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关键词:华为

【材料/设备】总市值374.49亿元,天岳先进科创板首秀小涨5.27%

今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

【IC设计】华为哈勃再出手,投资这家半导体企业

2021年12月31日,天津瑞发科半导体技术有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...

半导体 华为 模拟芯片

IC设计

【一周热点】存储器价格走势解读;90亿美元并购案新进展;中国电子总部迁驻深圳

12月29日,针对12月23日以来西安实行的封闭式管理措施,存储器大厂三星和美光分别做出了回应...

存储器 三星 华为

一周热点

【材料/设备】6亿,华为成立半导体公司

天眼查信息显示,12月28日,华为精密制造有限公司正式成立,注册资本6亿元,由华为技术有限公司100%持股...

半导体 华为 分立器件

材料/设备

【材料/设备】2家,华为半导体领域投资版图添新军

近期,华为半导体投资版图再一次扩大,旗下投资平台深圳哈勃在12月接连投资了2家半导体产业公司...

华为 半导体产业

材料/设备

【智能终端】华为与日企Buffalo签署Wi-Fi 6专利许可协议

据华为官网消息,12月22日,华为已与日企Buffalo Inc.(以下简称“Buffalo”)达成专利许可协议,内容涵盖Wi-Fi 6 标准必要专利 (SEP)...

华为 WiFi6

智能终端

【IC设计】攻克集成电路技术难题,华为再次牵手这所双一流高校

近日,华为技术有限公司与北京航空航天大学举行了集成电路联合创新中心签约揭牌仪式,据北航党委书记曹淑敏表示...

集成电路 华为

IC设计

【制造/封测】华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热

近日,企查查显示,华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”,公开...

华为 芯片封装

制造/封测

【IC设计】华为哈勃后,小米长江产业基金也投资了这家芯片厂商

近日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)投资显示驱动芯片厂商北京欧铼德微电子技术有限公司...

芯片设计 华为 小米

IC设计

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