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关键词:华为

事关EUV光刻技术,中国厂商公布新专利

近日,据国家知识产权局官网消息,华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利,专利申请号为202110524685X...

华为 EUV光刻机 半导体技术

材料/设备

华为公布EUV光刻新专利!

公开消息显示,近日,华为公布了一项新专利,展示了一种《反射镜、光刻装置及其控制方法》, 专利申请号为CN202110524685.X...

半导体设备 华为 光刻机

材料/设备

华为与14家鸿蒙生态合作伙伴签署合作备忘录

近日,第四届华为开发者大会2022(Together)召开。在大会中,华为与鸿蒙生态的14家合作伙伴签署合作备忘录,双方将在HarmonyOS生态领域深...

华为 智能终端 鸿蒙操作系统

数据中心/服务器

深圳12吋线项目开工;华为公布新专利;安森美出售晶圆厂

据TrendForce集邦咨询最新研究,受Intel(英特尔)7nm良率欠佳影响,新品Sapphire Rapids大规模量产时程推迟,估计...

华为 安森美半导体 AMD处理器

一周热点

华为“超导量子芯片”专利公布

国家知识产权局信息显示,11月1日,华为技术有限公司“超导量子芯片”专利公布,公布号为CN115271077A...

华为 光量子芯片

IC设计

华为正在成为碳化硅赛道最大投资者?

近年来,碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期,碳化硅产业链已经成为资本热捧的风口,华为哈勃就是其中之一...

华为 碳化硅 第三代半导体

功率器件

中科院微电子所在动态随机存储器领域取得重要进展

针对平面结构IGZO-DRAM的密度问题,微电子所重点实验室刘明院士团队与华为海思团队联合在2021年IEDM国际大会报道的垂直环形沟道结构...

DRAM 存储器 华为

存储器

第三届智能产业产品展欢迎您参观洽谈

由商务部和河北省政府共同主办的2022年中国·廊坊国际经济贸易洽谈会(以下简称廊洽会)将于2022年6月26日至28日在廊坊市召开。按照大会总体安排...

智能制造 华为 昇腾处理器

制造/封测

全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席

美东时间周二,Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织,以促进行业标准的发展,使这些公司各自推动的新兴数字...

高通 华为 元宇宙

IC设计

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