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AMD推出新款Ryzen Z2 A与Ryzen AI Z2 Extreme芯片,扩展手持设备市场

来源:全球半导体观察       

AMD于6月9日宣布扩展其Ryzen Z2系列芯片,推出两款新产品:面向预算型市场的Ryzen Z2 A和高端市场的Ryzen AI Z2 Extreme。这一举措旨在为最新的手持游戏设备提供更强大的动力支持。

几个月前,AMD首次推出了Ryzen Z2系列芯片,包括Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2和Ryzen Z2 Go。其中,Ryzen Z2 Extreme和Ryzen Z2基于Zen 5和Zen 4架构,而Ryzen Z2 Go则基于Zen 3+架构,专为联想掌机设计。随着人工智能(AI)需求的快速增长,AMD对Ryzen Z2系列进行了升级,推出了Ryzen AI Z2 Extreme。这款芯片在Ryzen Z2 Extreme的基础上增加了专用的神经处理单元(NPU),成为首款支持AI运算的定制手持设备芯片,能够提供高达50 TOPS的AI算力。

Ryzen AI Z2 Extreme采用最新的Zen 5架构,配备8个CPU核心和16个线程,以及16个基于RDNA 3.5架构的GPU核心。尽管AMD尚未透露具体性能数据,但预计其图形性能将与Radeon 890M相当,后者同样配备16个RDNA 3.5核心。

与此同时,新推出的Ryzen Z2 A芯片则采用较旧的RDNA 2架构,拥有8个GPU核心,主要面向入门级手持设备。虽然其性能不如Ryzen Z2 Go,但在功耗控制和成本效益方面具有竞争力。Ryzen Z2 A基于Zen 2架构,配备4个核心和8个线程,热设计功耗(TDP)范围为6-20瓦,有助于提升手持设备的电池续航能力。

相比之下,Ryzen AI Z2 Extreme及其他Ryzen Z2系列芯片的TDP范围为15-30瓦,并支持高达8000 MT/s的内存速度,较Ryzen Z2高出500 MHz,较Ryzen Z2 Go高出1600 MHz。AMD的这一系列新产品将为手持游戏设备市场带来更多选择,预计将吸引OEM厂商的关注。