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关键词:IC设计

【制造/封测】上海IC设计研发已达7纳米 将全面启动设计产业园建设

在全力打造集成电路创新高地,吴清指出,在设计领域,部分企业研发能力已达7纳米,紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三...

集成电路 IC制造 IC设计

制造/封测

【IC设计】厦门创新集成电路保税监管模式获海关总署批复全国首创

日前,厦门海关在全国首创的“集成电路保税监管创新模式”获海关总署批复,同意按加工贸易模式对集成电路保税研发进行监管。这意味着,今后厦门市80余家集成

集成电路 IC设计

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【IC设计】新思7纳米IP获台积电250个设计案选用

新思宣布,其用于台积电7纳米制程技术的DesignWare逻辑库、嵌入式存储器、界面和类比IP已获得超过250个设计的选用(design wins),目前已经有近30家半导体厂商选择了新思7纳米DesignWare IP解决方案

台积电 IC设计 新思科技Synopsys

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【IC设计】工信部批复同意成都建国家“芯火”双创基地

者昨日从成都市经信局获悉,工信部正式批复同意成都建设国家“芯火”双创基地。这是成都在被认定为国家集成电路设计产业化基地的基础上,再次被列入国家“芯火”创新行动计划重点区域。

集成电路 芯片 IC设计

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【IC设计】合肥高新区打造集成电路发展“芯”高地

目前,该区已经形成集成电路产业从设计到制造、封装、测试全环节,涵盖EDA工具、IP、设备、人才培养等各领域的完整产业链。目前拥有集成电路企业150余家,

集成电路 IC设计

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【IC设计】持续深耕 AIoT 领域,联发科推出两大系列物联网应用处理器平台

IC 设计大厂联发科于 18 日发布新一代 AIoT(平台,包含主打高度整合高阶多核心人工智能处理器(AI Processing Unit,APU)性能的 i300 和 i500 系列处理器

IC设计 联发科MTK AIoT

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【IC设计】高通新发表 3 款中阶行动处理器

行动处理器龙头高通(Qualcomm)于 10 日在美国旧金山举行的「AI Day」,正式发表 3 款中阶行动处理器,包括骁龙 665、730、730G 等。高通指出……

IC设计 高通Qualcomm 骁龙处理器

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