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关键词:高通

【IC设计】高通下一代旗舰芯片“骁龙898”被曝光,华为与三星有望搭载

高通下一代旗舰芯片的消息,在此前骁龙888 Plus的发布会上意外被透露出来,其中透露搭载下一代旗舰芯片的机型将会在年底发布。

高通 手机芯片

IC设计

【IC设计】高通联手中兴实现5G 360Mbps超高速率!

根据高通中国官方消息,近日高通携手中兴通讯,通过骁龙X65 5G调制解调器及射频系统,连接到中兴通讯基站,对5G Sub-6Ghz上行链路载波聚合进行测试,上行速率达到了360Mbps 以上,最高速365Mbps。

高通 5G

IC设计

【智能终端】考验信仰!高通首推自家手机Snapdragon Insiders

手机芯片大厂高通(Qualcomm)与华硕联手打造首款自有品牌手机“Snapdragon Insiders”,引发市场关注...

高通 手机芯片 智能手机

智能终端

【IC设计】安蒙正式就任 成为高通第四任CEO

7月2日,高通宣布在公司成立36周年之际,安蒙正式就任,成为高通第四任CEO。就任CEO首日,安蒙在视频中表示,非常荣幸出任高通公司CEO...

高通

IC设计

【IC设计】大唐电信:正在筹划转让瓴盛科技5%-8%

6月17日,大唐电信公告披露,正在筹划由间接控股子公司联芯科技有限公司通过公开挂牌的方式对外转让其持有的瓴盛科技有限公司5%-8%的股权...

高通 大唐电信 芯片设计

IC设计

【IC设计】高通:如果英伟达收购Arm失败,我们将会进一步投资Arm

根据英国《每日电讯报》的报道指出,CristianoAmon近日再次表态,如果软银决定让Arm上市,而非出售给英伟达,那么高通将与相关领域的公司一起投资Arm...

高通 ARM

IC设计

【通信技术】高通-全讯射频二期项目在无锡开工 预计明年底建成并投入使用

新华网消息,5月28日,高通-全讯射频二期项目在无锡市高新区(新吴区)开工。项目占地2万平方米,计划2022年底建成并投入使用...

高通 5G通信 射频器件

通信技术

【IC设计】高通第二财季净利润17.62亿美元 同比增长276%

4月29日,高通发布其截至3月28日的2021财年第二季度财报。财报显示,按照美国通用会计准则(GAAP)计算,高通第二财季总营收为79.35亿美元...

高通 集成电路 芯片

IC设计

【制造/封测】台积电接受一批高通高端5G芯片紧急订单

有业内消息人士称,台积电同意接受高通的一批高端5G芯片的紧急订单,以助后者缓解5G芯片短缺问题...

高通 台积电 5G芯片

制造/封测

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