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关键词:华为

【IC设计】深圳哈勃再投资一家芯片公司,中芯国际早已布局

深圳哈勃投资版图继续扩大,投资了第一家AI芯片厂商,天眼查信息显示,北京知存科技有限公司工商信息于9月14日发生变更...

华为 AI芯片 SoC

IC设计

【材料/设备】华为哈勃再投一家碳化硅企业

9月13日,据企查查信息,湖南德智新材料有限公司发生工商变更,新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业...

华为 半导体材料 碳化硅

材料/设备

【IC设计】华为,小米,比亚迪争先投资!又一家国产之光?

近日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司发生工商变更,新增比亚迪等多名股东,同时公司注册资本由2239.25万元人民币增加...

半导体 芯片 华为

IC设计

【汽车电子】华为搅动汽车行业“一池春水”

汽车新能源和智能网联化趋势“山雨已来”,华为等ICT企业的入局正在让汽车主体架构发生颠覆,搅动起“一池春水”...

华为 新能源汽车

汽车电子

【IC设计】华为哈勃之后,小米也投资了这家车载通讯芯片厂商

天眼查信息显示,苏州裕太微电子有限公司工商信息于8月31日发生变更,新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)...

华为 汽车芯片 小米

IC设计

【IC设计】华为哈勃间接持股,与超500家企业合作的EDA厂商冲刺科创板

继华大九天、概伦电子、广立微等之后,又有一家EDA企业正式冲刺A股IPO,8月24日,上海国微思尔芯技术股份有限公司科创板上市申请获受理...

集成电路 华为 EDA

IC设计

【一周热点】【一周热点】深圳哈勃投资光刻胶厂商;荣芯16.66亿元买下德淮;国内再添一批第三代半导体项目

8月7日,德淮半导体有限公司整体资产成功拍出,买受人为荣芯半导体(宁波)有限公司,成交价为16.66亿元人民币...

华为 光刻胶 第三代半导体

一周热点

【材料/设备】重磅!华为进军光刻胶领域,深圳哈勃投资徐州博康

8月10日,徐州博康信息化学品有限公司工商信息发生变更,注册资本从7600.95万元增至8445.50万元,增幅11.11%...

华为 光刻胶 哈勃科技

材料/设备

【一周热点】【一周热点】Marvell收购Innovium;华为入股两家芯片厂商;中芯国际净利飙涨398.5%

当地时间8月3日,Marvell宣布,将以11亿美元的全股份交易收购网络芯片初创公司Innovium。该交易预计将在2021年底完成,但须满足惯例成交条件...

中芯国际 华为 Marvell

一周热点

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