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筹集15亿美元发展芯片计划,英特尔计划出售Mobileye部分持股

当地时间6月5日,自动驾驶技术公司Mobileye提交给美国证券交易委员会(SEC)的申报文件显示,其最大股东英特尔计划出售3500万股Mobileye Global...

自动驾驶 芯片设计 英特尔

IC设计

英特尔也强调AI!Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计

在Computex2023强调人工智能(AI)主题的情况下,各厂商推出的新品也围绕以AI为主。处理器大厂英特尔(intel)虽然2023年没有参展...

英特尔 AI芯片 AI人工智能

IC设计

英特尔发布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA芯片

当地时间5月22日,英特尔可编程解决方案事业部宣布,符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe...

芯片设计 英特尔 FPGA

IC设计

苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获

近日,苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协....

苹果公司 英特尔 博通

IC设计

晶圆代工迎来一场“硬战”?

近日,在韩国科学技术院(KAIST)的演讲中,三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示,三星将在五年内超越竞争对手台积电...

三星 台积电 英特尔

制造/封测

比特币挖矿芯片,英特尔不要了?

据路透社报道,半导体大厂英特尔周二表示,其专用于加密货币挖矿的产品线Blockscale ASIC芯片系列将停止生产。该公司预计将在今年...

芯片设计 英特尔 ASIC

IC设计

设备厂商订单量大增;4个IGBT项目开工;海外大厂新动态

2022年,尽管全球半导体产业局势复杂,但中国本土半导体似乎依然保持着朝阳势头,发展火热。尤其是半导体设备厂商,在国产化浪潮进一步驱动下...

半导体设备 英特尔 IGBT

一周热点

火力全开!从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展

自2021年初,英特尔宣布“IDM 2.0战略”以来,其在代工业务上便实施了一系列举措,颇有赶超台积电、三星的势头。行业人士表示...

晶圆代工 英特尔 ARM

制造/封测

高通/ASML等之后,又一半导体巨头CEO访华

继会见高通、苹果及阿斯麦等外企高管之后,近日,商务部部长王文涛又会见了一家半导体巨头企业高管。据商务部网站消息,4月11日...

半导体 高通 英特尔

IC设计

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