注册
关键词:高通

【IC设计】全球科技巨头组建新组织:华为/高通/英伟达加入,苹果缺席

美东时间周二,Meta、微软等多家科技巨头宣布成立了一个名为“元宇宙标准论坛”的组织,以促进行业标准的发展,使这些公司各自推动的新兴数字...

高通 华为 元宇宙

IC设计

【IC设计】传高通有意收购Arm部分股权,不排除全盘收购

据英国《金融时报》报道,高通(Qualcomm)希望与竞争对手一起收购即将进行IPO的Arm部分股权,组建一个财团,以保持这家英国芯片设计公司...

高通 ARM

IC设计

【通信技术】三大芯片巨头瞄准Wi-Fi 7

下一代Wi-Fi技术应运而生,以高通、博通、联发科为代表的三大芯片设计巨头开始布局更快、更稳定的Wi-Fi 7(802.11be)技术,Wi-Fi市场日益热闹起来...

联发科 高通 WiFi6

通信技术

【智能终端】手机厂商遭受寒冬?传联发科、高通、小米、vivo、OPPO遭遇砍单

受季节性需求低迷、俄乌冲突及高通胀影响,导致市场需求降温,手机市场或受到一定影响。近日,多方媒体传出手机芯片厂商和手机品牌厂商接连发生...

联发科 高通 智能手机

智能终端

【IC设计】AMD与高通加强处理器连接系统合作

5月18日,AMD和高通子公司高通技术公布了一项合作成果,即将高通FastConnect引入配备AMD Ryzen处理器的电脑,从使用Ryzen Pro 6000系列芯片...

高通 AMD处理器 笔电

IC设计

【IC设计】高通设立1亿美元骁龙元宇宙基金

骁龙元宇宙基金申请将于2022年6月正式开放,高通表示,该基金计划通过高通创投对领先的XR公司进行风险投资,以及通过高通技术公司的资助项目,为打造丰富XR体验...

高通 元宇宙

IC设计

【IC设计】高通Snapdragon 8 Gen 1 Plus转台积电,首批2万片预计第二季出货

外媒报导,行动处理器大厂高通准备将新一代旗舰型行动处理器Snapdragon 8 Gen 1 Plus转交台积电代工,以尽速取代Snapdragon 8 Gen 1...

高通 台积电 晶圆

IC设计

【IC设计】高通、联发科官宣,采用Arm v9架构的旗舰芯片亮相

在2021年即将步入尾声之际,高通、联发科两家芯片大厂终于拿出旗舰级手机芯片,为智能终端市场带来了新的看点。高通骁龙8 Gen 1发布,小米12全球首发12月1日,高通正式对外发布旗舰芯片——骁龙8 Gen 1,与上一代骁龙888芯片相比,骁龙8 Gen 1芯片带来了更好的处理性能、更好的图像处理技术,同时改进了人工智能、增强了安全性和5G连接。骁龙8 Gen 1芯片是高通...

联发科 高通

IC设计

【汽车电子】高通继续进军汽车市场,将向宝马供应自动驾驶汽车芯片

11月16日,高通宣布,将向德国汽车制造商宝马供应自动驾驶汽车芯片。宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通...

高通 自动驾驶 汽车芯片

汽车电子

123456......28>