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【IC设计】苹果史上最强芯片?“快的吓人”的M1 Pro和M1 Max来了

北京时间10月19日凌晨,苹果今年秋季第二场新品发布会如约举行。其中全新的MacBook Pro的心脏——M1 Pro和M1 Max芯片使人惊艳...

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IC设计

【制造/封测】白宫将再次召开芯片主题会议 英特尔苹果等企业高管出席

据知情人士透露,白宫近日将召开一场虚拟会议,讨论全球芯片短缺问题,英特尔、苹果、微软、三星电子...

苹果公司 英特尔 半导体芯片

制造/封测

【智能终端】150亿晶体管!苹果A15仿生芯片登场,iPhone 13系列“香不香”?

9月15日凌晨,苹果秋季新品发布会如期而至。发布会上,苹果正式发布iPhone 13系列智能手机,随之而来的还有全新A15仿生芯片...

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智能终端

【市场观察】TrendForce集邦咨询针对苹果发表会提供相关数据

在苹果即将举行新品发表会的前夕,全球市场研究机构TrendForce集邦咨询特此提供相关数据...

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市场观察

【IC设计】苹果A15芯片测试跑分达198FPS,绝大优势击败Android对手

虽然苹果尚未公布今年新iPhone的发布会时间,不过新机相关规格资讯早已经传得满天飞,Twitter爆料帐号@FrontTron就泄漏了疑似为A15仿生芯片的跑分分数...

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IC设计

【制造/封测】台积电1年后量产!传苹果完成AR耳机专用5纳米芯片

市场传出,苹果专为旗下首款AR/VR头戴式耳机设计的5纳米芯片最近终于开发完成,预计委托台积电代工...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

【制造/封测】台积电3纳米 仍由苹果抢头香、拟推改款版

台积电3纳米制程即将于2022年下半年量产,究竟哪家客户会抢下头香,市场众说纷纭,业内传出,台积电3纳米已进入...

台积电 苹果公司 芯片制造

制造/封测

【IC设计】Google 公开自研芯片“Tensor”,同步揭露 Pixel 6 系列重点特色

Google 自 2016 年发布首款 Pixel 手机以来,总是为用户推出更加实用且聪明的手机,而AI人工智能无疑是Google团队未来的创新发展方向,为...

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IC设计

【智能终端】苹果公布Q3财报,净利润同增93%

苹果周二公布了其2021年Q3财报,根据财报显示,该公司每一个主要产品线的营收增长率都超过12%。总营收同比增长36%至814亿美元,每股收益1.3美元;净利润同比增长93%至217.44亿美元。这三组数字都高于市场预期。

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