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关键词:封装测试

【制造/封测】总投资18亿元,这个半导体先进封装项目签约东莞

近日,东莞市举行战略性新兴产业招商大会。招商大会上,东莞战略性新兴产业基金正式成立,7大战略性新兴产业面向全球揭榜...

半导体 半导体设备 封装测试

制造/封测

【制造/封测】康佳存储芯片封测项目开始试生产,一期预计年产120KK存储芯片封测

据江苏卫视报道,位于盐城高新区的康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设,生产线设备调试完毕,并开始试生产...

存储芯片 封装测试 康佳集团

制造/封测

【制造/封测】天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工

昨日,福建泉州安溪县举办重点项目集中开(竣)工活动,开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

半导体 半导体封测 封装测试

制造/封测

【材料/设备】又一国家重大专项转化落地,国产集成电路封装设备“再下一城”

北京中电科电子装备有限公司(以下简称“电科装备”)自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机产业化机型,成功进入国内某8英寸集成电路生产线,意味着国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步...

集成电路 半导体设备 封装测试

材料/设备

【制造/封测】芯德半导体封装项目一期竣工投产,预计2022年产值规模达10亿元

江苏芯德半导体科技有限公司封装基地项目总投资9.5亿元。其中,项目一期占地面积约6万平米,引进各种国内外先进工艺设备超1000台套...

芯片 封装测试 IC封装

制造/封测

【制造/封测】通富微电车载品智能封装测试中心启动量产,投资25亿聚焦汽车芯片

通富微电车载品智能封装测试中心,项目总投资25亿元,于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场,产品主要应用于汽车电子芯片领域...

封装测试 汽车芯片 芯片封装

制造/封测

【制造/封测】长电科技:任命林敬明担任公司高级副总裁 负责全球销售业务

长电科技再起高层人事变动,宣布任命林敬明担任公司高级副总裁,全面负责全球销售业务,直接向CEO郑力汇报...

集成电路 封装测试 长电科技

制造/封测

【制造/封测】扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约

云天半导体项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力...

半导体 封装测试 晶圆封装

制造/封测

【制造/封测】礼鼎半导体高端集成电路载板及封装基地项目动工在即?

日前,中建一局建设发展公司称成功中标礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目...

半导体 封装测试 芯片封装

制造/封测

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