内存是电脑的核心部件之一，其性能的好坏与否直接关系到计算机是否能够正常稳定的工作，由于内存条直接与CPU和外部存贮器交换数据，其使用频率相当高，再加上内存条是超大规模集成电路，其内部的晶体管有一个或少数几个损坏就可能影响计算机的稳定工作，同时表现出的故障现象也不尽相同，也是电脑启动必不可少的，那么内存最常见的故障都有哪些呢？
球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点，但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性，但这两种方法都是既昂贵又耗时。设计人员需要了解BGA的性能特性，这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工艺发生变化时，应如何对设计进行相应的修改。要想获得最具成本-效益的组装，也许关键还在于BGA返修人员。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。它是是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
内存是电脑中最重要的配件之一，它的作用毋庸置疑，当启动电脑、运行操作系统或应用软件的时候、常常会因为内存出现异常而导致操作失败，那么内存最常见的故障都有哪些呢？
存储卡，是用于手机、数码相机、笔记本电脑、MP3和其他数码产品上的独立存储介质，一般是卡片的形态，故统称为“存储卡”，又称为“数码存储卡”、“数字存储卡”、“储存卡”等。存储卡是数码照相机上的重要附件，必须精心保护。对存储卡漫不经心的使用、处理，将导致存储卡上存有的信息丢失，甚至于损坏存储卡。
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