iPhone 8供应链受瞩 这两家浮出台面

苹果iPhone8供应链动向受瞩。外媒报导，英特尔（Intel）在iPhone8基带芯片的比重可能提高到50%，索尼（Sony）也供应iPhone 8所需CIS元件。

媒体报导，高通（Qualcomm）与苹果专利诉讼尚未有结果，英特尔可能因此渔翁得利。

报导指出，为了避免过度依赖高通的基带芯片，苹果在iPhone7系列就提高英特尔做为基带芯片第二供应商的比重，英特尔占iPhone7系列所需基带芯片比重大约30%。

报导预期，由于高通和苹果还在专利诉讼阶段，苹果今年新一代iPhone产品的基带芯片，采用英特尔产品的比重将不减反增，订单比重可能提高到50%。

报导引述部分市场观察家预期，若高通与苹果持续相争未解，iPhone系列产品基带芯片从高通转移到英特尔的采购比重将持续增加，预估到2018年前，相关比重可能会超过70%。

产业人士消息指出，日本索尼（Sony）已经优先提供CMOS图像传感元件（CIS）给苹果、以及华为（Huawei）、OPPO和vivo等手机大厂。

苹果iPhone8供应链动向外界高度关注。不具名供应链台厂业者先前指出，苹果对3D传感元件的拉货力道虽比原先规划延迟，但并未收到苹果取消3D传感元件的计划，拉货力道调整到6月小量出货、7月放量。

彭博（Bloomberg）日前引述知情人士消息报导，博世（Bosch）可望获得苹果新款iPhone8所需动作传感元件大约一半的数量订单，提供包括陀螺仪（gyroscope）与加速度计（accelerometer）等运动传感元件产品。

此前有报告预期，iPhone8线路可能采用类载板SLP线宽规格，预估景硕、臻鼎-KY、华通、欣兴等台厂可受惠。此外美商TTM Technologies、奥地利厂商AT&S、日本挹斐电（Ibiden）可受惠。

市场一般预期今年下半年苹果将推出三款iPhone新品，包括4.7寸和5.5寸采用TFT-LCD屏幕的二款新品、以及5.8寸采用有机发光二极管（OLED）屏幕的新品。

今年适逢苹果推出iPhone十周年，市场预期今年新款iPhone搭配OLED面板与全平面屏幕、玻璃机壳、处理效能更高的A11处理器、取消实体HOME键、3D传感以及无线充电等六大功能。

新款iPhone也传出不排除指纹识别功能放在屏幕下方、具备触控传感全新体验、防水功能升级到IP68、强化散热、可能采用指纹识别搭配脸部识别等设计。