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【智能终端】苹果Touch ID新专利,高通新一代超音波FoD技术蓄势待发

来源:拓墣产研       

美国专利商标局近期授权苹果一项新专利,名为「Electronic device including sequential operation of light source subsets while acquiring biometric image data and related methods」,专利描述为苹果将增加真实物理感压效果,以提供拟真的物理回馈感。新专利认可后,显示出苹果要在FoD布局更进一步;另外,身为IC设计龙头的高通在2019年12月发表新一代超音波FoD解决方案「3D Sonic Max」有诸多亮点,或将优化现行超音波FoD技术,提高厂商的采用意愿。

苹果Touch ID新专利,仍需搭配新技术才能做到

一向追求品牌领先的苹果,最重视技术高阶性、独特性与安全,由2019年12月通过的专利显示FoD布局的决心。目前FoD技术大宗分为光学与超音波,市面Android智慧手机多数使用光学指纹识别,优点为成本低、技术成熟且供应商多,但仅能取得2D指纹识别图像。使用超音波指纹技术者有小米、三星,能取得3D指纹识别图像,优点为辨识率高、安全性强,较不受光线、湿手影响,但日前三星因两款旗舰机GalaxyS10、Note10保护贴不密合后,只要使用残留在保护贴上的指纹印,任何人按压指纹都可能解锁遭议论。

监于超音波技术仅适用OLED显示器,且芯片一多造成多点指纹识别易发热及手机过厚,还有如何扩大辨识范围又不出现无法辨识的区段空间,都是目前各厂待解决的问题,因此高通致力于推出新一代超音波FoD技术,希望补强技术缺口。

高通推出新超音波FoD技术,苹果有望合作

目前高阶智能手机市场,以高通提供的超音波FoD技术为主流,并交由业成、欧菲光负责打造屏幕下指纹识别模组。高通于2019年12月夏威夷峰会,推出最新第四代超音波FoD方案「3D Sonic Max」,辨识面积由4×9mm扩展至20×930mm,辨识面积扩大为前代17倍,减少使用芯片降低无法辨识的区段,可辨识到完整指纹,安全性自然比前一代高;再者,硬件基于TFT打造,所以也具备低成本和小尺寸优势,感应器本身厚度仅0.15mm,不会占据太多机内空间,可解决散热问题。

追求高品质、资安保护的苹果,可基于高通推出的新技术,优化光学FoD技术,或可引起苹果对超音波FoD的关注度,增加合作机会。

封面图片来源:拍信网