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集成电路相关资讯

五部门:做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作

3月17日,国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、海关总署、税务总局5部门联合发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路...

集成电路 芯片制造

制造/封测

东南大学与北京大学、南京市签署合作协议,瞄准集成电路、人工智能等领域

据东南大学消息,3月17日,东南大学携手北京大学与南京市签署战略合作框架协议和深化合作协议...

集成电路 人工智能

IC设计

5年1000人!南邮集成电路科学与工程学院正式签约

3月21日,南京浦口区人民政府与南京邮电大学举行签约仪式,标志着南京邮电大学集成电路科学与工程学院(产教融合学院)正式落地浦...

集成电路 射频器件

制造/封测

宝安,目标1200亿!

据宝安日报报道,近日,深圳宝安区正式发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023-2025年)》...

集成电路 IC芯片 半导体产业

IC设计

译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目动工

据常平发布消息,3月17日,广东省东莞市2023年首批重大项目动工仪式举行,其中,包括译码半导体新一代集成电路研发生产总部基地项目...

集成电路 晶圆封装 先进封装

制造/封测

广东“招商引资”新政:重点引进半导体与集成电路等20个战略性产业集群项目

3月20日,广东省人民政府办公厅发布关于印发《发广东省推进招商引资高质量发展若干政策措施》的通知,并提出二十项具体措施...

半导体 集成电路 新一代信息技术产业

IC设计

总投资10亿元!奥芯半导体项目开工,主要研发/生产FC-BGA载板

据太仓发布消息,3月18日,奥芯半导体、瑞高新材料、荣文5G照明等12个重点项目集中开工开业,总投资36.6亿元,达产后预计产值72.6亿...

集成电路 封装基板 IC载板

制造/封测

容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目封顶

近日,容泰半导体集成电路芯片级(CSP)封装二期项目再添新进展。目前,该项目的5栋厂房全部封顶,7月将开始内部和洁净厂房的装修...

集成电路 芯片封装

制造/封测

国资委:在集成电路、工业母机等领域加快补短板

3月16日,国务院国资委党委在人民论坛发表署名文章《国企改革三年行动的经验总结与未来展望》。章指出,国资国企将全面贯彻党的二十大精神...

集成电路 先进制造业

制造/封测

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