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【智能终端】TCL集团公布重组新进展:终端业务高管入职TCL控股

来源:全球半导体观察       

重大资产重组方案获得股东大会通过之后,1月14日,TCL集团再次公布重组新进展。重组之后,TCL集团主要业务架构分为三块:半导体显示及材料、产业金融及投资创投、其他。剥离的资产将归属于TCL控股,交割完成后,TCL控股架构分为智能终端与配套业务两块。TCL集团表示,将以精简高效为本,打造新的组织流程架构。

公司将严格遵守上市公司监管政策法规和公司《章程》等相关规范性要求,依据本次重大资产重组中“人随资产走”的原则及重组相关协议安排,服务于本次标的业务的主要管理人员跟随业务调整,不再担任上市公司的相关职务,与所服务的资产共同转移至交易对方并按此前的分工继续负责标的业务相关管理工作,具体任命程序由交易对方依据其公司《章程》及相关规则程序实施。

根据本次交易方案安排,本次重组完成后,相关人员拟转至交易对方(即TCL控股)任职情况如下:

图片来源:TCL集团公告

上市公司TCL集团职能管理,以及与半导体显示及材料业务、产业金融及投资创投业务相关的管理团队主要成员并未发生变化,分工明确清晰:


图片来源:TCL集团公告

最后,TCL集团表示,将尽快确立新的组织架构,提高管理效率和效益,新的组织管理架构预计将于本月底确立。

背景介绍:2018年12月7日,TCL集团发布重大资产重组公告,TCL集团向TCL实业控股(广东)有限公司出售旗下TCL实业、惠州TCL家电、合肥TCL家电、TCL产业园等9家公司从100%到36%不等的股权,交易总价47.6亿元,由TCL实业控股以现金支付。

此次重组旨在剥离智能终端业务群及相关业务和资产,集中资源专注于以华星光电为核心的半导体显示及材料业务以及产业金融与创投投资,并顺延相关电子信息核高基产业链做深做强,加快构建核心竞争优势,逐步实现向创新高科技集团的转型升级。

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