英特尔最新资讯动态-全球半导体观察

联发科特定新项目敲定EMIB-T封装方案，预计2027年Q4量产

2026-06-03

联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案...

联发科英特尔

IC设计

英特尔，押注玻璃基板

2026-05-28

近期，媒体报道英特尔正加速推进其下一代先进封装技术，计划将位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂改造为其全球首个玻璃基板量产基地...

英特尔

材料/设备

英特尔联合力积电推进ZAM技术，新型高带宽内存瞄准2029年量产

2026-05-25

英特尔与软银旗下SAIMEMORY合作研发的Z-Angle Memory（ZAM）技术持续引发业界高度关注...

英特尔力积电

存储器

英特尔入门级Wildcat Lake处理器笔记本即将上市

2026-05-19

据Wccftech等外媒消息，英特尔Wildcat Lake酷睿300系列处理器笔记本下周起上市，荣耀、华硕率先推出，主打AI能力与低功耗长续航...

英特尔笔电

智能终端

CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

2026-05-14

CoWoS产能紧张促使多家大型科技公司将英特尔的EMIB视为潜在的替代方案，成为影响全球2.5D封装格局的核心力量...

台积电英特尔 CoWoS

制造/封测

SK海力士或联手英特尔，共同研发 2.5D 封装技术

2026-05-12

据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥”...

SK海力士封装测试英特尔

制造/封测

英特尔、苹果据传达成芯片制造初步协议

2026-05-09

有报道称英特尔已经与苹果公司达成芯片制造初步协议。知情人士对媒体表示，两家公司的密集谈判持续超过一年，并在近几个月敲定了正式协议...

苹果公司英特尔

AI

挑战HBM主流地位！英特尔押注ZAM内存技术

2026-05-08

英特尔Z-Angle Memory技术已接近研发完成，正全力投入AI市场浪潮，试图挑战HBM作为高带宽内存主流方案的地位...

英特尔 HBM

存储器

英特尔18A-P和台积电A16将在先进制程节点领域展开VLSI对决

2026-05-08

据VLSI官网披露，相较于标准18A制程，英特尔升级后的18A-P制程在相同性能下功耗可降低18%以上，或在同等功耗下性能提升9%以上...

台积电英特尔

制造/封测

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