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【制造/封测】台积电高雄28nm新工厂取得新进展

近期,台积电高雄厂建物建照已通过核准。台积电表示,高雄厂将如期于今年动工,2024年开始量产...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

【制造/封测】跳过N3直接上升级版?苹果或成台积电N3E芯片首家客户

据媒体周三(14日)援引知情人士的消息报道,苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3纳米芯片制造技术的公司...

台积电 苹果公司 芯片技术

制造/封测

【IC设计】华为苹果新机发布,卫星通信、灵动岛等技术强势来袭

近几年的智能手机陷入了创新瓶颈期,影像能力、屏幕技术、移动通信等范围的突破成为了流行趋势。此次华为和苹果的新品发布会不谋而合...

智能手机 苹果公司 华为手机

IC设计

【IC设计】持续发力基带芯片 苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区

据业界媒体消息,苹果于周二证实,已斥资4.45亿美元(约合人民币30亿元)收购位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多的惠普园区。该园区占地27万平方米...

苹果公司 5G芯片 基带芯片

IC设计

【制造/封测】苹果半导体专家加盟三星

据韩国媒体《Business Korea》报导,三星电子(Samsung)近期从苹果挖走了一位半导体专家Kim Woo-pyeong,以强化封装技术...

三星电子 苹果公司 半导体封装

制造/封测

【IC设计】又一A股企业上榜,iPhone 14供应链名单再扩大

近日,知名苹果分析师郭明錤发推文表示,圣邦股份已通过更高端的iPhone 14之品质验证,预期将在2H22出货用于iPhone14的电源管理IC...

苹果公司 iPhone

IC设计

【IC设计】AMD和苹果如何掀起处理器效率风潮?

以往每当有新的个人计算机处理器(CPU)上市时,大家总会特别注意效能,好比跟上一代处理器相比效能增加了多少、执行软件的时间缩短了多少...

苹果公司 AMD处理器 笔电

IC设计

【IC设计】传苹果5G基带芯片研发失败,高通仍将是独家供应商

6月29日,天风国际分析师郭明錤在推特发布爆料,最新调查表明,苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败,因此高通将继续成为2023年新...

苹果公司 5G芯片 基带芯片

IC设计

【IC设计】苹果A16处理器或将采用台积电4nm工艺

据外媒消息,今年的iPhone 14系列将会在CPU芯片上有所变化,iPhone 14和14 Max将依旧沿用A15处理器,而14 Pro和14 Pro Max则将采用A16处理器...

台积电 苹果公司 CPU

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