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先进封装相关资讯

长电科技子公司增资44亿元 大基金二期入股

近日,长电科技发布公告称,对长电科技汽车电子(上海)有限公司(以下简称“标的公司”)增资44亿元,其中原股东长电管理增资23.26亿元...

长电科技 汽车芯片 先进封装

制造/封测

这几类半导体产品开年涨价?先进封装也传需求紧缺?

开年刚过一个月,包括MCU、存储芯片、功率半导体均出现涨价最新动态,原因无一例外是出于物料成本和人工成本上升、利润持续亏损....

半导体芯片 MCU 先进封装

IC设计

又一大厂布局先进封装

近期,英特尔宣布已经在美国新墨西哥州开设了Fab 9芯片工厂。据悉,这是英特尔在2021年宣布加强其在美国西南部州的制造业务...

英特尔 先进封装

制造/封测

苹果、英伟达、AMD推动,SoIC需求升温

近期媒体报道,台积电上修SoIC(系统整合单芯片)产能规划,今年底月产能将从2023年底的约2000片,跳增至5000~6000片...

AMD 英伟达 先进封装

制造/封测

奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付

2023年12月,成都奕成科技股份有限公司(以下简称“奕成科技”)实现首款产品量产交付,进入产能爬坡的关键阶段...

半导体封测 先进封装 Chiplet

制造/封测

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分...

台积电 日月光半导体 先进封装

制造/封测

半导体先进封装项目签约深圳

据淮安经济技术开发区消息,12月23日,由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约...

半导体产业 先进封装

制造/封测

半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施

路透社消息,近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元(约2.8亿美元),在日本设立先进芯片封装研究设施...

三星 先进封装 先进制造业

制造/封测

苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶

据锐杰微科技消息,12月6日,苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩,计划建设12条FCBGA及2.5D...

半导体 先进封装 Chiplet

制造/封测

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