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关键词:AMD

【IC设计】AMD 第二季营收翻倍成长,看好市场未来调高全年营收成长预期

处理器大厂AMD美国时间27日公布2021年第二季度财报,营收38. 5亿美元,较2020年同期19亿美元翻倍,也较第一季成长12%...

AMD

IC设计

【IC设计】350亿美元,英国反垄断机构批准AMD收购赛灵思

近日,全球多个半导体重大并购案均迎来了新的进展。据英国竞争和市场管理局官网消息,AMD斥资350亿美元收购赛灵思的计划已经得到了批准...

芯片 AMD 赛灵思

IC设计

【制造/封测】AMD台积电联手发布3D Chiplet,中国半导体企业的机会在哪?

近期,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术...

台积电 AMD 半导体产业

制造/封测

【IC设计】AMD Navi 23显卡核心参数曝光,拥有110.6亿个晶体管,RX 6600将搭载

根据外媒techpowerup消息,有海外用户在 reddit 论坛曝光了AMD Navi 23显卡核心的详细信息,并公布了图片。爆料者表示,此款芯片面积237 mm²,采用 RDNA 2 架构,拥有110.6亿个晶体管,采用台积电7nm工艺制造。显卡具有32CU、32MB无限缓存,显存位宽128bit,支持PCIe 4.0 协议。

芯片 AMD 英特尔

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【IC设计】Q1财务表现强劲,营收同比增长93%,AMD要逆袭?

今年一季度AMD实现营收34.5亿美元,同比增长93%,环比增长6%。对AMD而言,这是一个创纪录的一季度,无论是在产品组合上还是财务表现上...

AMD IC设计 AMD处理器

IC设计

【一周热点】【一周热点】350亿美元并购案迎新进展;SK海力士M16厂发生泄漏;东芝要被收购?

据韩国经济日报报道,4月6日上午11:35,位于京畿道利川市的SK Hynix M16半导体制造工厂5楼发生事故,导致三名工人受伤...

SK海力士 AMD LG手机

一周热点

【IC设计】AMD 对赛灵思收购案已获两公司股东同意

处理器大厂AMD和FPGA龙头企业赛灵思(Xilinx)表示,两家公司各自的股东投票同意AMD对赛灵思的收购计划...

芯片 AMD 赛灵思

IC设计

【IC设计】解析!2020年半导体产业并购潮的背后

NVIDIA完成对ARM收购后,将转变成硅智财、芯片、加速卡与系统整合的方案供应商,全新经营模式将有别于传统IC设计厂商...

半导体 AMD 英特尔

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【IC设计】 台积电先进制程助攻,AMD2020年营运表现超乎市场预期

处理器大厂AMD1月27日清晨公布2020年第4季及2020年全年财报。受惠市场需求强劲的情况下,AMD在2020年第4季的净利达到惊人的17.81亿美元...

芯片 AMD

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