2018-07-31
这几年来，南京集聚了170余家集成电路相关企业，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、配套材料、终端制造等各个领域。到2025年，南京要实现”全省第一...
2018-03-16
3月15日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元...
2018-03-14
3月13日晚间，长电科技发布公告称，与国家大基金签署了股份认购的《补充协议》。长电科技本次非公开发行募集资金总额不超过40.5亿元（含40.50亿元...
2018-03-14
13日，在成都高新西区，总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，将进一步完善成都的电子信息产业...
2018-03-01
现阶段我国在IC设计、晶圆制造、封装测试领域已取得不菲成绩，关键技术和设备上完成了突破，逐步渗透入先进制程的供应链中，我们认为洁净室龙头...
2017-11-21
此前，第8代酷睿的封装测试全部由英特尔的马来西亚工厂所负责。就目前的市场情况来看，产能显然供不应求。为此英特尔已经决定，让中国成都工厂也加入封测流程中，使用完全相同的流程和技术，以进一步扩充第8代酷睿处理器的产能。
2017-11-16
11月13日，重庆万国半导体科技有限公司主体建筑的封顶仪式在两江新区水土高新园举行。该项目预计于明年上半年正式投产。 万国半导体科技有限公司在渝项目位于两江新区水土高新园区，占地342余亩，总投资10亿美元。其中，一期投资约5亿美元，建筑面积93111平方米，预计达到月产2万片及封装测试月产500KK产能
微信公众平台
领英二维码