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封装测试相关资讯

追踪!国内又一批半导体项目迎来新进展

近日,国内又一批半导体项目迎来新进展,涉及IGBT、碳化硅、氮化镓、MLCC、半导体设备等领域...

封装测试 半导体封装 第三代半导体

制造/封测

总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔...

封装测试 芯片封装 封装基板

制造/封测

外延并购“傍身”!长川科技2.77亿元定增申请获批

借助外延并购,长川科技持续完善产品布局,强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日,长川科技发布公告称...

半导体设备 封装测试 长川科技

材料/设备

签约、开工、加码、投运...国内一大批半导体项目迎最新进展!

近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项...

集成电路 封装测试 至纯科技

制造/封测

规划封测年产能180亿颗,利普芯封测板块二期新厂房封顶

12月1日,利普芯宣布其封测板块二期新厂房举行封顶仪式,标志着公司智能芯片封测产业化项目迈入了新阶段...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

未来岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成

据“i金山”消息,未来岛(金山)半导体产业园项目正有序推进中,预计明年年底全部竣工完成,该项目分为两期,目前一期项目...

芯片 封装测试 半导体产业

制造/封测

朗科科技:拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂

12月2日,朗科科技发布公告称,公司拟与正源芯设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂...

存储芯片 封装测试 朗科科技

制造/封测

年产2.8亿块集成电路产品 南通通富微电三期工程封顶

据通富微电官微消息,11月30日,南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区通富微电厂区举行...

集成电路 封装测试 通富微电

制造/封测

晶方科技布局车用半导体前沿技术:4.11亿元投建项目,7306.2万元增投

10月30日,3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的供应商苏州晶方科技发布了三份公告,根据2022年第三季度报告,晶方科技实现营业收入2.55亿元...

封装测试 晶方科技 车用半导体

制造/封测

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