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【半导体/IC】关于华为昇腾芯片的关键问题,这里有你想要的答案

华为昨日在上海举办了一场特殊的全联接大会,完整地公布了华为人工智能战略,也公开了“达芬奇项目”,并且重磅发布了Ascend(昇腾)系列两款AI芯片...

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半导体/IC

【半导体/IC】华为发布两款AI芯片:单芯片计算密度最大 明年二季度上市

“外界一直在传华为正在开发AI芯片,我要告诉大家,这是事实。”在10日举行的上海全联接大会上,华为轮值董事长徐直军正式对外公布了华为在AI领域的最新动...

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半导体/IC

【智能终端】荣耀否认独立 加速去华为化变革已势在必行?

业内人士称,华为有意在未来两年冲刺手机出货量第一的宝座,并要在今年实现2亿部手机出货量的目标,而这些目标的实现主要是靠中低端手机的销量,这让...

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智能终端

【半导体/IC】华为全面转型!AI芯片有望10月问世,每年投入10亿美元

外媒The Information经常曝光的华为秘密行动----达芬奇计划(也叫D计划),将在10月10日的华为全连接(HC)大会上揭开最终答案,其中包括两项重要的发布:

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半导体/IC

【智能终端】华为否认“被收购”传言,100%由员工持股

近日有传言称华为将被“国资收购”,对此,华为昨日对第一财经记者予以否认。而针对关于业务分拆、剥离部分业务的传闻,华为同样表示不属实...

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智能终端

【智能终端】华为董事陶景文:未来每年投150亿-200亿美元用于研发

华为董事、首席信息官陶景文表示,华为每年将销售收入10-15%用于研发投入,过去10年累计超过3000亿元。未来每年将投入150亿-200亿美元的研发费用,并不断加大基...

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智能终端

【半导体/IC】微软据称将在中国数据中心使用华为研发的AI芯片

据外媒报道,知情人士说,微软和华为正在讨论微软在其中国数据中心使用华为新开发的人工智能芯片的可能性。虽然尚不确定双方是否会达成协议...

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