华为最新资讯动态-全球半导体观察

华为发表半导体韬定律

2026-05-25

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”...

华为

制造/封测

江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡

2026-05-18

5月15日，AI算力企业弘信电子联手无锡高新区打造的江苏省内首个华为昇腾384超节点算力集群，签约落户无锡...

华为

AI

华为发布全新产品自研HyperSpace内存技术引发关注

2026-04-21

华为正式推出旗下最新产品，其自主研发的HyperSpace Memory（超空间内存）技术成为市场关注焦点...

华为

智能终端

华为哈勃再落一子，投资一家半导体相关厂商

2026-03-02

近日，华为在半导体相关领域再下一城，投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司...

华为半导体材料

材料/设备

智谱联合华为开源首个国产芯片训练的多模态SOTA模型

2026-01-14

谱联合华为开源新一代图像生成模型GLM-Image，模型基于昇腾Atlas 800T A2设备和昇思MindSpore AI框架完成从数据到训练的全流程...

华为国产芯片 AI大模型

AI

有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

2025-12-24

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片...

华为昇腾处理器

材料/设备

华为披露多款昇腾芯片时间表

2025-09-19

9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会2025上分享了昇腾芯片的后续规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片...

华为昇腾处理器

IC设计

华为等成立“先进存力AI推理工作组”

2025-08-27

中国信息通信研究院联合华为数据存储、科大讯飞、浪潮、曙光、沐曦、清微智能、中国移动、中国电信、中国联通等企业，共同成立“先进存力AI推理工作组”...

华为 AI

存储器

华为重磅推出UCM技术，或降低对HBM依赖

2025-08-18

近日，华为重磅推出了其AI推理创新技术UCM旨在推动AI推理体验升级，提升推理性价比，加速AI商业正循环...

华为 AI HBM

AI

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