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【专题报导】【一周热点】富士康芯片布局曝光;两家半导体厂闯关科创板

来源:全球半导体观察    原作者:TC    

两家半导体厂商科创板IPO

自科创板开通以来,半导体厂商IPO申请异常活跃。近日,又有两家厂商进军科创板获得受理。

11月1日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(以下简称“敏芯股份”)科创板申请获受理。招股书显示,敏芯股份本次拟发行股票不低于发行后总股本25%,拟募集资金7.07亿元,用于MEMS麦克风生产基地新建项目、MEMS压力传感器 生产项目、MEMS传感器技术 研发中心建设项目、补充流动资金项目等。

敏芯股份成立于2007年9月,公司是一家采用Fabless模式研发与销售MEMS传感器的半导体芯片设计公司。

11月7日,上交所披露了深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称“力合微”)的科创板上市招股书。招股书显示,力合微本次拟公开发行不超过2700.00万股人民币普通股(A股),募集资金3.18亿元,用于新一代高速电力线通信芯片研发及产业化等四个项目。

力合微成立于2002年,是清华力合旗下的Fabless集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

耐威科技加码布局第三代半导体

11月6日,耐威科技发布公告称,其与青岛西海岸新区管委签署协议,拟在青岛西海岸新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目。

公告显示,耐威科技与与青岛西海岸新区管委签署《合作框架协议》,双方根据国家有关法律法规及青岛西海岸新区发展规划,本着共同发展、互利共赢的原则,经友好协商,就耐威科技拟在新区投资建设氮化镓(GaN)晶圆制造项目初步达成意向。

该项目拟建设一条6英寸氮化镓微波器件生产线和一条 8英寸氮化镓功率器件生产线;项目总建筑面积约20.40万平米,其中厂房与办公建筑面积约18.00万平米,宿舍面积约2.40万平米。项目建成后,将有助于青岛形成氮化镓(GaN)基础材料全产业链基地及产业集群。

富士康芯片布局曝光

日前,在第二届中国国际进口博览会上,富士康展台上多款芯片产品亮相。

报道显示,富士康展示了为加速工业互联网部署以及推动智能应用落地而研发生产的多领域应用芯片产品,包括基于Arm处理器架构的机器视觉芯片、NB-IoT芯片、多核心边缘运算芯片以及多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)。

据介绍,其机器视觉芯片(TAI2581)支持丰富的串口接口与实时对象侦测与追踪,能有效应用于机器视觉与图像处理;NB-IoT芯片(FXN2102)支持多样性的终端设备与云端互连应用;多核心边缘运算芯片(FXN3102)则以5W超低CPU功耗适用于智能边缘运算应用;多核心智能边缘运算解决方案(BOXiedge)则可高度整合AI加速软、硬件技术的应用。

南京签约多个芯片项目

据南京日报报道,近日2019两岸企业家紫金山峰会举行宁台产业合作创新圆桌会议,会上共有12个宁台合作项目进行签约,投资总额达117.6亿元,其中新型电子信息产业项目10个。

这次签约的项目包括神顶科技智能视觉芯片项目、芯云物流科技智能芯片项目、LED显示驱动芯片研发及测试项目、华研伟福芯片研发及产业化项目、昀光智能眼镜微显示屏芯片研发及生产项目、砷化镓先进激光VCSEL全产业链项目、南京海峡科创港项目等。

其中,南京海峡科创港项目的建成将加快IC设计、人工智能、物联网等新一代电子信息产业在本园区集聚;华研伟福芯片研发及产业化项目将开展5G及射频芯片、氮化镓功率芯片、人工智能芯片系统与整合、生物识别驱动芯片的研发及产业化。

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图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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