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SSD固态硬体在应用上相对于传统硬碟有着许多的优势,不怕振动的无机械结构、快速的存取速度,更轻薄的体积等,这些都是传统硬碟难以企及的,不过相对在价格高昂与容量偏小的问题则是导致其普及速度难以快速展开,但在经过这二年的发展下,无论在价格与接受度上,SSD均已达到了一个即将起飞的机会点。
120GB是现在式、240GB是未来式
一如先前DRAMeXchange对SSD市场的预测,每GB的平均价格逐渐滑落,虽然64GB的价格低廉,但是在空间限制下,接受度较低,因此在120GB机型的售价已达一般使用者可接受的价格带后,在容量刚好够用、价格吸引人,加上SATA 3界面让规格更好看,这些都让SSD的市场询问度逐渐加温,在120GB成为市场主力机型后,进阶使用者则是朝着更240GB以上的大容量机型迈进,因此可以预见若是未来每GB的成本能再下降,240GB以上的机型才有机会取代120GB的市场地位,不过这个还需要时间下去酝酿。
SATA 3、TRIM成必备规格
除了容量以120GB为主流外,SATA 3也是目前新机一致支援的界面规格,以提供更大的汇流排速度,让SSD的资料传输速度可再往上飇升,虽然市面上仍有不少SATA 2的SSD机型仍在流通,不过已可预见将愈来愈少见而逐步以SATA 3为主。在Windows Vista SP1、Windows 7等系统相继支援TRIM后,市面上的机型就算不特别标示也几乎全面支援了,倒不用特别去注意有无此一功能。
控制器、flash晶片与韧体
另外SSD的核心元件不外是控制器与flash的晶片,这两项在市面上的来源其实有限,除了少数几家自产自用外,不外乎来自SandForce(LSI)、Marvell,晶片表现各有擅长,不过也因而造成市场选择不多的情形,而SandForce在被LSI并购后,可能要等到2013年才会推出新版本的控制晶片了。
flash晶片的情形也有点类似控制器,各厂选择的来源也是各主要的生产厂商,在制程多进入20nm了,使用30nm的已不多见,在未来采用更先前的制程也是必然的,此次便有少数几款使用19nm的晶片了。由于有时因为生产批次与来源异动的关系,使用晶片也会有所变更,厂商有时在包装上并不会特别标示使用的flash晶片,以免发生更动时反而与包装标示不符。
另外,SSD的韧体对效能或相容性、错误的修正也很重要,因此韧体更新的频繁程度与功力如何只能自行判断,这部分的后续是比较难用现有的软体去评估,通常大品牌相对维护的会比较积极一点。
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