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【市场观察】5G、HPC需求稳健与终端需求不坠,2021年晶圆代工业产值将以946亿美元创新高|TrendForce集邦咨询

来源:集邦咨询       

TrendForce集邦咨询:5G、HPC需求稳健与终端需求不坠,2021年晶圆代工业产值将以946亿美元创新高

根据TrendForce集邦咨询研究显示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通讯世代交替,以及随之带动的HPC(高效能运算)应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。即便如笔电、电视等宅经济需求,在全球施打疫苗普及后,疫情获得控制后将使得需求回到常态,但通讯世代更迭所带动的产品规格转换,仍将支撑半导体产能利用率维持在相对高档的水平。2021年部分厂商将陆续扩增新产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以946亿美元再次创下历史新高,年增11%。

从各类终端需求表现来看,在5G与HPC驱动下,预估今年服务器与工作站的出货年成长率将有所提升;其次,5G手机的渗透率将上升到37%,出货年成长率约113%;第三,笔电出货动能将持续受宅经济挹注,预估出货年成长率约15%;最后,随着疫情期间各国政府祭出的消费补贴,再加上多元影音串流服务,超高分辨率面板(4K/8K)与智能型联网电视(Smart TV)换机潮显著,预估全球电视的出货量,年成长率约3%。

由于终端需求不坠,带动各类应用IC,如CIS、DDI、PMIC等需求出现暴增,而以HPC平台为基础的云端运算服务,如IaaS、PaaS、SaaS等,亦对于各类高端处理器与内存产生大量需求。整体而言,TrendForce认为,在各类终端需求稳健成长下,相应IC制程技术平台仍受到晶圆产能配置的排挤影响,短期代工市场缺货状况仍未缓解。

半导体产业结构转变,2021年部分厂商将陆续扩增产能

观察各半导体厂商今年的发展计划,第一梯队的台积电(TSMC)及三星(Samsung)将针对5nm及以下制程的研发、扩厂及扩产,以支持HPC相关应用的蓬勃发展;而第二梯队中芯(SMIC)、联电(UMC)、格芯 (GF)等则主要扩充14~40nm等成熟制程,以支持如5G、WiFi6/6E等通讯技术更迭的庞大需求,以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。目前,中芯虽受到限制,但于北京新厂的计划持续,且在8英寸及12英寸现有工厂也都有积极的扩产计划,因此仍有相关资金可用于非美系设备的采购及新厂建设等。

值得一提的是,由于45/40nm(含)以下制程需使用DUV Immersion设备,资本支出相对较高,以45nm为分界点,65/55nm(含)以上技术节点的扩产对晶圆代工厂来说是较具经济效益的投资。因此,包括力积电(PSMC)、高塔半导体(Tower Semiconductor)、世界先进(Vanguard)、华虹半导体(HHGrace)等则以55nm以上或8吋厂的扩产为主,以满足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。