2021-04-27
昨日，福建泉州安溪县举办重点项目集中开（竣）工活动，开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...
2021-04-26
北京中电科电子装备有限公司（以下简称“电科装备”）自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型，成功进入国内某8英寸集成电路生产线，意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步...
2021-04-22
江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中，项目一期占地面积约6万平米，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...
2021-04-20
通富微电车载品智能封装测试中心，项目总投资25亿元，于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，产品主要应用于汽车电子芯片领域...
2021-04-15
长电科技再起高层人事变动，宣布任命林敬明担任公司高级副总裁，全面负责全球销售业务，直接向CEO郑力汇报...
2021-04-09
云天半导体项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产线，建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力...
2021-03-29
晶方科技发布2020年年报，报告显示，去年晶方科技实现营业收入11.03亿元，同比增长96.93 %。实现净利3.82亿元，同比上升252.35 %...
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