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关键词:华为

【IC设计】Arm回应与华为合作进展:华为可使用Armv9架构

Arm正式推出了其Armv9架构,以响应全球市场对专业处理、安全性和人工智能方面的要求。最新消息是,华为可使用这一Arm最新架构...

华为 ARM处理器 ARM架构

IC设计

【专题报导】【一周热点】中芯国际订购ASML光刻机;小米、华为再投半导体企业

3月3日,中芯国际发布公告,2021年2月1日,公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议...

存储器 中芯国际 华为

专题报导

【IC设计】又一家!华为哈勃入股立芯软件

企查查资料显示,2月26日,华为旗下投资平台哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资——上海立芯软件科技有限公司...

半导体 华为 哈勃科技

IC设计

【材料/设备】大基金已间接入股,这家半导体企业又获哈勃科技投资

华为在半导体领域的投资版图进一步扩大。企查查资料显示,2月22日,上海本诺电子材料有限公司工商信息发生多项变更...

华为 半导体材料 哈勃科技

材料/设备

【智能终端】折叠屏、麒麟9000、鸿蒙OS,华为牛年第一场发布会的几个亮点

2021年2月22日晚上8点,华为线上举办牛年第一次场发布会,逼格正式推出第三代折叠手机——华为Mate X2,搭载8英寸的可折叠柔性OLED屏幕...

智能手机 华为 麒麟芯片

智能终端

【智能终端】任正非:华为不会拓宽业务领域 永远不会出售终端业务

媒体采访时,任正非表示华为公司永远不会出售终端业务,可以转让5G技术,但绝不会出售终端手机业务...

智能手机 华为 智能终端

智能终端

【智能终端】华为2020年员工分红每股1.86元 总额或超400亿元

媒体报道称,近日,华为轮值董事长胡厚崑宣布,华为2020年继续实施股票分红,预计每股1.86元人民币...

华为 智能终端 移动通信

智能终端

【IC设计】华为哈勃再投一家EDA企业

企查查资料显示,近日,华为旗下投资平台哈勃科技投资有限公司新增一家对外投资无锡飞谱电子信息技术有限公司...

华为 EDA 哈勃科技

IC设计

【智能终端】总投资15亿元,许昌市与华为签署战略合作协议

根据协议,许昌市与华为公司将充分发挥各自优势,共同建设基于自主创新的中原人工智能计算中心,打造具有全球影响力的中原地区人工智能创新高地。该中心由许昌市投。。。

华为 人工智能

智能终端

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