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关键词:先进封装

日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术

11月4日,日月光半导体宣布,日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型封装技术,主要分为...

日月光 先进封装

制造/封测

10亿元中为先进封装(深圳)项目签约江门鹤山

9月30日,广东江门鹤山市举行中为先进封装(深圳)科技有限公司项目签约仪式,该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线,计划...

先进封装

制造/封测

通富超威新项目开工 计划2023年首期建成投产

据苏州工业园区发布消息,9月7日,通富超威(苏州)微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州工业园区举行...

半导体封测 通富微电 先进封装

制造/封测

浙江禾芯一期先进封装项目预计今年9月投产

据浙江嘉善县人民政府官网消息,位于嘉善县经济开发区的浙江禾芯于去年7月落户,一期总投资约10亿元...

芯片 晶圆 先进封装

制造/封测

总投资55亿元!安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目奠基

据太湖县政府消息,8月19日,安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目举行奠基仪式...

集成电路 智能制造 先进封装

制造/封测

盛美上海ECP设备系列第500个电镀腔出机,交付客户

8月22日,盛美上海的电化学电镀(ECP)设备系列第500个电镀腔出机,交付客户。目前,盛美上海的产品订单已经达到67台...

半导体设备 半导体技术 先进封装

材料/设备

芯片封测企业汇成股份科创板上市

8月18日,芯片封测企业汇成股份此次发行16,697万股,发行价为8.88元,募资总额为14.83亿元,分别用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目...

半导体封测 分立器件 先进封装

制造/封测

易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海启动

据上观新闻资讯号消息,8月18日,易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动...

半导体 先进封装

制造/封测

消息称SK海力士将在美国建芯片封装厂,预计最早2025年投产

据路透社报道,知情人士称,SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂,预计将在2023年上半年选址...

SK海力士 芯片封装 先进封装

制造/封测

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