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【通信技术】5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

来源:中国证券报    原作者:李兴彩    

在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下,半导体产业的下一个发展动力在哪里?在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上,多位嘉宾认为,5G将真正给半导体产业发展带来大机遇,也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇,其中射频将成为新风口。

机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?国家集成电路产业投资基金总裁丁文武认为,产融结合是中国半导体产业发展的一条路径,投资半导体不仅可赚钱,也是为国家产业发展尽一份力量。

5G带动射频和光学腾飞

“5G将终结手机为王的时代。”在论坛上,恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力语惊四座。郑力认为,5G将令物联网和通信结合,使得汽车、工业物联网等应用得以落地,手机仅是众多智能终端之一。厦门半导体投资集团总经理王汇联则认为,5G的主要市场在物联网和移动互联网。

但在高通中国区董事长孟璞看来,5G给产业带来的首个机遇依然是大带宽,体现在智能手机领域。“真正的自动驾驶、智能工厂等低时延应用落地可能还需要两年半到三年半的时间。”

5G手机普及还要多久?“我们预计明年下半年交付客户的终端零售价是200美元,到后年中期将降至150美元以内,也就是千元机价位。”华勤通讯董事长崔国鹏表示,华勤希望通过让不那么富裕的人也买得起5G手机,也为5G产业作贡献。崔国鹏还认为,5G时代,带有Modem(调制解调器)的笔记本电脑占比会上升到20%至30%。

万亿级的5G市场波澜壮阔,除了终端,5G还会催生射频芯片和光学领域的新机遇。

“3年后,毫米波将成为主要技术,这是射频领域的新机遇。”郑力介绍,在5G射频领域,国内现有玩家都挤在Sub-6 GHz这个频段,但在未来的毫米波方向上,产业和投资的关注都还不多,这是5G第二阶段的机会,也是化合物半导体产品的重要机遇。舜宇光学执行董事王文杰则预判,半导体和光学结合是未来的新方向,集成光子芯片利润更丰厚。

研究机构此前预计,受益于5G,射频前端市场规模有望从2016年101.1亿美元增至2022年的227.8亿美元,6年复合增速14.5%。其中,滤波器6年复合增速将达到21%。

产融结合是好路子

近年来,中国集成电路产业确实取得了长足的发展,但依然存在诸多“短板”。

“我们缺的还比较多。”华登国际董事总经理黄庆历数了中国半导体产业的短板,比如材料、设备、工艺等。武岳峰创始合伙人潘建岳则认为最缺的是IP和设备。元禾华创投委会主席陈大同认为还要加上软件,包括操作系统、APP、EDA(电子设计自动化)等。

与投资界人士相比,产业界人士更有切身体会。“即便在封装领域,设备的国产化率也只有10%左右,很多关键材料也缺失。”通富微电总裁石磊介绍。“最缺的是人才,包括工程人员和创新人才。”国民技术董事长孙迎彤最想要有定力、能持续完成一项工程任务的人才。

5G机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?

“产融结合是中国半导体产业发展的一条路径。”丁文武在致辞中强调,半导体产业发展要靠有拼搏精神的企业家,也要靠睿智的投资人,产融结合是一种好的发展手段。

“我在这里要给大家树立一个信心,投资半导体产业是可以赚钱的。”对于PE届对半导体投资大、回报周期长的顾虑,丁文武呼吁,投资高端芯片可能回报周期更长,但大家要有信心和耐心。

对于投资方向,丁文武建议,PE不仅要支持IC设计产业,也要支持中国半导体更大的短板——装备和材料业发展,还要支持像CPU、DSP等战略性的高端芯片领域。丁文武认为,我国在存储器、关键核心芯片、IC设备和材料等多个方面依然与国外存在差距。

“支持中国半导体产业发展,做好自己最重要。”紫光集团联席总裁刁石京则诠释了企业在半导体发展中的“使命”:首先踏实创新,其次进行围绕创新的知识产权保护来保障长期、安全的发展,第三做好企业管理,第四建立自己的生态。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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