集成电路最新新闻动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

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关键词：集成电路

【制造/封测】总投资约20亿元江苏博敏电子二期项目封顶

7小时前分享

据今日博敏消息，9月26日，江苏博敏电子有限公司江苏厂区二期厂房主体封顶，该项目于2020年11月正式动工...

集成电路半导体封装

【IC设计】一批重点产业投资基金落户临港新片区助推先进制造业集群发展

8小时前分享

据文汇报报道，9月27日，2021滴水湖产业投资者大会在上海临港新片区举办，报道称，此次大会共有18家基金现场...

集成电路 IC制造

【IC设计】科大讯飞成立超脑科技公司经营范围含集成电路设计等

8小时前分享

据企查查信息，9月26日，讯飞超脑（天津）科技有限公司成立，注册资本1000万人民币，法定代表人为彭小露...

集成电路芯片设计

【IC设计】奎芯项目落户上海闵行聚焦高性能计算、人工智能领域

2021-09-26

据今日闵行消息，9月24日，上海马桥人工智能创新试验区建设发展有限公司、闵行区马桥镇人民政府、上海奎芯集成电路设计...

集成电路 IC设计半导体芯片

【制造/封测】恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产

2021-09-26

据天津经开区一泰达消息，近日，恩智浦半导体（天津）有限公司，其位于天津经开区微电子工业区的集成电路测试中心...

集成电路半导体封装芯片测试

【IC设计】苏州高新区签约一批集成电路项目，100亿产业基金同步成立

2021-09-26

9月25日，苏州高新区举行重点集成电路项目签约暨苏高新集成电路产业公司揭牌仪式，一批重点集成电路项目签约...

集成电路半导体产业

【材料/设备】盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货

2021-09-26

9月26日，据盛美半导体设备官微消息，盛美半导体发布了一款300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）设备...

集成电路半导体设备晶圆

【IC设计】构建新发展格局讲座举办，蔡奇要求打造集成电路产业创新高地

2021-09-26

9月24日下午，市委理论学习中心组学习（扩大）会举办构建新发展格局讲座，邀请国家集成电路产业发展咨询委员...

集成电路半导体产业国产芯片

【制造/封测】张德清课题组发展了有机高分子半导体高效图案化的新策略

2021-09-24

近年来，高迁移率的有机高分子半导体的设计合成取得了很大的进展，但是，真正将有机高分子半导体的可溶液加工...

半导体集成电路

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