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【IC设计】北京君正成功完成ISSI资产交割

来源:全球半导体观察       

5月11日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)发布关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之标的资产过户完成的公告。

公告显示,北京君正于2019年12月31日收到中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具的《关于核准北京君正集成电路股份有限公司向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)等发行股份购买资产并募集配套资金的批复》(证监许可[2019]2938号),核准公司本次发行股份购买资产并募集配套资金事项。北京君正将通过发行股份及支付现金的方式向北京屹唐半导体产业投资中心(有限合伙)、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)等13名交易对方购买其持有的相关资产。

2020年4月1日,北京矽成半导体有限公司(以下简称“北京矽成”)59.99%股权过户至公司的工商变更登记手续办理完毕。北京矽成已取得换发后的《营业执照》(统一社会信用代码:91110302318129402G)。

2020年5月8日,上海承裕资产管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“上海承裕”)100%财产份额过户至公司及全资子公司合肥君正科技有限公司的工商变更登记手续办理完毕。上海承裕已取得换发后的《营业执照》(统一社会信用代码:91310114350937792Y)。

对于后续事项,北京君正表示,根据本次交易已获得的批准和授权、交易各方签署的相关协议以及本次重组涉及的各项承诺等文件,,本次交易的相关后续事项主要包括:

1、公司尚需就本次重组向交易对方发行股份,并向中国证券登记结算有限公司深圳分公司申请办理相关登记手续,同时向深圳证券交易所申请办理新增股份上市的手续;

2、公司尚需根据本次交易相关协议、方案,向交易对方支付现金对价;

3、中国证监会已核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过15亿元,公司将在核准文件有效期内择机进行,并就向认购方发行的股份办理新增股份登记和上市手续;

4、公司需就本次发行股份购买资产及募集配套资金而涉及的注册资本、公司章程等变更事宜向市场监督管理部门办理工商变更手续,并通过企业登记系统提交外商投资信息报告;

5、公司将聘请审计机构对标的资产自基准日至交割日期间的损益进行专项审计,并根据专项审计结果执行《购买资产协议》等相关约定中关于期间损益归属的有关约定;

6、本次交易相关各方尚需继续履行本次发行股份及支付现金购买资产涉及的协议、承诺事项;

7、公司根据相关法律法规的要求就本次重组涉及的新增股份发行及上市等情况继续履行信息披露义务。

封面图片来源:拍信