高通最新资讯动态-全球半导体观察

英国技术初创公司获三大芯片厂联合押注

2026-04-16

英国自动驾驶技术初创公司Wayve获得了来自AMD、Arm高通创投的新一轮投资，这些科技巨头的加入使其投资者阵容进一步扩大...

高通 AMD ARM

汽车电子

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

2026-04-15

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星高通台积电

制造/封测

搭载汇顶、高通“芯”方案，OPPO Find N6折叠手机发布

2026-03-17

OPPO Find N6核心配置上全面进阶，搭载高通骁龙8 Elite Gen5处理器...

高通汇顶科技

IC设计

高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

2026-03-11

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统...

高通自动驾驶人工智能

汽车电子

高通收到三星LPDDR6X样品，或与AI250芯片配合使用

2026-02-19

三星可能会打造基于LPDDR6X的SOCAMM2模块...

三星高通

存储器

moto X70 Air Pro正式登场，高通、汇顶科技“芯”助力

2026-01-20

汇顶三大创新方案——屏下光线传感器、触控、智能音频放大器集结助阵联想moto X70 Air Pro...

高通汇顶科技

IC设计

事关2nm制程竞争高通有望时隔5年重启三星代工

2026-01-08

三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生产...

高通台积电先进制程

制造/封测

高通宣布收购Ventana，深入布局RISC-V

2025-12-15

当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局...

高通 RISC

IC设计

台积电CoWoS不再唯一？苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术

2025-11-18

近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验...

高通台积电英特尔

制造/封测

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