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关键词:高通

【IC设计】高通第一财季净利同比大增165%

北京时间2月4日凌晨消息,高通今日发布了2021财年第一财季财报。报告显示,高通第一财季净利润为24.55亿美元,比去年同期的9.25亿美元增长165%;营收为82.35亿美元。。。

高通

IC设计

【IC设计】联发科“捕蝉”,高通在后

如果要问最近一年谁是全球IC设计圈的顶流,PC端当属AMD,手机端当属联发科,这两者在过去的一年时间里都很yes! 昨天下午,联发科又举行了一场新品发布会,正式发布了天玑1200/1100芯片,先简单介绍一下这两款芯片。 天玑1200芯片基于台积电6nm工艺打造,采用「1+3+4」八核心设计,官方宣称,天玑1200芯片相比上代芯片性能提升22%,能效提升25%。GPU部分沿用 Mali...

联发科 高通

IC设计

【IC设计】面向OEM厂商和移动行业,高通推出全新骁龙870 5G移动平台

得益于高通Snapdragon Elite Gaming支持的极速体验、真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波以及超直观的AI特性,全新骁龙870旨在提供全面提升的性能...

高通 高通骁龙 5G

IC设计

【专题报导】【一周热点】联电工厂跳电影响评估;联想拟科创板上市

晶圆代工厂联电消息显示,2021年1月9日13点33分,联电力行厂区发生GIS异常停电事故,造成厂内短时间电力中断...

高通 联电 英特尔

专题报导

【IC设计】14亿美元,高通为什么看上这家半导体初创公司?

1月13日,手机芯片大厂高通在其官网发布新闻稿宣布,将以约14亿美元的价格收购半导体初创公司NUVIA...

高通

IC设计

【IC设计】高通推出高通3D Sonic第二代传感器,解锁速度快50%

高通于1月12日发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D Sonic Sensor Gen 2,几乎在所有方面都碾压初代型号...

高通 传感器

IC设计

【通信技术】高通:首次将5G扩展至搭载骁龙4系的移动终端

高通技术公司宣布推出高通骁龙480 5G移动平台,该平台是首款支持5G的骁龙4系移动平台...

高通 5G

通信技术

【智能终端】新荣耀即将获售高通芯片,明年一月发布手机新品

据财联社最新消息,一位接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,双方已接近达成供应合作。高通对此回应称:“已经开始和荣耀开展一些对话,对未来机会也表示期待。”另据《深网》获悉,时隔大半年后,荣耀计划采用库存芯片,于2021年一月份发布手机新品。 即将发布手机新品 关于为什么剥离荣耀业务,华为创始人任正非在告别发言给出正面解释:“剥离后的荣...

高通 华为 荣耀

智能终端

【IC设计】赋能下一代旗舰终端,高通发布骁龙888移动平台

2020高通骁龙技术峰会首日,Qualcomm总裁安蒙(Cristiano Amon)在线分享了高通骁龙8系移动平台在引领下一代终端体验中发挥的重要作用...

高通 高通骁龙

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