封测厂南茂Q3营运看俏 增资本支出扩产

中国台湾封测大厂南茂昨（9）日召开线上法说，展望营运后市，公司预期手机相关应用需求强劲，下半年以驱动IC及金凸块应用业务动能最强，且产能将持续吃紧，预期将带动第三季营收优于第二季，毛利率亦可望跟进提升。

郑世杰指出，触控面板感应芯片（TDDI）及新型窄边框、全屏幕智能手机，带动12英寸细间距COF需求持续强劲。因TDDI测试时间为面板驱动IC（DDIC）的3倍，目前DDIC、晶圆测试及COF产能缺口持续扩大，下半年产能将持续吃紧。

郑世杰表示，由于投资扩充产能仍不足以填补缺口，南茂今年资本支出占年营收比重估较原先的15～20%提升至25%，主要用于测试及窄间距COF产能。为满足客户需求、控管投资风险，南茂亦与客户签署3年期不等的产能保障协议，建立更紧密的策略合作关系。

此外，光学传感受惠今年新型智能手机多将导入采用，南茂第二季已感受到需求增温，随着新机即将上市，下半年相关产品营收将持续成长。

郑世杰指出，南茂第二季驱动IC封测稼动率约81%，凸块（Bumping）约70%、封装64～65%、测试80%。第三季稼动率将优于第二季，尤以驱动IC和凸块最为吃紧，估可提升至85～86%。预期驱动IC及测试产能将越来越紧，会很快达到满载。

郑世杰预期，下半年各产品线以驱动IC及金凸块成长最快，混和讯号因客户市占率高，年成长亦强劲，FLASH需求稳定，预期NOR Flash将持续成长。唯独以DRAM较弱，主要跟美系客户释单策略有关，利基型DRAM则受需求及库存调整影响，但仍会维持一定成长。

中国大陆布局方面，郑世杰指出，上海宏茂已于7月更名为上海紫光宏茂，由紫光持股48%、南茂持股45%。因未达经济规模，营运目前尚未获利，第二季营收达900万美元，南茂按持股认列约8200万元亏损。

郑世杰表示，紫光宏茂年初现增取得人民币10.7亿元资金，将专注扩大存储器封装产能，并支援紫光集团3D NAND Flash专案封测，满足未来当地客户需求。南茂3月起陆续将驱动IC及COF封装产能移回台湾，配合第二季TDDI与COF需求强劲成长，纾缓吃紧产能。

郑世杰指出，随着市场需求持续成长、新产能陆续开展，预期紫光宏茂营运将持续增温成长，希望今年底或明年初能实现单月获利。同时也与紫光有共识，希望紫光宏茂能尽早获利，朝在中国大陆IPO挂牌上市目标规画。

图片声明：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

如需获取更多资讯，请关注全球半导体观察官网（www.dramx.com）或搜索微信公众账号（全球半导体观察）。