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【一周热点】【一周热点】鸿蒙系统来了;上海华力进入晶圆代工厂商前十;半导体厂商IPO新进展

来源:全球半导体观察       

鸿蒙系统来了

6月2日晚8点,华为发布了新一代智能终端操作系统HarmonyOS 2及多款搭载HarmonyOS 2的新产品。

同时,华为鸿蒙OS将正式开启规模化推送:华为手机、平板等百款设备将陆续启动HarmonyOS 2升级,包括HUAWEI Mate 40系列、Mate 30系列、P40系列、Mate X2、nova 8系列、MatePad Pro系列等设备。

这意味着搭载HarmonyOS(鸿蒙)的手机,已经变成面向市场的正式产品。鸿蒙从诞生之日起就备受关注,有人激动地认为,鸿蒙是继安卓与IOS之后,又一个伟大的操作系统,今后的移动终端操作系统又会多了一个选择。

华为消费者业务软件部总裁王成录在接受央视采访时表示,与安卓和IOS相比较,鸿蒙更加流畅,并且鸿蒙更看重智能设备间的互联互通,未来,鸿蒙也将在车载、智能家居等方面发力。

华为表示,在HarmonyOS 2控制中心,一拉就可以实现手机与电视、音响、个人电脑、平板电脑等多个终端设备的链接。

根据华为自己的预计,2021年底搭载鸿蒙操作系统的设备数量将达3亿台,其中华为设备超过2亿台,面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。

兆易创新首款自有品牌DRAM发布

6月3日,兆易创新正式宣布,其首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化。

据官方介绍,GDQ2BFAA系列采用先进工艺制程,符合JEDEC标准,读写速率为2666Mbps,最高可达2933Mbps,该系列产品已在消费类应用产品领域通过了众多主流平台的认证。

兆易创新表示,本次成功推出4Gb DDR4 GDQ2BFAA系列产品,面向机顶盒、电视、监控、网络通信、平板电脑、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域,充分满足消费电子产品的主流需求。

兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理胡洪表示,接下来,兆易创新将会加速DRAM产品线的布局,陆续推出包括DDR3、DDR4等接口的不同容量的系列产品。

晶圆代工厂商最新排名

国际高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询日前发布全球前十大晶圆代工厂商排名。

研究显示,尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响,2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,季增1%。

其中,台积电第一季营收以129.0亿美元稳居全球第一,季增2%,市占率高达55%。三星第一季营收为41.1亿美元,季减2%,市占率达到18%,位居第二。

联电则在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多项产品需求驱动下,带动第一季营收至16.8亿美元,季增5%,排名第三。第四则是格芯。

中国大陆的中芯国际第一季营收达11亿美元,季增12%,排名第五。主要动能来自Qualcomm、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC,以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求。

此外,大陆的华虹半导体和上海华力也跻身全球前十。

TrendForce集邦咨询认为,目前晶圆代工仍将处于供不应求态势,平均销售单价亦持续上扬,有望推升第二季各大业者营收表现。

Q3企业级SSD价格季涨幅将超10%

自今年第二季以来,受惠于服务器出货量向上攀升,enterprise SSD采购量也同步增长。其中又以资料中心8TB容量出货占比成长最为明显,推估此一成长趋势将延续至第三季。然受限于晶圆代工产能吃紧,SSD相关零部件可能出现供应不及的情况。

因此,TrendForce集邦咨询将第三季enterprise SSD合约价季涨幅由原先预估的5~10%,上调至10~15%。

TrendForce集邦咨询进一步指出,第三季enterprise SSD需求大好的原因,主要是北美资料中心客户库存调节进入尾声,并持续扩建储存容量,以及全球各地政府机构和中小企业针对服务器等相关的信息预算增加,使订单量逐季回升所致。

此外,随着新一代英特尔(Intel)与超威(AMD)新平台量产,资料运算及存储需求增加,促使SSD容量转趋以4/8TB为主,使得资料中心客户得以藉由提升容量密度以优化建置成本。

深圳2021年重大项目名单出炉

5月28日,深圳市发改委正式对外发布了《深圳市2021年重大项目计划》,共有536个项目上榜,涉及交通、能源、产业、教育、医疗、城市更新、文化设施、总部基地等方面,其中多个半导体产业项目在列。

根据深圳市2021年重大项目计划清单,半导体领域项目主要包括深圳半导体科技园、青铜剑第三代半导体产业基地、高端集成电路载板及先进封装基地(一期)、第三代半导体产业集群IDM项目、坪山半导体产业园、微电子新材料产业化项目、集成电路产业园建设等。

其中,坪山半导体产业园项目预计投资50亿元,园区将集聚第三代半导体上下游产业链,形成集聚发展态势。坪山发布指出,该项目计划实施“工改工”提容,将园区的企业集聚在第三代半导体上下游产业链上。产业园将以半导体产业为基础,以半导体产业投资为核心,对标荷兰埃因霍温半导体科技园,打造国内重要的集成电路产业增长极和国际知名的集成电路产业集聚区。

青铜剑第三代半导体产业基地预计2022年底完工。该基地将作为青铜剑科技集团总部,同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等,最终形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。

多家半导体厂商IPO迎来新进展

本周,多家半导体公司IPO迎来新的进展。如纳芯微和山东天岳正式闯关科创板,概伦电子和唯捷创芯完成科创板上市辅导,华大九天也完成创业板上市辅导。

其中,纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片,目前已广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

山东天岳主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术,自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术,产品可应用于微波电子、电力电子等领域。

概伦电子主要产品及服务包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。值得一提的是,概伦电子已经获得了英特尔的投资。在概伦电子的股东列表中,英特尔的持股比例5.41%,排名第七。

唯捷创芯则专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售,产品主要应用于智能手机等移动终端,包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块和射频前端集成电路模块等。

封面图片来源:拍信网