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【专题报导】【一周热点】内存厂最新排名;中芯国际14nm风险量产;华为鸿蒙OS正式发布

来源:全球半导体观察       

全球内存厂最新营收排名出炉

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查表示,第二季各类产品的报价走势,除了行动式存储器产品(discrete mobile DRAM/eMCP)跌幅相对较缓、落在10-20%区间外,包含标准型、服务器、消费性存储器的跌幅都将近三成,其中服务器存储器因库存情况相对严峻,跌幅甚至逼近35%。

从市场面观察,即使第二季的销售位元出货量(sales bit)相比前一季有所成长,但报价仍续下跌,导致第二季DRAM总产值较上季下滑9.1%。

观察各厂营收表现,第二季度三星依然稳坐DRAM产业的龙头,其销售位元出货量季增略高于15%,季营收达67.8亿美元、衰退2.7%,市占率从上季的42.7%增长至45.7%;SK海力士第二季度销售位元出货量成长约13%,营收为42.6亿美元、季减12.6%,市占为28.7%;排名第三的美光第二季度位元出货量仅持平前一季,营收为30.4亿美元、季减19.1%,市占率下跌至20.5%。

原厂获利能力方面,第二季受到价格骤跌的影响,DRAM供应商的营业利益率皆呈现衰退的情形。展望第三季,在报价持续下探的情况下,原厂获利空间将进一步受压缩。

第三季闪存合约价跌幅缩小

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查指出,7月各类NAND Flash(闪存)产品合约价已出炉,整体而言合约价仍趋向走跌,但受到东芝跳电对产出直接冲击,导致主流产品价格跌幅收敛。此外,近来日本对韩国调整输出规范一事也被认为会冲击韩系厂商NAND Flash供给,但集邦咨询认为这对厂商产出应不致于造成影响。

若逐一观察报价走势,首先冲击最大、价格反弹最激烈的为面向渠道市场的Wafer价格,这类产品的均价于2017年11月起迄今已历经相当长时间的跌势,价格已贴近厂商现金成本,加上在Wafer市场供给具有相当影响力的西数直接受到东芝跳电的影响,因此本月各供应商均提高价格,截至7月底Wafer合约价涨幅已经超过15%。

集邦咨询指出,从整体产品比重来看,Wafer价格虽涨幅最高,但占整体交易市场比重较低,相较之下,SSD与eMMC/UFS占整体NAND Flash交易市场比重达8成,在其价格跌幅仍有5~15%的情况下,第三季NAND Flash整体市场价格依然呈现下跌格局。

中芯国际宣布14nm风险量产

中芯国际今年第二季度财报显示,第二季度其实现销售额7.91亿美元,同比下降11.2%、环比增长18.2%;实现毛利1.51亿美元,同比下降30.6%、环比增长23.8%;实现公司拥有人应占利润1853.9万美元,同比下降64.1%、环比增长51.1%;实现毛利率19.1%,相比去年同期为24.5%、今年上季度为18.2%。

中芯国际联合首席执行官赵海军博士和梁孟松博士评论说,世界整体局势仍存在不确定性,但伴随产业回暖与公司内部改革,中芯国际逐步走出调整期,成熟工艺平台显著增长,先进技术发展持续突破。

值得一提的是,赵海军博士和梁孟松博士还表示,中芯国际FinFET工艺研发持续加速,14nm进入客户风险量产,预期在今年底贡献有意义的营收。此外,第二代FinFET N+1技术平台已开始进入客户导入。

华虹无锡厂Q4试生产12英寸晶圆

8月6日,华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。2019年第二季度华虹半导体实现销售收入2.3亿美元,同比持平、环比增长4.2%;归母公司拥有人应占利润4336万美元,同比下降5.3%、环比下降8.7%;毛利率为31.0%,同比下降2.6个百分点、环比下降1.2个百分点。

综合今年上半年,华虹半导体实现销售收入4.5亿美元,同比增长2.5%;期内溢利为9650万美元,同比增长12.1%;母公司拥有人应占期内溢利9082.6万美元,同比增长5.7%;毛利率为31.6%,同比下降1.3个百分点;月产能由17.2万片增至17.5万片。

报告中指出,无锡工厂目前正处于安装和测试阶段,将于2019年第四季度开始试生产300mm晶圆,55纳米逻辑与射频CMOS技术将率先在第四季度进入量产。工程师团队和客户正密切合作开发几个新产品,为初期爬坡试生产作准备。

华为鸿蒙OS发布

8月9日,华为自研操作系统鸿蒙(HarmonyOS)正式发布。据介绍,鸿蒙OS可支撑各种不同的设备,包括大屏、手机、PC、音响等,对应不同的设备可弹性部署。

华为消费者业务CEO余承东透露,鸿蒙于2017年开始研发,此次发布的是鸿蒙OS 1.0版本,未来还将发布鸿蒙OS 2.0和鸿蒙OS 3.0。

余承东表示:“可以说鸿蒙OS的出发点和Android、iOS都不一样,是一款全新的基于微内核的面向全场景的分布式操作系统,能够同时满足全场景流畅体验、架构级可信安全、跨终端无缝协同以及一次开发多终端部署的要求。”

据悉,华为鸿蒙OS具有四大技术特性。包括分布式架构首次用于终端OS,实现跨终端无缝协同体验;确定时延引擎和高性能IPC技术实现系统天生流畅;基于微内核架构重塑终端设备可信安全;以及通过统一IDE支撑一次开发,多端部署,实现跨终端生态共享。

又一家半导体厂商科创板IPO获受理

科创板再迎来一家半导体企业。8月7日晚,上交所正式受理北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控”)科创板上市申请。招股书显示,华峰测控拟发行股票数量不超过1529.63万股,拟募集资金10亿元用于集成电路先进测试设备产业化基地的建设、科研创新项目和补充流动资金等。

资料显示,华峰测控主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件,广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。

数据显示,华峰测控2016年度、2017年度、2018年度、2019年1-3月分别实现营收1.12亿元、1.49亿元、2.19亿元、5978.05万元;归属于母公司所有者的净利润分别为4120.82万元、5281.14万元、9072.93万元、2323.53万元。

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