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【一周热点】铠侠/西数合建闪存厂;华为哈勃投资微源光子

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

存储巨头联合投建闪存厂

近日,铠侠和西数正式宣布,双方已敲定一项正式协议,共同投资位于日本三重县四日市的Fab7(Y7)制造工厂的第一阶段工程。随着Y7厂一期建设的完成,合资工厂将在今年秋季开始实现初步生产。


△Source:铠侠官网

据悉,此次合资投资为四日市工厂增加了第六个闪存制造工厂,巩固了其作为全球最大闪存制造基地的地位,Y7厂的第一阶段将生产3D快闪存储器,包括112层、162层生产及未来制程。

铠侠和西部数据将根据市场趋势,通过联合开发3D闪存和联合投资,继续发挥最大协同效应,增强各自的竞争力,扩大在存储领域的领先地位...详情请点击《官宣!两大存储巨头再合作,联合投资建设闪存厂》

华为哈勃投资微源光子

近日,继小米之后,华为也投资了一家激光芯片厂商微源光子。据企查查信息显示,微源光子工商信息于4月19日发生变更,新增华为旗下半导体产业投资平台深圳哈勃,同时公司注册资本由84.93万元人民币增加至90.82万元人民币,增幅6.93%。

值得一提的是,在华为之前,小米关联公司海南极目亦对该企业进行了投资。股东信息显示,目前,深圳哈勃和海南极目均持有微源光子6.48%的股份。

此外,激光技术是现代高端制造的基础性技术之一,近几年来,国家发改委、科技部、工信部相关部门先后推出了一系列政策以扶持推动激光产业及核心部件的发展...详情请点击《各持股6.48%,华为小米为何都看好这家芯片公司?》

沪集成电路首批复工“白名单”曝光

4月15日,工信部发文设立工业和信息化领域保运转重点企业“白名单”,集中资源优先保障集成电路、汽车制造、装备制造、生物医药等重点行业666家重点企业复工复产。

4月16日,上海经信委公众号发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》图解,旨在有力有序有效推动企业复工复产,保障产业链供应链安全稳定。

集成电路行业方面,据不完全统计,至少有62家企业进入白名单,包括上海集成电路装备材料产业创新中心、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、盛美半导体、中欣晶圆、新傲科技、凯世通半导体、阿斯麦(上海)、应用材料(中国)、默克光电材料(上海)、彤程新材、安靠封装测试(上海)等...详情请点击《超60家,上海集成电路重点企业首批复工“白名单”公布》

台积电日本12英寸厂开工

4月21日,台积电子公司JASM位于日本熊本县的12英寸晶圆厂正式开建,预计2024年12月开始出货。

据悉,JASM是台积电在日本熊本县设立的子公司,索尼集团和电装株式会社亦是其股东之一。

该工厂建设总投资额达86亿美元,工艺制程除了22/28纳米外,还提供12/16纳米鳍式场效制程的专业集成电路制造服务,项目达产后,预估月产能将达5.5万片12英寸晶圆...详情请点击《总投资超550亿,月产5.5万片晶圆的12英寸厂明日开工》

半导体科创板再增4家新贵

本周,多家半导体企业在上交所科创板上市,包括拓荆科技、峰岹科技、纳芯微、以及赛微微电。

其中,拓荆科技本次实际募资总额22.73亿元,募集资金净额为21.28亿元,全部用于高端半导体设备扩产项目、先进半导体设备的技术研发与改进项目、ALD设备研发与产业化项目和补充流动资金。

峰岹科技本次实际募资金18.93亿元,扣除发行费用后将用于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目、高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目、及补充流动资金项目...详情请点击《2家半导体企业同日登陆科创板,上市首日表现如何?》

纳芯微实际募得资金58.11亿元,较原计划的7.5亿元超额募资近51亿元,用于信号链芯片开发及系统应用项目、研发中心建设项目及补充流动资金项目...详情请点击《最高涨幅逾19%,超额募资近51亿的纳芯微科创板挂牌上市》

封面图片来源:拍信网