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盛合晶微募资总额约50.28亿元，是2026年以来A股市场募资金额最多的公司，缔造今年科创板最大IPO...
先进封装
制造/封测
2026-04-21
据消息显示，一家由英特尔资本投资的企业即将在印度投建该国首座先进3D芯片封装工厂...
英特尔 先进封装
2026-04-10
半导体产业的发展，从来不是孤军奋战，而是全产业链的协同共赢。当前，国产封测产业正迎来前所未有的发...
半导体封装 芯片技术 先进封装
2026-04-07
据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌...
2026-04-01
台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑...
台积电 先进封装
2026-03-27
据媒体报道，群创光电南科五厂（Fab5）已于2026年3月24日敲定买家，由日月光投控旗下矽品精密以约63.25亿元新台币的价格收购...
日月光 先进封装
2026-03-20
御微将全景呈现其在掩模基板制造、掩模版制造、芯片制造及先进封装四大领域的核心技术突破与全产业链解决方案...
半导体设备 半导体制造 先进封装
材料/设备
2026-03-19
英伟达周三宣布，与Qnity Electronics达成合作，共同研发用于半导体先进材料，以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术...
半导体材料 英伟达 先进封装
2026-03-13
近日，长沙安牧泉智能科技有限公司正式宣布完成D轮融资，由新微资本独家战略投资...
芯片封装 先进封装
NAND FLASH ( 2026/4/21 19:01:18 )
DRAM ( 2026/4/21 19:01:18 )
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