2026-06-05
芝奇国际正式发表全新 焰锋戟X DDR5 内存系列，支持最新 AMD EXPO™ Technology: Featuring Ultra Low La...
2026-06-03
包括高速 R-DIMM、4R CU-DIMM、ECC CU-DIMM 以及 U-DIMM 内存等...
2026-06-03
在Computex 2026电脑展上，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB散热方案...
2026-06-01
据央视记者获悉，当地时间6月1日上午10时32分左右，位于韩国忠清北道清州市的SK海力士第四园区内，连接两个生产间的气体室发生火灾...
2026-06-01
受战略重心转移影响，三星、SK海力士推迟新一代NAND量产节奏，铠侠与闪迪顺势加大投资，依托新一代高密度NAND产品，抢抓AI推理场景爆发的存储增量机...
2026-06-01
芝奇国际展示全新 32GB(16GBx2) 容量的超高速 DDR5 CU-DIMM 内存，仅需以 1.1V 超低电压...
2026-05-29
三星电子宣布，已开始向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品。在完成初步样品交付和优化后，三星计划根据客户的进度安排开始批量生产HBM...
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