化合物半导体材料商株洲科能再冲科创板，IPO获上交所受理拟募资5.6亿元

据上海证券交易所5月11日披露，株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）科创板IPO申请正式获得受理，成为2026年以来第7家获受理的科创板IPO项目，保荐机构为申港证券。这是公司继2023年首次申报后，再度冲刺科创板上市。

根据上交所披露的招股书申报稿，株洲科能本次拟募集资金5.6亿元，资金投向聚焦三大核心领域：3.3亿元用于年产500吨半导体高纯材料项目及回收项目，1.3亿元投入稀散金属先进材料研发中心建设，剩余1亿元用于补充流动资金。募集资金将围绕公司主营业务展开，助力扩大产能、强化研发实力，满足下游化合物半导体与显示靶材领域日益增长的需求。

株洲科能成立于2001年，是国内稀散金属高纯材料领域的核心企业，主营业务为研发、生产化合物半导体以及ITO、IGZO等靶材合成所需的关键基础材料。公司立足Ⅲ-Ⅴ族元素提纯与化合技术，核心产品包括高纯铟、镓、碲、锌等，广泛应用于磷化铟、砷化镓等化合物半导体及平板显示靶材制造领域。

财务数据显示，公司近年营收持续高速增长，2023-2025年营业收入分别为6.09亿元、7.87亿元、10.27亿元，三年复合增长率超30%，盈利能力同步提升。

在行业地位方面，株洲科能是全球ITO靶材核心原材料精铟的主要供应商，同时为国内化合物半导体企业提供高纯镓等关键材料，客户覆盖三安光电、三井金属等国内外行业龙头。

此前公司曾于2023年6月首次递交科创板IPO申请，后于2025年10月撤回申请，此次重启上市进程，距前次撤材料已超六个月，符合IPO申报相关要求。

业内分析指出，随着AI芯片、先进显示、新能源等产业快速发展，化合物半导体及高纯靶材材料需求持续旺盛，株洲科能此次IPO募资扩产，将进一步巩固其在稀散金属高纯材料领域的领先地位，同时填补国内高端电子材料产能缺口。

目前，公司IPO申请已进入科创板审核流程，后续上市进程将取决于审核问询回复及注册进展。