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关键词:封装测试

【制造/封测】天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工

昨日,福建泉州安溪县举办重点项目集中开(竣)工活动,开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

半导体 半导体封测 封装测试

制造/封测

【材料/设备】又一国家重大专项转化落地,国产集成电路封装设备“再下一城”

北京中电科电子装备有限公司(以下简称“电科装备”)自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型,成功进入国内某8英寸集成电路生产线,意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步...

集成电路 半导体设备 封装测试

材料/设备

【制造/封测】芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片 封装测试 IC封装

制造/封测

【制造/封测】通富微电车载品智能封装测试中心启动量产,投资25亿聚焦汽车芯片

通富微电车载品智能封装测试中心,项目总投资25亿元,于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场,产品主要应用于汽车电子芯片领域...

封装测试 汽车芯片 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】长电科技:任命林敬明担任公司高级副总裁 负责全球销售业务

长电科技再起高层人事变动,宣布任命林敬明担任公司高级副总裁,全面负责全球销售业务,直接向CEO郑力汇报...

集成电路 封装测试 长电科技

制造/封测

【制造/封测】扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约

云天半导体项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力...

半导体 封装测试 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即?

日前,中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目...

半导体 封装测试 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %

晶方科技发布2020年年报,报告显示,去年晶方科技实现营业收入11.03亿元,同比增长96.93 %。实现净利3.82亿元,同比上升252.35 %...

封装测试 晶方科技 图像传感器

制造/封测

【制造/封测】浙江嘉善再签约两个集成电路项目

近日,嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别...

半导体设备 封装测试

制造/封测

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