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【IC设计】“地表最强”的高通骁龙855处理器来了 CPU效能提升45%

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

近日,正式在高通第 3 届 Snapdragon 技术高峰会(Snapdragon Technology Summit)亮相的新一代骁龙 855 旗舰型处理器,目前已公布相关数据。采用 7 纳米制程所打造的骁龙 855 旗舰型处理器,在 CPU 性能上较上一代的骁龙 845 处理器提升 45%,而 GPU 部分则是较骁龙 845 处理器提升 20%。高通表示,骁龙 855 旗舰型处理器是历来 CPU 性能提升最多的一代旗舰型处理器,因为被称之为地表上最强的处理器,一点都不为过。

高通指出,骁龙 855 移动处理器在 CPU 部分,内部的核心设计上采用的是 3 丛集的架构。不过,与市场预原本期期的采2+2+4的核心架构方式有所不同,而是采用 Kryo 485 核心架构,其中包括 1 个 2.84 GHz 的超级大核心, 3 个 2.42 GHz 高性能核心和  4 个 1.8 GHz 的小核心的架构,其性能较上一代的骁龙 845 处理器所采用的 Kryo 435 核心提升 45%。

高通指出,1+3+4 这样核心架构的组成方式,主要是以性能与能耗的平均做考量。就是在需要高性能运算时,所有的计算都由超级大核心来负担,其他时候就由其他的效能核心与小核心来负责,降低能耗需求。这样的作法是骁龙系列在 CPU 上最大的提升,也是在丛集核心架构上的首次成功运用,而且还针对并且针对一般人常用的 App 特别进行了优化工作。

至于,在 GPU 的方面,高通骁龙 855 处理器的 GPU 为 Adreno 640,速度较前一代的高通 845 移动处理器所采用的 Adreno 630 GPU 性能提升 20%,功耗比更低,而且透过支持  Vulkan 1.1 标准,以及高动态范围成像 (HDR)及 物理写实渲染 (PBR) 技术,使用 Adreno 图像技术的电竞体验将达到影像写实的全新标准。

另外,在网络连接方面,骁龙 855 移动处理器搭载 Snapdragon X50 5G 基带芯片,为全球首款支援 5G 商用网络移动处理器。同时还利用内建的 Snapdragon X24 LTE 基带芯片达到最佳的千兆等级 4G 连网能力。

高通指出,在未来骁龙 855 处理器安装到行动装置上之际,运作时将会同时开启 Snapdragon X50 5G 基带芯片及 Snapdragon X24 LTE 基带芯片,同时在 5G 及 4G LTE 的网络上运行。

此外,骁龙 855 移动处理器更采用高通 60GHz Wi-Fi 行动平台,用以支援毫米波频段 Wi-Fi.此业界首款支援 802.11ay 标准的无线网络芯片组,可让 Wi-Fi 速度达到前所未有的 10 Gbps,达到等同缆线传输的低延迟率。

这次,虽然高通没有公布采用 7 纳米制程所打造的骁龙 855 移动处理器较上一代由 10 纳米制程打造的骁龙 845 移动处理器,在芯片面积上微缩了多少比例,以及内建的晶体管数量有多少。

但是,高通却进一步指出,与竞争对手在 7 奈米制程上所打造的行动处理器相同,都有超过 60 亿个晶体管的数目。但是透过各项与软件,OEM 合作厂商的软件优化,骁龙 855 行动处理器却可以达到其他竞争对手产品所达不到的效能。

图片声明:图片来源正版图片库:拍信网

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