2021-01-10
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020全球智能手机市场受到疫情冲击，全年生产总量仅12.5亿支，年减11%，为历年来最大衰退幅度...
2021-01-04
今日（2021年1月4日），2021年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区10个投资额超10亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超300亿元...
2020-10-21
本次募集资金项目建成后，在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应...
2020-10-20
日前，太极实业披露其子公司十一科技联合中标重大工程的进展公告。公司收到子公司十一科技发来的通知，本项目联合体已与业主方上海装备材料产业创新中心...
2020-10-12
2020年先进封装技术并未受新冠肺炎疫情影响而停滞，随着各家大厂陆续推出HPC芯片与AiP模组，驱使台积电(TSMC)、英特尔（Intel）、日月光(ASE)及Amkor等业者尝试加入...
2020-09-25
北京商报指出，作为自贸区首批签约入驻项目之一，中芯三期12英寸代工生产线主要从事生产28nm及以上的集成电路制造项目。该项目将分两期建设，项目首期计划...
2020-09-21
据南京日报报道，该项目由南京百识电子科技有限公司建设，总投资30亿元，拟用地80亩，建立第三代半导体外延片+器件专业代工，可以承接国内外IDM与...
2020-09-18
其中智路封测项目的投资主体联合科技（UTAC），在汽车电子半导体封装测试细分领域排名全球第三。项目将以UTAC为主体在金山投资建设封装测试制造基...
2020-09-01
日前，闻泰12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目宣布签约落户上海，该消息备受业界关注，国内将再添一座12英寸晶圆厂。近年来，随着国家大...
微信公众平台
领英二维码