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【市场观察】台湾半导体产业震后调查,DRAM与晶圆代工厂生产无碍|TrendForce集邦咨询

来源:集邦咨询       

TrendForce集邦咨询:台湾半导体产业震后调查,DRAM与晶圆代工厂生产无碍

台湾东部海域于12月10日晚上9时19分发生规模5.8级地震,TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处于第一时间调查台湾半导体各厂受损及运作状况,本次震中位于台湾东部海域,而台湾DRAM产业多集中在北部与中部,地震后各厂都陆续进行停机检查,经确认各厂皆未发现重大机台损害,因此生产方面仍正常运行,并未造成实际重大产能流失,晶圆代工部分状况亦同。

TrendForce集邦咨询指出,以DRAM来看,台湾占全球总产能21%,包含台湾美光晶圆科技(MTTW)、南亚科(Nanya),以及其他较小型厂房的综合产能。而晶圆代工产能占全球比重高达51%,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、世界先进(Vanguard)与力积电(PSMC)等公司综合产能。

DRAM方面,时序进入年末,产业逐渐转为供货吃紧,因此任何对供给端产生冲击的事件都可能影响后续价格走势,受到先前隶属美光(Micron)的台湾美光晶圆科技跳电影响,TrendForce集邦咨询预估2021年第一季整体DRAM均价将止跌回稳,价格出现微幅上涨机会。整体而言,本次地震并未实际对DRAM生产造成重大且明确的影响,因此不调整日前发表的价格预测。

晶圆代工方面,受惠于5G手机相关零组件、WiFi 6、CPU、GPU、面板驱动IC等产品需求强劲,各晶圆代工厂稼动率普遍处于九成以上至满载水平,部分制程产能甚至出现极度短缺的现象。在晶圆一片难求的市况下,所幸未对产线造成损害,预期2021上半年各晶圆代工厂的产能利用率将普遍维持超过九成的水平。