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先进封装相关资讯

台积电在亚利桑那州投资62.27亿元购地

2026-01-09

台积电于2026年1月8日宣布，旗下的TSMC Arizona公司已成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地

台积电先进封装

易卜半导体基于硅桥的2.5D/3D Chiplet和CPO产品成功交付

2026-01-08

易卜半导体传来重磅喜讯——率先宣布攻克基于嵌入式硅桥、TMV与多层高密度重布线的核心技术，自主研发COORS系列先进封装方案...

先进封装 Chiplet

瞄准先进封装市场，英特尔携手安靠韩国部署EMIB产能

2025-12-03

韩媒近期报道，英特尔已在安靠位于韩国松岛的K5工厂内部建立了先进封装技术“EMIB”的产线...

英特尔先进封装

日月光拟扩产先进封装测试项目

2025-11-26

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣，，其子公司日月光半导体拟与关联方宏璟建设达成厂房交易合作...

日月光先进封装

AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术 | TrendForce集邦咨询

2025-11-25

根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成...

投资5亿元！亿封智芯先进封装项目落地深圳罗湖

2025-11-24

11月21日，罗湖迎来半导体产业发展的重要里程碑——由罗湖投控会同亿道信息、华封科技联合发起设立的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行...

高端局！第八届全球半导体产业(重庆)博览会破解下一轮5 年“芯”红利！

2025-11-05

作为国家战略腹地和西部经济核心，川渝地区以其独特的产业禀赋与时代机遇，在中国半导体产业新一轮发展中成为产业转移核心承接地...

半导体集成电路先进封装

英伟达独家取得台积电A16产能？结合先进封装构筑护城河

2025-11-04

在AI芯片竞争日趋白热化之际，龙头厂商英伟达（Nvidia）为了保持领先的竞争力，据传已经独家取得台积电即将推出的A16半导体制程产能...

英伟达先进封装

芯承半导体完成数千万元A轮融资，加码先进封装基板战略布局

2025-11-04

近日，中山芯承半导体有限公司完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构...

封装测试封装基板先进封装

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