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关键词:AMD

【IC设计】AMD宣布与Meta合作,并发布新芯片

11月9日,芯片巨头AMD宣布,Meta(原名Facebook)将使用AMD生产的芯片。受此消息提振,AMD股价创历史新高,上涨了12%以上,创下...

芯片制造 AMD

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【IC设计】AMD确认Zen新架构2022年推出,支持DDR5功能

Robert Hallock虽然没有直接说Zen4架构处理器和AM5平台发展情形,但证实AMD将在2022年切换到新平台...

AMD DDR AMD处理器

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【IC设计】传AMD拟抢攻行动芯片,钦点联发科合作!GPU为强项

据传该公司准备挥军移动处理器,可能会与联发科合作,共同抢攻智能手机和笔电的处理器市场,GizChina、GizBot报道...

联发科 AMD GPU

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【IC设计】AMD说明3D封装技术,将改变芯片设计概念

8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议,处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向,分享旗下3D V-Cache的细节,AMD表示...

AMD 芯片设计 AMD处理器

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【IC设计】AMD 第二季营收翻倍成长,看好市场未来调高全年营收成长预期

处理器大厂AMD美国时间27日公布2021年第二季度财报,营收38. 5亿美元,较2020年同期19亿美元翻倍,也较第一季成长12%...

AMD

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【IC设计】350亿美元,英国反垄断机构批准AMD收购赛灵思

近日,全球多个半导体重大并购案均迎来了新的进展。据英国竞争和市场管理局官网消息,AMD斥资350亿美元收购赛灵思的计划已经得到了批准...

芯片 AMD 赛灵思

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【制造/封测】AMD台积电联手发布3D Chiplet,中国半导体企业的机会在哪?

近期,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术...

台积电 AMD 半导体产业

制造/封测

【IC设计】AMD Navi 23显卡核心参数曝光,拥有110.6亿个晶体管,RX 6600将搭载

根据外媒techpowerup消息,有海外用户在 reddit 论坛曝光了AMD Navi 23显卡核心的详细信息,并公布了图片。爆料者表示,此款芯片面积237 mm²,采用 RDNA 2 架构,拥有110.6亿个晶体管,采用台积电7nm工艺制造。显卡具有32CU、32MB无限缓存,显存位宽128bit,支持PCIe 4.0 协议。

芯片 AMD 英特尔

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【IC设计】Q1财务表现强劲,营收同比增长93%,AMD要逆袭?

今年一季度AMD实现营收34.5亿美元,同比增长93%,环比增长6%。对AMD而言,这是一个创纪录的一季度,无论是在产品组合上还是财务表现上...

AMD IC设计 AMD处理器

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