汉高亮相SEMICON China 2025 聚焦半导体前沿助力行业发展

2025年3月26日-28日，SEMICON China 2025于上海召开，作为全球半导体产业链的重要盛会，本次有全球1400多家知名企业参展，半导体设备与材料领域表现活跃，厂商齐聚。其中，汉高粘合剂电子事业部展示了其面向先进封装、车规级应用及绿色可持续发展的创新解决方案，引发业界广泛关注。

先进封装材料引领技术创新

随着AI算力需求的爆发式增长，半导体行业对高性能封装材料的需求日益迫切。汉高在此次展会上重点展示了多款针对先进封装应用的创新产品。

其中，LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1液态压缩成型封装材料凭借其低应力和超低翘曲特性，为晶圆级封装(WLP)和扇出型晶圆级封装(FO-WLP)提供了可靠解决方案。该产品特别适用于大算力AI芯片的封装需求，能有效应对高密度封装带来的技术挑战。

汉高还展示了其创新的液体模塑底部填充胶技术，该技术通过合并底部填充和包封步骤，实现了工艺简化，显著提升了封装效率和可靠性。针对系统级芯片应用，汉高推出的毛细底部填充胶通过优化流变性能，在均匀流动性、精准沉积效果与快速填充之间取得了良好平衡。

深耕中国市场 强化本地化布局

汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士在媒体交流会上表示："中国是汉高最重要的市场之一。多年来我们持续加大在中国的投资，强化供应链建设，增强本土创新能力。"

据悉，汉高在华投资建设的高端粘合剂生产基地鲲鹏工厂已进入试生产阶段，这将显著提升其在中国的高端粘合剂生产能力。同时，汉高位于上海张江的全新粘合剂技术创新中心也将于今年竣工并投入使用。该中心投资约5亿元人民币，将专注于开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，为中国和亚太地区的客户提供更优质的服务。

聚焦车规级应用 应对行业变革

随着新能源汽车市场的快速发展，车规级半导体材料需求呈现爆发式增长。汉高针对这一趋势推出了多款突破性解决方案。

其中，LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TC芯片粘接材料基于专利环氧化学技术，专为高可靠性、高导热或导电需求的封装场景设计。而LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068TH则采用无压银烧结技术，具有优异的流变特性和高导热率，成为高导热需求半导体封装的理想选择。

汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur指出："随着汽车向L4/L5级自动驾驶发展，CMOS影像传感器的封装设计尺寸将进一步增大，同时对高可靠性的要求也显著提升。伴随更多的整车厂商加入到CMOS影响传感技术的开发，汉高也正在扩大客户合作网络，服务整个汽车产业的需求演变。"

践行可持续发展 推动绿色创新

在环保法规日益严格的市场环境下，汉高将可持续发展作为长期战略。公司制定了明确的净零排放路线图，计划在2045年实现温室气体净零排放。

汉高通过多项创新举措降低产品碳足迹，包括采用再生银替代原生银（已减少约75%新增银足迹）、开发生物基粘合剂技术等。汉高在产品生命周期碳足迹透明度方面处于行业领先，能够为客户提供完整的碳足迹数据。"

面对半导体行业的技术变革，汉高表示将继续加大在异构集成、第三代半导体材料等前沿领域的投入，通过与全球客户的紧密合作，共同推动半导体封装技术的创新发展。

结语：

在半导体行业加速迈向AI时代的关键节点，汉高通过材料创新持续推动先进封装技术的发展，为高性能计算、新能源汽车等关键领域提供可靠解决方案。随着摩尔定律逼近极限，封装技术正成为半导体性能提升的重要突破口。汉高凭借其全球化视野与本土化布局，不仅助力中国半导体产业链升级，更以绿色创新践行可持续发展承诺。未来，汉高将继续深化与行业伙伴的合作，共同探索新材料、新工艺，为全球半导体产业的高质量发展注入新动能。