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先进封装相关资讯

先进封装，半导体设备的新战场

2026-08-31

先进封装再也不是晶圆制造的配套附属环节，它已经成为决定AI芯片实际性能的关键一环...

半导体设备先进封装

总投资75亿元的先进封装项目迎新进展

2026-08-21

8月20日，合肥新汇成微电子股份有限公司旗下的上海郑隆芯创微电子有限公司成功摘下南翔镇东部工业园区一块39.4亩的土地...

面向2.5D/3D先进封装，长电科技高深宽比TSV研发取得突破

2026-08-20

并与合作伙伴共同完成样品试制...

长电科技先进封装

CoWoS良率突破之后，先进封装的新瓶颈，正在浮现

2026-08-13

台积电CoWoS良率突破后，AI芯片交付瓶颈转移至HBM与ABF载板，促使行业加速向替代方案和玻璃基板布局...

先进封装 HBM CoWoS

英特尔先进封装技术可实现12倍光罩尺寸超大芯片量产

2026-07-30

在英特尔位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂里，其先进封装技术正在扩大“光罩极限”——将封装尺寸扩大到目前行业标准的8倍，到2028年将扩大到12倍以上...

英特尔先进封装

惠科股份40亿元设立全资子公司，布局半导体先进封装业务

2026-07-28

公告信息显示，浙江惠芯先进半导体法定代表人为卢集晖，注册资本 40 亿元，由惠科股份全额持股，成为公司布局半导体先进封装赛道专属运营平台...

凯盛科技计划1.5亿元落地TGV玻璃通孔中试线

2026-07-28

7月27日晚间，凯盛科技发布董事会决议公告，正式披露TGV先进封装玻璃中试线投资建设方案，项目总投资额约1.5亿元...

力成携手博通在新加坡设立PLP先进封装合资公司，总投资4亿美元

2026-07-17

力成宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装制造合资公司，预计投资总额4亿美元...

力成博通先进封装

齐力半导体完成超亿元A1轮融资，加码2.5D/3D Chiplet先进封装产线建设

2026-07-01

本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入...

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