华为最新资讯动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点

2023-11-13

近日，华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台...

华为新能源汽车碳化硅

功率器件

华为上海青浦研发中心主体工程完成建设，预计2024年年初竣工

2023-10-17

近日，华为上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作，主体工程全部完成建设。目前，华为青浦研发中心建设已进入收尾阶段...

集成电路芯片设计华为

IC设计

全球首个！华为发布全系列5.5G解决方案

2023-10-13

10月11日，在2023全球移动宽带论坛期间，华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案。该系列产品解决方案将通过宽带、多频...

华为 5G通信 6G

通信技术

刘德华撑场，华为新机很先进、有差距、在追赶…

2023-09-26

8月29日，华为Mate 60系列手机突然空降，在市场掀起一波又一波抢购热潮。原以为9月25日的华为秋季新品发布会上将会详细介绍华为Ma...

智能手机华为华为手机

智能终端

一批半导体专利曝光，涉及中芯国际等公司

2023-09-25

半导体行业发展愈发成熟，企业对专利的保护意识不断增强，近日，中芯国际、长鑫存储、三安半导体、芯华章等企业新专利曝光...

华为合肥长鑫半导体产业

制造/封测

华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议

2023-09-13

9月13日，华为和小米宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术...

华为小米 5G通信

IC设计

iPhone 15在“华为旋风”中抵达

2023-09-13

苹果秋季新品发布会如期而至，这次iPhone 15全系换装了USB-C接口及灵动岛，静音按钮、机身材质、颜色与重量发生了变化，电池...

苹果公司 iPhone 华为

智能终端

华为公布倒装芯片封装最新专利！

2023-08-17

2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A...

华为芯片封装芯片技术

制造/封测

国产手机厂商自研芯片之行，为何说长路漫漫？

2023-08-08

华为海思的麒麟芯片打响了国内手机厂商自研芯片之战的第一枪，随后小米、VIVO、OPPO等手机品牌商陆续加入战营，群雄并起，手机芯片...

手机芯片 vivo 华为

IC设计

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