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关键词:华为

【存储器】中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展

针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题,微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构...

DRAM 存储器 华为

存储器

【制造/封测】第三届智能产业产品展欢迎您参观洽谈

由商务部和河北省政府共同主办的2022年中国·廊坊国际经济贸易洽谈会(以下简称廊洽会)将于2022年6月26日至28日在廊坊市召开。按照大会总体安排...

智能制造 华为 昇腾处理器

制造/封测

【IC设计】全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席

美东时间周二,Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织,以促进行业标准的发展,使这些公司各自推动的新兴数字...

高通 华为 元宇宙

IC设计

【一周热点】全球智能手机生产量预估;清华研发首款实时超光谱成像芯片

根据TrendForce集邦咨询表示,受到传统淡季的加乘效应,使得2022年第一季智能手机生产表现更显疲弱,全球产量仅达3.1亿支,季减12.8%...

智能手机 华为 CMOS传感器

一周热点

【IC设计】第三批华为军团成立,瞄准这几大领域

据华为内部论坛“心声社区”披露,第三批五个军团/系统部分别是:数字金融军团、站点能源军团、机器视觉军团、制造行业数字化系统部和公共事业系统部...

华为

IC设计

【存储器】华为/中科院共研成果即将亮相?3D DRAM商业化尚需时日

近期,有外媒报道,华为将于6月12日~17日在集成电路重要会议——VLSI Symposium 2022上发表与中科院微电子研究所合作开发的3D DRAM技术...

DRAM 华为 存储技术

存储器

【制造/封测】又2项,华为再公开芯片相关专利

继4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利后,华为技术有限公司近日又公开了2项芯片相关的发明专利。5月6日,国家知识产权...

华为 芯片封装

制造/封测

【一周热点】铠侠/西数合建闪存厂;华为哈勃投资微源光子

近日,铠侠和西数正式宣布,双方已敲定一项正式协议,共同投资位于日本三重县四日市的Fab7(Y7)制造工厂的第一阶段工程...

华为 西部数据 铠侠

一周热点

【IC设计】各持股6.48%,华为小米为何都看好这家芯片公司?

据企查查信息显示,微源光子工商信息于4月19日发生变更,新增华为旗下半导体产业投资平台深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙) 为股东...

华为 半导体芯片 小米

IC设计

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