2021-01-20
华天科技发布公告，拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目...
2020-11-25
由于近期传统打线封装，中高阶覆晶封装产能满载，台湾IC封测龙头日月光预计将在K11厂区招募超3000名员工。日月光还于近日通知客户，2021年第一季封测单价调涨5%至10%...
2020-11-19
由于全球半导体市场规模不断增长，终端电子产品需求旺盛，国内半导体封装测试产业迎来了良好的发展机遇。国内半导体封装测试产业如何实现高质量、可持续发展...
2020-11-02
徽中韩（池州）国际合作半导体产业园位于池州开发区，总用地面积320.32公顷，以半导体产业链为主导，致力于将产业园打造成高层次国际合作产业平台、国内特色封测半导体产业基地、省级一流半导体产业园...
2020-10-26
新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在山东烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键...
2020-10-21
本次募集资金项目建成后，在封装测试环节可与芯片设计、晶圆制造等环节形成更好的产品与工艺匹配，有利于充分释放内部各环节的资源优势与协同效应...
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