晶圆制造工厂和运营商的收购。根据报告,Diodes将...

晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】400亿元杭州富芯电子厂房项目首台工艺设备搬入

据“CEFOC中电四公司”消息,近日,浙江省“152”工程和杭州市标志性重大产业项目——杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式...

集成电路 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】联电取得新加坡新厂 预计2024年量产

5月23日,晶圆代工厂联电发布公告,新加坡新厂取得土地使用权资产,同样位于白沙晶圆厂科技园区,每月租金为新台币579.1万元...

晶圆代工 联电 晶圆制造

制造/封测

【制造/封测】荣芯半导体获7亿元投资 灵芯微电子产业园一期项目计划2023年完工

据北仑发布消息,近日,宁波市集成电路专项基金——宁波甬欣韦豪半导体产业基金完成对落地于宁波市内的两个半导体项目合计8.5亿元投资...

封装测试 晶圆制造 电源管理

制造/封测

【制造/封测】台湾地区突发火灾,哪些晶圆厂受影响?

5月19日,据台媒报道,上午10时新竹科学园区突传火警,一科技厂房冒出滚滚浓烟,火势十分猛烈,现场多辆消防车出动救灾,园区也出现大规模跳电...

台积电 晶圆制造 世界先进

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