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2026-07-07
V2版本在5月25日V1版本的理论框架基础上，补充了工程落地细节、实测数据及产品演进路线...
华为
AI
2026-06-16
6月12日，2026华为开发者大会举办期间，芯海科技与华为正式签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议...
华为 鸿蒙操作系统
IC设计
2026-05-25
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”...
制造/封测
2026-05-18
5月15日，AI算力企业弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡...
2026-04-21
华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点...
智能终端
2026-03-02
近日，华为在半导体相关领域再下一城，投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司...
华为 半导体材料
材料/设备
2026-01-14
谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程...
华为 国产芯片 AI大模型
2025-12-24
近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片...
华为 昇腾处理器
2025-09-19
9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片...
NAND FLASH ( 2026/7/23 18:24:06 )
DRAM ( 2026/7/23 18:24:06 )
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