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【智能终端】苹果造芯:表面上是芯片自立,背后全是生意

来源:全球半导体观察    原作者:青隐    

大客户变劲敌,苹果在偷偷抄后路。

1999年,马云与18罗汉创办阿里巴巴时,喊出了“让天下没有难做的生意”的公司使命。20多年过去了,马云有没有坚守这个准则不好评论,但是远在美国的苹果公司,却在半导体行业认真执行着“让天下没有容易卖的芯片”这条准则。

作为全球最大的科技公司,同时也是全球半导体产业最大的客户,苹果本该与上下游企业和谐共存,但这些年,苹果几乎快把能得罪的芯片供应商都得罪了一遍,原因是苹果自研芯片。

手机芯片自研

苹果自研芯片的开端,便是自己的A系列芯片,也正是从A系列芯片开始,苹果走上了造芯狂魔这条路。

在苹果还没有发布iPhone之前,其iPod采用的是三星的芯片,后来初代的iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿袭了传统,分别使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。

后来随着三星与苹果在手机市场进入白热化的激战,苹果为了防止芯片受制于人,而且对方还是自己最大的竞争对手,于是主动研发了基于Arm架构的A系列芯片。

2014年苹果发布首款自研芯片A4,这款芯片之后,苹果的A系列芯片一路开挂,成为全球最强手机处理器,同时也让三星与苹果在芯片业务上开始分道扬镳,后来苹果芯片的代工也交给了三星的竞争对手台积电。

此后三星不仅失去了芯片的订单,还失去了芯片代工的订单,让三星距离超越台积电又远了一步。

基带芯片自研

若论起苹果最痛心的,则当属基带芯片。

长期以来,世界上有能力生产通信基带芯片的企业拢共就只有华为、三星、联发科、紫光展锐和英特尔这5家。由于此前苹果缺乏通信行业的技术积累,所以一直采用的是英特尔和高通的基带,然后以外挂的形式与自家的A系列芯片结合在一起。

相比之下,高通和华为则是直接把基带集成到手机Soc中,这样能带来更低的功耗和发热。

从2011年开始,高通就一直是iPhone手机基带芯片的独家供应商,但是业界闻名的“高通税”让苹果很不爽。

苹果很不爽,后果很严重。

从iPhone 7开始苹果开始部分选用英特尔的基带,以摆脱对高通的依赖。

但问题的关键在于,英特尔的基带做得实属“拉胯”,导致iPhone手机的信号问题一直被吐槽,傲娇的苹果不蒸馒头争口气,还是咬着牙继续用英特尔基带,甚至不惜故意限制了高通基带的性能,以此来匹配英特尔基带的性能。

苹果耗费心血扶持的英特尔却最终没能为自己争口气。2019年,英特尔宣布退出5G基带芯片业务,西安的基带业务团队也被解散,无奈之下,苹果还是选择和高通和解,并赔了一大笔钱。

以苹果不服就干的态度,当然不可能妥协的。所以苹果收购了英特尔的基带业务,打算自研手机基带,受此消息的影响高通的市值一度大跌,毕竟从资本层面看,高通11%的利润源自于苹果,一旦苹果完成自研,那么高通则得不到这一部分利润。

电脑芯片自研

今年苹果发布的最具震撼的一款芯片,已经不是A14芯片,毕竟A系列芯片每年都会如约而至,按照传统秒杀一众高端手机芯片,反倒是今年苹果推出的电脑芯片M1让人眼前一亮,功耗与性能都优于英特尔芯片。

有媒体惊呼苹果这是要用Arm革英特尔的命。

长久以来,Arm架构的芯片在PC领域不敌英特尔的x86架构似乎已经成为所有人默认的事情,但是苹果似乎不信邪,越难越要上,当然也是为了通过Arm架构打通移动端和PC端的软硬件生态。

M1芯片的诞生,意味着苹果MAC电脑在使用英特尔芯片15年后,将开始告别英特尔,虽然会有两年的过渡期,但是苹果转身离开已是大势所趋。

M1的出现会不会改变英特尔在电脑芯片领域的垄断地位,仍需观察,但是肯定会影响英特尔的业绩。目前苹果是全球第四大厂商,未来如果苹果的电脑全部采用自家M系列芯片,对于英特尔的影响可想而知。

电源IC与射频IC

Dialog号称是全球最大的电源管理方案提供商,也是苹果唯一的电源管理芯片供应商,Dialog每年的营收有超过一半以上来自苹果,依靠着苹果这个金主,Dialog的营收一直稳步向上。

不过,所有的前车之鉴都告诉Dialog,苹果靠不住。不过这一次苹果没有放弃Dialog,而是以6亿美元的价格将Dialog的电源芯片业务买了下来,附带还有300名研发人员与相关专利,自此Dialog失去了苹果这棵摇钱树。

最近苹果又对射频IC下手了,有消息传出苹果正在紧锣密鼓的开发射频芯片,并仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式,将自行设计的射频IC全交给砷化镓代工龙头稳懋生产,由苹果直接绑定稳懋产能,不再通过芯片设计厂下单。

如果这条消息属实,那么苹果无疑是在砸博通、Skyworks和Qorvo的饭碗,这三家企业一直以来都是苹果射频芯片的三大供应商。

从营收结构来看,2019年,苹果公司是Qorvo的第一大客户,贡献了32%的营收,苹果同样是Skyworks的第一大客户,2019年贡献了18.2亿美元的营收,占公司营收的47%,将近一半,而博通去年从苹果公司获得的营收为52.1亿美元,占总营收的25%。

很明显,如果苹果自研射频芯片的话,那么这三家射频厂的营收将大幅度缩水,未来营收显然不会太乐观。

苹果的野望

如今的苹果早已是名副其实的“造芯狂魔”,坐拥2万亿美元的市值,招揽全球顶尖的科技人才,让苹果造芯的步伐比其他企业会更快一些。但苹果最大的优势还是在于其强大的下游智能终端产业,因为有智能终端产业的加持,苹果造芯就会有更大的试错空间。

而目前全球能做到这一点的只有三家,华为、三星与苹果。这三家都有自己的手机产业链,并且通过手机产业链反哺芯片产业,最终形成一个良性生态。

此外这三家都是一个综合实力很强的企业,华为的通讯系统+智能终端,三星的半导体产业链+智能终端,而苹果则正在打造一个闭环的软硬件相结合的生态,这是苹果的核心武器。

传统手机厂商的目光聚焦于硬件,而苹果则看得更远,其本身具有的iOS系统,再加上基于Arm构架的芯片体系,完全可以与Windows系统+x86芯片体系相抗衡,最重要的一点在于后者的体系只能应用于PC端,而苹果的这套体系是移动端和PC端相打通,这就让苹果未来的想象空间更大。

因此,苹果一直在加快芯片的自研步伐,一方面是为了保证核心芯片的自主能力,另一方面则是为自己的生态帝国在添砖加瓦。不过最终苦的是那些几乎将所有希望寄托于苹果的企业。

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封面图片来源:Apple