2026-07-01
本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入...
2026-06-24
合资公司合肥晶瑞旺定位为HITS高速互联先进封装工艺专属研发与量产平台，业务面向AI、高性能计算芯片封装测试需求...
2026-05-26
2026年5月26日，SK海力士宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量...
2026-05-09
AI算力爆发、先进封装产业化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、异构集成、Chiplet、CoWoS...
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