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【IC设计】2022年首月!半导体行业激起融资浪潮:12家企业完成融资

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

众所周知,企业的发展离不开资金的支持,资金是企业经济活动的首要推动力、持续推动力。为了自身生产与资本经营的维持,很多企业选择了融资的方式。实时的融资不仅有助于企业开拓新市场,也有助于企业加大研发力度,从而输出研发技术成果投入相应市场。

2022年首月,众多半导体企业相继宣布完成融资,半导体行业也随着激起一番融资浪潮。据笔者不完全统计,截止今年1月27日,共有12家半导体企业完成相应融资。

1、芯测半导体完成5000万元新一轮融资

据合肥产投资本(1月2日)消息,近日,合肥芯测半导体有限公司(简称“芯测半导体”)完成近5000万元新一轮融资,合肥产投集团旗下合肥产投资本通过省级重大新兴产业基地专项引导基金投资千万元并深度参与了企业融资和业务对接。

本轮联合投资方还包括合肥市创新投、石溪资本、国元创新以及合肥云芯海,融资资金主要用于业务拓展、生产设备扩充及光感IC测试、建设晶圆重组产线。本次对芯测半导体的投资,将进一步完善合肥本地IC产业链布局。

2、宏芯宇电子完成战略轮1.5亿融资

1月10日,据《科创板日报》报道,存储控制芯片及解决方案提供商深圳宏芯宇电子股份有限公司(以下简称“宏芯宇电子”)已完成战略轮1.5亿融资。该轮融资由深投控、深圳高新投、合肥产投、厦门联和资本等多家国资及产业机构联合投资。

《科创板日报》报道称,所筹资金将重点用于存算一体架构的研发、加密与错误更正/深度学习的IP设计与研发、以及国产闪存生态系统与存储相关产品的拓展等。

3、知存科技完成2亿元B1轮融资

据指教资本消息,1月26日,全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成2亿元B1轮融资。

指教资本消息显示,本轮融资由领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投,老股东讯飞创投、清控招商、普华资本、科宇盛达基金继续跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于加大技术研发投入,产品线扩充及芯片量产。 

截至目前知存科技已完成5亿元产业资本领投融资。

4、聚芯微电子完成数亿元D轮融资

1月,武汉市聚芯微电子有限责任公司(以下简称“聚芯微电子”)宣布完成数亿元D轮融资。

聚芯微电子指出,本轮融资由五源资本领投,字节跳动,聚华传新跟投,华业天成、源码资本等老股东亦持续加码。募集资金将用于加速各产品线的产品迭代和商业化落地,提升团队人才密度以及新产品和市场方向拓展。本轮融资距离聚芯微电子C轮数亿元战略融资仅仅半年。

5、佳恩半导体完成PreA轮融资

1月8日,青岛佳恩半导体有限公司(以下简称“佳恩半导体”)宣布公司于近日完成PreA轮融资。

佳恩半导体表示,本轮投资方为青创投和阳光创投。本轮融资的资金将主要用于加大功率半导体器件的研究开发和团队建设。

6、瀚巍微电子完成Pre-A+轮融资

1月12日消息,低功耗UWB(超宽带)芯片设计公司瀚巍微电子(MKSemi)宣布完成Pre-A+轮融资。本轮融总额8000多万人民币,将用于产品研发,市场扩展以及人才引进。

本轮融资由光速中国和高榕资本联合领投、启明创投和常春藤资本跟投。在完成PerA+的同时,瀚巍正式发布其最新款UWB无线SoC(系统级芯片)产品MK8000,该芯片功耗低、系统集成度高,满足当下智能手机和物联网产品对UWB芯片的需求。

据悉,此轮融资之前,瀚巍微电子于2020年年底完成了数千万人民币的Pre-A轮投资,由OPPO领投,中芯聚源投资和联发科跟投。

7、山海半导体完成天使轮和Pre-A轮融资

1月18日,据同创伟业消息,国内高性能数模混合与信号链IC厂商深圳市山海半导体科技有限公司(以下简称“山海半导体”)于2021年内完成天使轮和Pre-A轮共两轮超千万美金融资,分别由蓝驰创投和同创伟业(国家中小企业发展基金)领投,深创投和道彤投资跟投。融资主要用于新产品开发和扩大运营。

山海半导体表示,在2022年将量产数款填补国内空白的中高端产品。

8、鑫芯半导体A轮融资超10亿元

据澎湃新闻消息,1月5日,鑫芯半导体科技有限公司(以下简称“鑫芯半导体”)日前完成超10亿元A轮融资。本轮融资由沂景资本、信达风投资、瑞芯资本、石溪资本等机构共同投资,所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。

鑫芯半导体成立于2017年,主要从事12英寸大硅片研发与制造业务,直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点,力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队,逐步实现10nm及以下技术节点300mm(12英寸)硅片的供应,提高集成电路产业的自主可控程度。

9、华进半导体完成A轮第一批超2亿元的股权融资

1月8日,华进半导体宣布,2021年12月,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)顺利完成A轮第一批超2亿元的股权融资。

华进半导体表示,本轮融资吸引了深创投,图灵基金及无锡地方产业投资基金的加入。本次融资后公司注册资本增至3.29亿元,将有利于尽快推进公司在无锡市新吴区国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心(华进二期)和华进(嘉善)先进封装项目(一期)的投资建设。

10、墨芯人工智能获数亿元A轮融资

1月,墨芯人工智能科技(深圳)有限公司(以下简称“墨芯人工智能”)宣布公司获数亿元A轮融资。

本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投,同威资本、中科华盛投资基金、及深圳天使母基金跟投,将用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。

11、爱芯元智宣布完成A++轮融资

1月,爱芯元智宣布完成A++轮融资,融资总金额为8亿元。截至2021年8月,爱芯元智已完成preA、A及A+三轮融资。该轮融资为爱芯元智完成的第四轮融资,距离上次A+轮融资不足半年时间。

据悉,启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。本轮融资将用于产业资源的引入,爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作,打造具有国际竞争力的高端芯片。

12、威伏半导体完成数千万A+轮融资

据盈杉资本消息,1月,国内集成电路测试服务提供商嘉兴威伏半导体有限公司(下称“威伏半导体”)完成数千万A+轮融资,由华强创投、杭州城投等机构共同完成本轮投资,盈杉资本担任本轮独家财务顾问。本轮融资完成后将主要用于增加可靠性测试和高端磨划业务、FT测试业务、增加技术储备等相关业务和服务。

威伏半导体成立于2017年,致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务,正努力成为产业中具有竞争力的企业。

封面图片来源:拍信网