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关键词:IC设计

【IC设计】高通续攻4G市场 发表3款涵括各级领域处理器

移动处理器龙头高通(Qualcomm)21日宣布,推出含括高中低端各领域的新世代4G LTE处理器,分别是专注于游戏中高端的Snapdragon 720G、中端Snapdragon 662...

IC设计 高通Qualcomm

IC设计

【IC设计】英特尔第2代GPU DG-2将由台积电7纳米制程生产

在美国消费性电子展(CES)上,处理器龙头英特尔(Intel)展示了基于Xe架构的首代GPU芯片DG-1,宣示将抢进独立显卡的市场。不过,在DG-1还没正式在市场...

IC设计 英特尔

IC设计

【制造/封测】浙江嘉善经开区集成电路产业快速崛起

“就一个字,忙。”日前,格科微电子(浙江)有限公司相关负责人说。开业不到4个月时间,格科微电子产品订单源源不断地涌入。目前,企业封装、测试等3个车...

IC设计 IGBT

制造/封测

【IC设计】奋力打造无锡集成电路设计核心区

2020年,无锡市蠡园开发区将持续发挥新兴产业的带动效应,重点紧扣集成电路设计产业,扎实做好“链”“质”和“精”三篇文章,奋力加快打造成为“无锡...

集成电路 IC设计

IC设计

【IC设计】广东顺德启动世界级开源芯片产研城建设

该开源芯片产研城由佛山市顺德区人民政府与恒基(中国)投资公司、格兰仕集团政企三方共同建设,项目具体主导方为格兰仕集团、赛昉中国和千兆跃在...

集成电路 IC设计 半导体芯片

IC设计

【功率器件】小米再投资半导体企业

工商信息显示,1月16日,帝奥微电子有限公司(以下简称“帝奥微电子)工商信息发生变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“小米长江...

IC设计 小米公司

功率器件

【制造/封测】四川省成立集成电路产业联盟

省集成电路产业联盟成立仪式上,经济和信息化厅电子信息处处长苏平宣读了省经济和信息化厅关于成立四川省集成电路产业联盟的批复。通过参会代表举手表决,审议通过...

集成电路 IC设计

制造/封测

【IC设计】耐威科技设立控股子公司 加码第三代半导体

公告显示,全资子公司北京微芯科技有限公司(以下简称“微芯科技”)与北京海创新时代产业技术有限公司(以下简称“海创新时代”)签订《投资协议书...

IC设计 耐威科技 第三代半导体

IC设计

【IC设计】耐威科技子公司拟放弃中科昊芯增资优先认缴权

1月15日,耐威科技公布,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)参股子公司北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)拟将注册资本由...

IC设计 耐威科技

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