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英特尔相关资讯

最高超100亿美元,格芯、英特尔有望获得美国补贴

据外媒报道,2月19日,美国政府表示,作为美国《芯片与科学法案》的一部分,它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金,用于....

芯片制造 英特尔 格芯

制造/封测

智原与Arm、英特尔合作,开发64核Intel 18A制程芯片

中国台湾芯片IP研发与销售公司智原2月5日宣布与Arm和英特尔合作,将共同开发64核SoC芯片,基于Intel 18A制程(相当于1.8nm)...

芯片设计 英特尔 ARM

IC设计

英特尔CPU在Linux作业系统效能提升高达14%

Intel修补了在Linux作业系统的Thread Director技术,进一步改善Linux虚拟机器的IntelCPU体验,据3DMark跑分测试,效能提升高达14%...

英特尔 CPU

IC设计

价值200亿美元,这一晶圆厂传来新消息

据《华尔街日报》报道,英特尔俄亥俄州晶圆厂原计划于2025年开始生产芯片,但知情人士透露,该项目生产设施的建设工作现在预计至少要...

晶圆代工 IC制造 英特尔

制造/封测

联电与英特尔“结盟”;部分地区集成电路新政出炉;英飞凌两大新动作

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

联电 英特尔 IC芯片

一周热点

联电X英特尔,2024年晶圆代工炸裂开局

1月25日,联电与英特尔共同宣布正式合作,英特尔(Intel)将提供现有厂房及设备产能,联电(UMC)提供12nm技术IP,并负责...

晶圆代工 联电 英特尔

制造/封测

联电与英特尔宣布合作,聚焦12nm制程

1月25日,联电与英特尔共同宣布,双方将合作在英特尔美国亚利桑那州厂开发和制造12nm制程平台,以因应行动、通讯基础建设和...

芯片制造 联电 英特尔

制造/封测

又一大厂布局先进封装

近期,英特尔宣布已经在美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂。据悉,这是英特尔在2021年宣布加强其在美国西南部州的制造业务...

英特尔 先进封装

制造/封测

官宣半导体收购、携手车企合作,英特尔CES 2024发力

2024年拉斯维加斯消费电子展(CES 2024)期间,英特尔宣布收购Silicon Mobility SAS,将人工智能效率导入电动汽车能源管理系统...

芯片 IC设计 英特尔

IC设计

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