2023-03-21
据常平发布消息，3月17日，广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行，其中，包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...
2023-03-17
近期合肥颀中、长电科技、盛合晶微、爱科思达、富乐德、陕西中芯富晟、浙江晶能、浙江奥首等多个项目迎来最新进展，涉及领域涵盖制造、材...
2023-03-16
据“苏州颀中HR”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行...
2023-03-10
据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子聘请林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，加快其积极投资的先进封装...
2023-03-03
据聊城高新区消息，2月28日，在2023聊城（深圳）粤港澳大湾区重点招商项目签约仪式上，由深圳市华芯邦科技...
2023-01-13
1月12日，EDA企业华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术...
2022-11-04
11月4日，日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为...
2022-10-09
9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划...
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