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高通、英伟达、AMD、特斯拉等先进制程芯片,花落谁家?

苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片,部分芯片可能采用三星晶圆代工...

苹果公司 AMD 英伟达

IC设计

高达920亿晶体管!苹果发布M3系列PC芯片,采用3nm工艺

近日,苹果公司(Apple)正式发布M3、M3 Pro和M3 Max芯片,是首款采用3nm工艺技术的个人电脑芯片。三款芯片展示了苹果...

苹果公司 芯片设计 苹果笔记本电脑

IC设计

iPhone 15 Pro太烫?业界:与台积电3nm无关

苹果iPhone15系列发售后,有部分消费者抱怨iPhone15 Pro系列容易出现过热问题,iPhone15 Pro系列甚至还被消费者戏称为“火龙果”...

台积电 苹果公司 iPhone

智能终端

苹果将采台积电N3E打造A17处理器,用在iPhone 16低端版本

外媒wccftech报导指出,在苹果日前的秋季发布会上,首次介绍A17 pro处理器之际,就有市场人士认为,苹果接下来推出没有“pro”编号的A17处理器机会...

台积电 苹果公司 iPhone

智能终端

存储产业重磅研讨会开启报名;苹果新机在“华为旋风”中抵达;台积电官宣两件大事…

11月8日,TrendForce集邦咨询将在深圳举办2024存储产业趋势研讨会。 届时,集邦资深分析师团队、产业重磅嘉宾将与您相约深圳

台积电 苹果公司 半导体存储器

一周热点

iPhone 15在“华为旋风”中抵达

苹果秋季新品发布会如期而至,这次iPhone 15全系换装了USB-C接口及灵动岛,静音按钮、机身材质、颜色与重量发生了变化,电池...

苹果公司 iPhone 华为

智能终端

高通官宣:与苹果就芯片供应达成三年协议

当地时间9月11日,高通宣布已与苹果公司再度达成许可及供应协议,将为苹果的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统,直至2026年...

苹果公司 高通Qualcomm 基带芯片

IC设计

iPhone 15 Pro Max独具潜望式镜头,可望拿下近4成的新机产出占比|TrendForce集邦咨询

苹果(Apple)计划九月中旬发布四款新机,预计分别是iPhone 15、iPhone 15 Plus,以及Pro系列的iPhone 15 Pro以及iPhone 15 Pro Max...

苹果公司 iPhone

市场观察

外媒:苹果与Arm签署新的芯片技术长期协议,延续至2040年以后

据路透社报道,根据软银旗下芯片设计公司Arm5日提交的首次公开募股文件,苹果已与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议有效...

苹果公司 芯片设计 ARM

IC设计

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