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关键词:半导体产业

【材料/设备】云南省“十四五”信息产业发展规划:力争打造半导体材料产业集群

1月6日,云南省工业和信息化厅发布关于印发《云南省“十四五”信息产业发展规划》的通知...

汽车电子 半导体材料 半导体产业

材料/设备

【材料/设备】3家半导体厂商正式闯关科创板

1月10日,上交所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯、源杰科技、以及北京通美...

半导体产业 科创板

材料/设备

【材料/设备】浙江大和半导体产业园二期项目封顶

据大和热磁官方消息显示,1月8日,浙江大和半导体产业园二期项目封顶。据悉,浙江大和半导体产业园二期项目的封顶,标志着二期项目即将竣工,公司将...

半导体产业

材料/设备

【制造/封测】为优化半导体事业布局 罗升企业拟1.87亿元台币入股半导体服务商

1月7日,天津罗升企业有限公司通过官微宣布,公司于2022年1月4日董事会通过投资案,为优化半导体事业布局,提供...

智能制造 半导体产业

制造/封测

【制造/封测】年终盘点 | 2021年封测产业布局一览

根据全球半导体观察不完全统计,2021年共有23家企业宣布斥资布局封测市场。其中超百亿元的投资有三起...

半导体封测 IC封装 半导体产业

制造/封测

【IC设计】锦浪科技拟斥资1000万参投兴感半导体 拓展半导体投资业务

2021年12月31日,锦浪科技股份有限公司发布公告称,近日,公司下属全资子公司宁波集米企业管理有限公司...

半导体产业

IC设计

【IC设计】北京君正拟2000万元参设基金 投向半导体等先进制造及高新技术行业

1月4日,北京君正发布关于对外投资产业基金的公告,北京君正指出,为充分挖掘半导体产业的投资机会...

半导体产业 半导体技术 北京君正

IC设计

【IC设计】2021半导体领域IPO盘点:19家科创板成功上市,总市值达6132亿

据全球半导体观察不完全统计,截至2021年12月30日,今年国内共有19家半导体相关企业成功登陆资本市场,公开发行上市...

半导体 半导体产业 科创板

IC设计

【IC设计】中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展

近日,半导体企业IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受理...

MEMS 半导体产业 科创板

IC设计

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