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【半导体/IC】长电科技募资40.5亿 大基金认购29亿元

来源:全球半导体观察       

3月13日晚间,长电科技发布公告称,与国家大基金签署了股份认购的《补充协议》。长电科技本次非公开发行募集资金总额不超过40.5亿元(含40.50亿元),其中,国家大基金认购本次非公开发行股票的总金额为不超过29亿元(含29亿元)。

公告显示,2017年9月28日,公司与国家大基金、芯电半导体、金投领航、兴银投资及中江长电定增1号((拟设立的私募基金产品)签署了《股份认购协议》。1月31日,公司分别与产业基金、芯电半导体和金投领航签署了《非公开发行股票附条件生效之股份认购协议之补充协议》,各方就发行方案之募集资金总额调整及违约责任进行了约定;公司与兴银投资签署了《非公开发行股票2附条件生效之股份认购协议之解除协议》,兴银投资不再参与本次非公开发行股票的认购。

不过,截至目前,发行对象中江长电定增1号尚未完成私募基金产品备案,为保证本次非公开发行事项的顺利推进,公司根据签署的《股份认购协议》相关条款,解除了此认购协议,中江长电定增1号不再参与公司本次非公开发行。2018年3月13日,长电科技再次与大基金、金投领航签署了该协议的《补充协议(二)》,各方就方案调整及认购股份数量上限进行了约定。

根据《补充协议》,长电科技本次非公开发行的募集资金总金额在扣除发行费用后将全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及银行贷款。

长电科技本次募集资金使用计划

其中年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目拟投资约17.35亿元,建设期为3年,由长电科技实施,项目建成后将形成FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP模组、通讯模块-LGA、高脚位通讯模块、倒装通讯模块等通信用高密度集成电路及模块封装产品年产20亿块的生产能力;

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目拟投资23.5亿元,建设期同样为3年,由长电科技全资子公司江阴长电先进封装有限公司(下称“长电先进”)负责实施,项目建成后将形成Bumping、WLCSP等通讯与物联网集成电路中道封装年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的生产能力。

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