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天承科技半导体项目将于今年上半年实现投产

近日,天承科技在接受机构调研时表示,公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间...

封装测试 IC载板

制造/封测

湃芯半导体封装检测设备总部项目签约

据狮山商务创新区官微消息,2月2日,湃芯半导体封装检测设备总部项目签约落地苏州高新区...

半导体设备 封装测试

材料/设备

两个芯片项目迎来新进展

据投资咸宁消息,湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息,包括安芯美科技(湖北)封测项目、湖北强芯半导体项目...

半导体封测 封装测试 芯片封装

制造/封测

威固电子特种封装及其产业化项目(一期)封顶

据莲都发布消息,1月15日,丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目(一期)提前15天封顶...

封装测试 半导体产业

制造/封测

重庆两江半导体产业园加快建设,年内建成交付

据重庆两江新区消息,近日,重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶,年内建成交付...

芯片 封装测试 半导体产业

制造/封测

传日月光成立联合研发中心

近日,日月光举办联合研发中心启动仪式,该中心与中国台湾“成功大学”合作,双方将聚...

半导体 日月光 封装测试

制造/封测

中国电科MEMS传感器产业创新基地揭牌

近日,中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌...

封装测试 传感器 MEMS

制造/封测

江西首个省级实验室即将落地南昌高新区

据大江网报道,近日,南昌市自然资源和规划局发布南昌瑶湖科学岛一期项目——南昌实验室项目建设工程规划许可证批前公示...

芯片制造 封装测试

制造/封测

目标月产20亿只芯片,佛山市信展通电子总部落成

1月2日,佛山市信展通电子有限公司(以下简称“佛山信展通电子”)2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北...

集成电路 芯片 封装测试

制造/封测

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