澜起科技DDR5第六子代RCD06芯片送样

2026年6月10日，澜起科技正式宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片（RCD06），标志着公司在DDR5内存接口芯片迭代进程中再次取得关键进展。

RCD06芯片专为新一代DDR5寄存式双列直插内存模组（RDIMM）设计，核心性能实现显著提升。该芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，相较第五子代RCD芯片8000 MT/s的速率提升15%，可充分满足下一代服务器平台对高带宽、高速率内存的严苛需求。

此前，公司已完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本研发，并于2024年第四季度启动送样；2026年第一季度，第三、第四子代RCD芯片出货占比进一步提升，新子代产品商业化进程行业领先。

公开信息显示，JEDEC已为DDR5内存接口芯片规划六个子代产品。澜起科技本次送样的RCD06为DDR5第六子代产品，是公司2026年重点推进的研发项目之一。公司曾在5月14日业绩说明会上表示，计划于2026年完成DDR5第六子代RCD芯片的工程研发，本次送样进度符合预期。

除RCD芯片外，澜起科技同步布局多路复用寄存时钟驱动器（MRCD）、多路复用数据缓冲器（MDB）等产品。公司计划2026年完成第三子代MRCD/MDB芯片工程研发，该产品预计支持16000 MT/s速率，较前代提升25%，进一步完善内存接口芯片产品线。