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【专题报导】【一周热点】紫光集团任命坂本幸雄为高级副总裁;两家半导体厂商IPO成功过会

来源:全球半导体观察       

士兰微增资厦门两家参股公司

近日,士兰微发布公告,拟向厦门士兰集科微电子有限公司(士兰集科)、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(士兰明镓)两家参股公司进行增资,以加快推动12英寸集成电路芯片生产线和化合物半导体生产线的建设。

公告显示,士兰集科为士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。士兰明镓则为士兰微与厦门半导体投资集团根据《关于化合物半导体项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司。

本次增资,士兰微拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本50049万元,其中士兰微认缴7507.35万元,厦门半导体投资集团认缴42541.65万元;士兰微拟与厦门半导体投资集团按目前股权比例,以货币方式同比例认缴士兰明镓新增的全部注册资本17037万元,其中士兰微出资5111.1万元,厦门半导体投资集团出资11925.9万元。

硅产业、瑞芯微IPO成功过会

近期半导体企业IPO捷报连连。刚过去的这一周中又有两家半导体成功登陆资本市场,这两家企业是上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“硅产业”)和福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微”)。

11月13日,科创板上市委审议结果显示,同意硅产业发行上市(首发)。硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,近年来相继取得了上海新昇、Okmetic和新傲科技的控制权,初步实现了在半导体硅片领域的产业布局,产品涵盖了300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片与外延片、SOI硅片。

11月15日,证监会发审委审议结果显示,瑞芯微的首发申请获通过,将于主板上市。瑞芯微成立于2001年,专注于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售,芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC芯片及电源管理芯片。

北京君正收购ISSI获证监会批准

11月14日,北京君正公告,中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2019年第60次并购重组委工作会议,对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项进行了审核。审核结果显示,北京君正本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得有条件通过。

根据此前的重组报告草案,北京君正及其全资子公司合肥君正拟以发行股份及支付现金的方式购买屹唐投资、华创芯原、上海瑾矽、民和志威、闪胜创芯、WM、AM、厦门芯华持有的北京矽成59.99%股权,以及武岳峰集电、上海集岑、北京青禾、万丰投资、承裕投资持有的上海承裕100%财产份额,合计交易作价72亿元。

本次收购完成后,北京君正将直接持有北京矽成59.99%股权,并通过上海承裕间接持有北京矽成40.01%股权,即直接及间接合计持有北京矽成100%股权。

格力电器20亿元参与三安光电定增

11月11日,格力电器公告显示,公司与三安光电签订了《三安光电股份有限公司非公开发行A股股票之附条件生效的股份认购合同》(以下简称《股份认购合同》)。格力电器拟以自有资金20亿元认购三安光电本次发行的A股股票。

根据三安光电的股票发行预案,其本次拟非公开发行拟募集资金总额为不超过70亿元,发行对象包括长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“先导高芯”)及格力电器,募集资金将用于“半导体研发与产业化项目(一期)”。

具体而言,半导体研发与产业化项目(一期)建设主要包括三大业务板块:氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。本次募投项目实施后,将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地。

本次投资后,按照三安光电本次发行股票数量上限计算,格力电器将持有三安光电4.76%的股份。

紫光任命坂本幸雄为高级副总裁

11月15日,紫光集团宣布,任命坂本幸雄(Yukio Sakamoto)为紫光集团高级副总裁兼日本分公司CEO。紫光集团目前是中国大型集成电路领军企业,坂本幸雄将借助紫光集团的整体优势,负责拓展紫光在日本市场的业务。

紫光集团董事长兼CEO赵伟国表示:“对于以创新驱动快速发展的紫光集团来说,人才建设尤为重要。坂本幸雄这样世界级人才的加入无疑将增强紫光集团的创新实力。希望有更多优秀的人才能够参与到紫光的发展大业中来。”

资料显示,坂本幸雄在DRAM领域具有30余年的从业经验,在技术以及战略发展上拥有优秀的领导力,此前曾任日本德州仪器副社长、神户制钢电子信息科半导体部门总监理、联日半导体社长兼代表董事,及尔必达存储社长、代表董事兼CEO。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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