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关键词:高通Qualcomm

【IC设计】订单量太大?高通仍将维持台积电/三星/格芯多代工厂策略

日前,高通发布了最新旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2,采用台积电4纳米制程来打造,整体AI效能较上一代由三星所代工打造的Snapdragon 8 Gen 1产...

芯片 晶圆 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】市场需求逆风无法避免,高通或削减运营费用

当地时间11月2日,芯片大厂高通发布了截至今年9月25日的第四财季报告。数据显示。高通当季实现营业收入为113.9亿美元,同比增长22%...

智能手机 芯片 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】高通计划重返服务器芯片市场,已与亚马逊展开接洽?

据彭博社引用熟悉高通计划的人士称,高通公司正在服务器处理器市场上再次进军,减少对智能手机的依赖...

芯片 服务器 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】射频前端市场大变局

迈向射频前端的研发,成为高通目前一步主要的棋,做手机芯片的高通正在悄悄的变成做射频的“博通”,并且和博通、Skyworks、Qorvo和村田从盟友关系转变为竞争关系。

高通Qualcomm 射频器件

IC设计

【通信技术】2G往事:帝国的崛起

1938年,麻省理工学院毕业生香农,发表了毕业论文《继电器与开关电路的符号分析》,22岁的他第一次将人类带入了0和1的世界...

半导体 高通Qualcomm 移动通信

通信技术

【IC设计】高通第四季度利润为29.60亿美元 同比增长485%

财报显示,高通Q4营收83.46亿美元,去年同期48.14亿美元,同比增长73%。 其中,手机基带芯片(QCT)营收49.67亿美元,同比增长38%;MSM芯片出货量1.62亿,同比增长7%...

IC设计 高通Qualcomm

IC设计

【通信技术】高通第三财季营收49亿美元:宣布与华为达成长期专利协议

高通表示,公司和华为已经解决了长期专利纠纷,两家公司签署了新的长期专利许可协议,华为将成为5G手机和网络设备的主要供应商。预计在截至9月份的季度...

华为 高通Qualcomm

通信技术

【智能终端】高通财报暗示iPhone 12可能推迟发布

7月30日上午消息,高通公司今天分享了其第三季度财报,并暗示苹果即将推出的5G iPhone可能会推迟。高通表示,其第四季度的财报预期可能会受到“全球5G旗舰...

高通Qualcomm

智能终端

【制造/封测】高通下单 台积电5纳米接单再传捷报

台积电5纳米接单再传捷报,高通最先进的“骁龙875”系列手机芯片,以及内部命名为“X60”的5G数据芯片,上周正式在台积电以5纳米投片。高通扩大与台积电...

台积电 高通Qualcomm

制造/封测

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