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关键词:半导体产业

【IC设计】韩国经济副总理洪楠基:筹集6500亿韩元系统半导体基金 3月将批准“龙仁”半导体集群

韩国《NEWSIS》2月25日报道,韩国经济副总理兼企划财政部长官洪楠基25日在第5次革新增长BIG3推进会上讨论了...

半导体产业

IC设计

【IC设计】【五大关键词】2020年半导体产业的秘密

国际巨头加速整合、脱钩想象落入现实、汽车电子前景更为明朗;国内方面,市场在进一步感受“缺芯少魂”之痛的同时,亦感受资本的躁动与国产替代的热望...

半导体产业

IC设计

【IC设计】大基金同时减持三家半导体企业

1月22日晚间,兆易创新、晶方科技、安集科技同时发布了股东大基金集中竞价减持计划,大基金拟分别减持上述三家公司股份不超过总股本的2%...

半导体产业 大基金

IC设计

【制造/封测】这一年,半导体行业风云变幻

2020年,半导体行业可以说是风云变幻的一年。在新冠肺炎疫情的冲击下,市场先抑后扬,从一度悲观预测的负增长,转为5.1%的正增长。资本领域更是提速换挡,美国费城半导体指数从2020年年初的1800点到年底的2800点,涨幅超过1000点。中国半导体产业发展同样精彩,全年增长率保持在两位数以上,在部分关键领域取得实质性突破。先抑后扬,年终骤现“缺芯”潮半导体产业表现一向与全球...

半导体产业 第三代半导体

制造/封测

【存储器】韩国2020年半导体出口近千亿美元

2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%,至992亿美元。同时分析预测,韩国2021年半导体出口额有望同比增长10.2%,达到1,093亿美元...

半导体产业

存储器

【材料/设备】80亿美元,半导体行业又一起并购案诞生

Teledyne和FLIR联合宣布,双方已经达成了一项最终协议,Teledyne将以价值约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR...

传感器 半导体产业

材料/设备

【制造/封测】史诗级并购背后,半导体产业在经历什么?

下半年大型并购案接踵而至,亚德诺、美信、英伟达、Arm、SK海力士、英特尔、AMD、赛灵思、美满、Inphi、环球晶圆、世创,这些在各自细分领域极具影响力的企业,如今共同搅动产业风云...

半导体产业

制造/封测

【IC设计】晶合集成、芯动联科...一批半导体企业拟IPO,已开启上市辅导

晶合集成于2020年12月11日开始上市辅导备案登记,上市辅导机构为中国国际金融股份有限公司...

半导体产业 科创板

IC设计

【材料/设备】炬芯科技、国芯科技...又一波芯片企业叩响科创板大门

继前几天博蓝特后,日前又一波半导体企业的科创板上市申请获受理,赶上2020年末班车...

半导体产业 科创板

材料/设备

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