固态硬盘（Solid State Disk或Solid State Drive），也称作电子硬盘或者固态电子盘，是由控制单元和固态存储单元（DRAM或FLASH芯片）组成的硬盘。固态硬盘的接口规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的相同，在产品外形和尺寸上也与普通硬盘一致。由于固态硬盘没有普通硬盘的旋转介质，因而抗震性极佳。其芯片的工作温度范围很宽（-40~85摄氏度）。
EPP标准是传统内存SPD的扩展，EPP标准允许内存厂商在SPD当中不使用部分集成额外的模块性能数据，让兼容EPP标准的主板读取和利用到这些额外的性能数据。尽管EPP内存可以在任何主板上使用，但是只有支持EPP内存BIOS的主板.这是一种新的开放式标准内存规范，通过重新定义66-127Bytes的SPD数据区域，允许内存厂商整合额外内存参数。
EPP（Enhanced Performance Profiles，增强型性能档案）内存标准。EPP标准可以让用户更加容易地设置、保存高性能内存DIMM当中的内存参数，以进一步提升系统整体性能。EPP标准是传统内存SPD的扩展，EPP标准允许内存厂商在SPD当中不使用部分集成额外的模块性能数据，让兼容EPP标准的主板读取和利用到这些额外的性能数据。尽管EPP内存可以在任何主板上使用，但是只有支持EPP内存BIOS的主板。
DDR3是继DDR2以及更早的DDR内存技术之后的新一代产品，该产品将打破千兆赫速度的局限性，将内存速度提升到一个前所未有的水平。DDR3内存的特点是更快的速度、更高的数据带宽、更低的工作电压和功耗，以及更好的散热性能。DDR3内存设计的目的是支持需要更高数据带宽的下一代四核处理器，使其性能更出色。DDR3内存模块分为1066MHz、1333MHz和1600MHz三种频率（数据传输速率），其中1066MHz和1333MHz DDR3于2007年全面面市，1600MHz DDR3计划于2008年正式推出。在针脚定义方面，DDR3表现出很强的独立性，甚至敢于彻底抛弃TSOPII与mBGA封装形式，采用更为先进的FBGA封装。DDR III内存用了0.08微米制造工艺制造，将工作在1.5V的电压下。
U盘即USB盘的简称，而优盘只是U盘的谐音称呼。U盘是闪存的一种，因此也叫闪盘。最大的特点就是：小巧便于携带、存储容量大、价格便宜。是移动存储设备之一。一般的U盘容量有64M、128M、256M、512M、1G、2G、4G、8G等
DDR的总线一般分为3组，数据组、地址/控制组、时钟组，其中，数据组由DQ数据线，DM数据屏蔽线，DQS锁存线组成，他们之间有共同的等长关系。地址/控制组由地址和控制线组成，他们之间又是有共同的等长关系。
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