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先进封装相关资讯

先进封装再建新厂!看日月光、台积电的不同发展路径

当代,全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM(半导体垂直整合制造商)、Foundry(晶圆代工厂)以及委外封测服务....

台积电 日月光 先进封装

制造/封测

第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州...

集成电路 IC封测 先进封装

制造/封测

先进封装成半导体竞争力关键,美国宣布16亿美元补助

外媒报导,美国商务部10日公布意向通知(NOI),启动研发(R&D)竞赛,建立加速美国半导体先进封装产能。正如美国国家先进....

半导体 半导体技术 先进封装

制造/封测

10家公司参与,下一代半导体先进封装联盟“US-JOINT”成立

近日,日本半导体材料厂商Resonac(昭和电工)宣布,将在美国硅谷成立下一代半导体封装研发联盟“US-JOINT”,其成员来自美....

半导体封装 先进封装

制造/封测

更多新型先进封装技术正在崛起!

3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来,三星电子、英特尔、台积电、日月光等企....

三星 英特尔 先进封装

制造/封测

台积电、日月光扩建产能,韩国先进封装产业崛起尚待时机

韩国媒体报道,人工智能(AI)芯片封装供应主要集中在台积电及日月光投控,积极扩产应对市场日益成长需求,三星电子等韩国封....

台积电 芯片 先进封装

制造/封测

近50个,从半导体项目看产业趋势

据全球半导体观察不完全统计,6月共有近50个半导体相关项目传来签约、开工、封顶、竣工/投产等新动态....

IC制造 碳化硅 先进封装

制造/封测

先进封装迎来最强风口;内闪存产品合约价预测;集成电路基金落地

6月21日,日月光投控旗下日月光半导体日宣布,与日月光旗下宏璟建设在高雄兴建K28厂,预计2026年第四季度完工,重点布局先.....

日月光 存储芯片 先进封装

一周热点

再建一座新厂,先进封装迎来最强风口!

近期业界关于先进封装的动态不断,有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的,如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产,也有关....

日月光半导体 半导体技术 先进封装

制造/封测

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