来源:全球半导体观察 原作者:iris
自从移动通讯被发明以来,全球移动网络经历了1G、2G、3G、4G等发展过程和阶段。
然而随着人们对连接速度的要求提高以及万物互联的发展,尤其是在车联网、智能驾驶、智慧家居、智慧城市等应用场景逐渐落地的情况下,当前的移动通讯连接速度已经捉襟见肘。
未来十年,人与人相连、人与物相连、物与物相连的万物互联使用场景将会令速度变得无比重要。
日前,在由集微网、中国半导体投资联盟、厦门半导体投资集团有限公司主办的2018年第二届集微半导体峰会上高通技术副总裁李维兴表示,AI和5G密不可分,AI包括云端的训练和推理,终端侧的数据结构化处理;但随之而来的一个问题是,AI数据高度复杂化,云端和终端之间的数据传输速率和时延要求高。
所以5G必不可少。
李维兴认为,从通讯的角度来看,5G可以通过全新技术融合不同频谱类型和频段,实现多样化服务及部署,基本上有三种不同的使用场景:
1、关键业务型服务(车载物联网C-V2X、无人机通信、高可靠低时延通信URLLC);
2、增强型移动宽带(eMBB),包括频谱共享、灵活的时隙架构、可扩展OFDM、Massive MIMO、移动毫米波、双连接、先进的信道编码;
3、海量物联网(增强型节能部署、更深的覆盖、免许可上行调度、窄贷款、高效信号)。
事实上,数据显示,5G和人工智能将助力经济增长及行业变革,预计2025年,人工智能衍生的商业价值将超过5万亿美元;5G产出的商品及服务将高达12万亿美元。
所以,这对于产业链的厂商来说可谓商机无限。因为基于5G,不管是光纤般速度还是低时延,都能让厂商为客户提供非常完整、一致性的服务。
当前,全球5G标准已经完成:从Rel-15工作项目,分为独立组网和非独立组网两种模式。预计2019年将进入商业部署阶段,第一阶段,全球运营商会致力于部署增强型移动宽带(eMBB)。第二阶段,则会提供新的基础性5G新空口技术,拓展并演进5G生态系统。
图片声明:图片来源正版图片库:拍信网
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