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关键词:苹果公司

【制造/封测】台积电2纳米预计2025年量产,苹果与英特尔是首发客户

外媒《TomsHardware》报导,近期消息称晶圆代工龙头台积电首批2纳米制程芯片客户是苹果和英特尔。过去十年苹果一直是台积电最大客户...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

【IC设计】苹果春季新品发布:包含1140亿个晶体管的M1芯片终极成员现身

3月9日凌晨两点,苹果公司举办名为“高能传送”的春季新品发布特别活动。新款iPhone SE、支持5G的iPad Air...

芯片 苹果公司

IC设计

【制造/封测】传台积电取得苹果所有5G射频芯片订单

供应链传出,台积电凭借先进制程挤下三星,通吃苹果第五代行动通讯(5G)相关射频(RF)芯片订单,最快有望应用于今年推出的新一代iPhone14...

台积电 苹果公司 射频芯片

制造/封测

【制造/封测】半导体代工产能有多缺?苹果首度接受台积电涨价

半导体代工产能持续紧缺,就连苹果也不能得到特殊待遇了。据台湾地区工商报道,供应链人士称,由于晶圆代工产能...

台积电 苹果公司 晶圆代工

制造/封测

【IC设计】英特尔挖走苹果M1芯片团队主管!

苹果舍弃英特尔芯片,改用自行研发的M1芯片取代。英特尔奋力反扑,挖走协助苹果达成此一成就的M1团队主管...

苹果公司 芯片设计 英特尔

IC设计

【IC设计】替代博通、思佳讯产品?传苹果谋划自研无线芯片

据美国当地媒体周四报道,苹果公司正在南加州的新办公室招募具有无线芯片开发经验的工程师,旨在开发替代博通、思佳讯...

苹果公司 芯片设计

IC设计

【IC设计】苹果自研5G基带2023年投产:台积电代工4纳米工艺

苹果公司正与芯片代工巨头台积电建立更加紧密的合作关系,计划从2023年开始让台积电使用4纳米工艺...

台积电 苹果公司 5G

IC设计

【IC设计】苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU

近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片...

手机芯片 苹果公司 半导体硅片

IC设计

【制造/封测】大陆厂商在苹果供应链中首次超过台厂,抓住机遇寻求不可替代之路

今年9月,苹果公司举行了新品发布会,发布了最新一代手机iPhone13系列。根据相关数据显示,苹果的供应链中大陆厂商...

苹果公司 IC制造 iPhone

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