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2月13日,通富微电发布公告称,公司已完成收购京元电子持有的京隆科技(苏州)有限公司(以下简称“京隆科技”)26%股权....
通富微电 先进封装
制造/封测
2025-02-12
半导体产业浪潮中,先进封装成为关键角逐点。当前先进封装技术面临高互联与制程整合难题,各大企业却纷纷重金布局,力成、安靠扩产....
力成 紫光国微 先进封装
2025-02-11
日月光投控日前发布1月份财报,自结合并营收达494.44亿元新台币,较上月下降6.5%,较2024年1月同比增长4.3%,创历年同...
日月光 先进封装
2025-01-17
1月16日,日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中...
日月光 矽品 先进封装
2025-01-15
1月14日,据青岛市委常委、副市长耿涛在新闻发布会上介绍,未来青岛将优先发展新一代信息技术和人工智能2个先导产业...
存储器 先进封装
存储器
2025-01-13
近日,美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂....
先进封装 HBM
2024-12-23
近日,欧盟委员会已批准意大利政府向半导体封测公司Silicon Box提供13亿欧元(约99.06亿元人民币)的补贴,用于其在意大利皮....
半导体封测 半导体技术 先进封装
先进封装需求强劲,日月光集团全力扩产。12月17日,日月光投控旗下矽品宣布,将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科....
半导体封测 日月光 先进封装
2024-12-16
2.5D/3D封装、Chiplet、FOWLP等先进封装技术,正在成为行业的新焦点,同时长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、盛合晶微等封装企业纷纷....
长电科技 先进封装 Chiplet
NAND FLASH ( 2025/2/14 18:04:47 )
DRAM ( 2025/2/14 18:04:47 )