面向端侧AI与智能终端，晶存科技将亮相TSS2026

AI应用正加速从云端走向端侧，智能终端、AI PC、智能穿戴、AIoT设备及边缘智能等应用场景持续升级，也对存储系统提出了更高要求。带宽、功耗、封装集成度、稳定性与系统适配能力，正在成为影响终端体验和系统效率的重要因素。

6月23日，TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛将在深圳举行。届时，深圳市晶存科技股份有限公司将携LPDDR5/5X、ePOP、UFS、SSD及内存模组等多元化存储产品亮相现场，与产业链伙伴共同探讨AI时代下存储产业的新趋势、新需求与新机遇。

作为一家集研发、设计、生产和销售于一体的存储芯片国家高新技术企业，晶存科技长期聚焦嵌入式存储及相关存储产品布局，产品覆盖NAND Flash控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD、内存模组等，广泛应用于消费电子、智能终端、物联网及多类嵌入式应用场景。

本次活动中，晶存科技将重点展示面向高性能终端和端侧AI应用的存储产品方案。

其中，LPDDR5/5X产品可面向AI PC、智能终端、安卓平板、商显设备、边缘计算设备等场景，为系统运行、多任务处理和AI推理提供高带宽、低功耗的内存支持；ePOP系列高集成存储方案则面向智能穿戴、AI眼镜等轻量化终端，通过将运行内存与本地存储集成于一颗芯片之中，助力终端产品在有限空间内兼顾性能、功耗和结构设计需求。

此外，晶存科技还将展示UFS、Subsize eMMC、PCIe SSD、mSATA SSD、DDR5 SODIMM及UDIMM内存模组等产品，进一步呈现其从嵌入式存储到模组产品的多元化布局能力。

随着AI终端加速发展，存储芯片正在成为支撑终端体验升级的重要底座。晶存科技将持续围绕高性能、低功耗、高集成度与系统适配能力推进产品升级，为AI PC、智能穿戴、智能手机、AIoT设备、边缘智能终端及消费电子等多元场景提供更具适配性的存储解决方案。

6月23日，深圳·福田金茂JW万豪酒店，晶存科技期待与产业链伙伴相聚TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛，共同探讨AI时代存储产业的发展方向。