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新华社发文,福建晋江集成电路产业聚链成势

12月1日,新华社刊文——《福建晋江:集成电路产业聚链成势》。晋江集成电路产业起步于2016年。据统计,自2016年以来,晋江抢....

集成电路 IC制造 封装测试

制造/封测

国内又一批半导体新军,蓄势待发

近期,国内半导体领域迎来了一波新公司成立潮,涉及芯片设计、制造、设备、封装、材料等多个关键环节,标志着产业链的进一步....

半导体设备 IC制造 封装测试

制造/封测

众芯半导体光电与功率器件IDM项目竣工通线

11月28日,宁波众芯半导体有限公司(以下简称“众芯半导体”)光电与功率器件IDM项目举行竣工暨通线庆典....

IC制造 封装测试 功率半导体

制造/封测

半导体大厂最新动作,锁定成都

10月28日,半导体大厂英特尔宣布,扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息,英特尔对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本....

封装测试 英特尔 芯片封装

制造/封测

英特尔宣布扩容成都封装测试基地

10月28日,英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本。在现有的客户端产....

封装测试 英特尔

制造/封测

这家芯片厂商,获9300万美元资助

据美国商务部近日披露的新闻稿显示,美国商务部通过《芯片法案》与光学半导体企业英飞朗(Infinera)合作,签署了一份不具....

芯片 晶圆 封装测试

制造/封测

广东:鼓励东莞发展集成电路设计、制造等半导体关键环节项目

《措施》还提出,要鼓励东莞发展集成电路设计、制造、封装测试、材料等半导体关键环节项目...

封装测试 半导体制造

IC设计

半导体大厂,进账19.1亿美元

据路透社等媒体报道,英特尔波兰半导体封测厂建设已获欧盟批准,并将获得波兰政府提供的19.1亿美元的资金补助

芯片制造 封装测试 英特尔

制造/封测

卓胜微:3D堆叠封装正在验证导入

近日,卓胜微在投资者平台透露称,公司正在建设高端先进模组技术能力,通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势,产品已....

集成电路 封装测试 射频器件

制造/封测

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