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封测厂南茂Q3营运看俏 增资本支出扩产

来源:中时电子报    原作者:林资杰    

中国台湾封测大厂南茂昨(9)日召开线上法说,展望营运后市,公司预期手机相关应用需求强劲,下半年以驱动IC及金凸块应用业务动能最强,且产能将持续吃紧,预期将带动第三季营收优于第二季,毛利率亦可望跟进提升。

郑世杰指出,触控面板感应芯片(TDDI)及新型窄边框、全屏幕智能手机,带动12英寸细间距COF需求持续强劲。因TDDI测试时间为面板驱动IC(DDIC)的3倍,目前DDIC、晶圆测试及COF产能缺口持续扩大,下半年产能将持续吃紧。

郑世杰表示,由于投资扩充产能仍不足以填补缺口,南茂今年资本支出占年营收比重估较原先的15~20%提升至25%,主要用于测试及窄间距COF产能。为满足客户需求、控管投资风险,南茂亦与客户签署3年期不等的产能保障协议,建立更紧密的策略合作关系。

此外,光学传感受惠今年新型智能手机多将导入采用,南茂第二季已感受到需求增温,随着新机即将上市,下半年相关产品营收将持续成长。

郑世杰指出,南茂第二季驱动IC封测稼动率约81%,凸块(Bumping)约70%、封装64~65%、测试80%。第三季稼动率将优于第二季,尤以驱动IC和凸块最为吃紧,估可提升至85~86%。预期驱动IC及测试产能将越来越紧,会很快达到满载。

郑世杰预期,下半年各产品线以驱动IC及金凸块成长最快,混和讯号因客户市占率高,年成长亦强劲,FLASH需求稳定,预期NOR Flash将持续成长。唯独以DRAM较弱,主要跟美系客户释单策略有关,利基型DRAM则受需求及库存调整影响,但仍会维持一定成长。

中国大陆布局方面,郑世杰指出,上海宏茂已于7月更名为上海紫光宏茂,由紫光持股48%、南茂持股45%。因未达经济规模,营运目前尚未获利,第二季营收达900万美元,南茂按持股认列约8200万元亏损。

郑世杰表示,紫光宏茂年初现增取得人民币10.7亿元资金,将专注扩大存储器封装产能,并支援紫光集团3D NAND Flash专案封测,满足未来当地客户需求。南茂3月起陆续将驱动IC及COF封装产能移回台湾,配合第二季TDDI与COF需求强劲成长,纾缓吃紧产能。

郑世杰指出,随着市场需求持续成长、新产能陆续开展,预期紫光宏茂营运将持续增温成长,希望今年底或明年初能实现单月获利。同时也与紫光有共识,希望紫光宏茂能尽早获利,朝在中国大陆IPO挂牌上市目标规画。

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