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【通信技术】中兴通讯下半年推出第三代自研7nm 5G芯片

来源:全球半导体观察       

8月28日,中兴通讯发布最新财报,数据显示,2019年上半年,中兴通讯实现营业收入446.09亿元,同比增长13.12%,归属于上市公司普通股股东的净利润为14.71亿元,同比增长118.80%。

图片来源:中兴通讯

中兴通讯指出,上半年营收增长主要是由于运营商网络、政企业务营业收入较上年同期增长所致。其中运营商网络实现营业收入324.85亿元,同比增长38.19%;政企业务实现营业收入47.00亿元,同比增长6.02%。

近年来,中兴通讯通过多年持续投入,不断创新,将5G作为发展核心战略,目前已经具备完整的5G端到端解决方案的能力,在无线、核心网、承载、芯片、终端和行业应用等方面已做好全面商用准备。

例如,在无线方面,本集团已经在全球获得25个5G商用合同,与全球60多家运营商开展5G合作;5G承载领域,5G Flexhaul端到端产品商用就绪,开始规模部署,已完成30多个5G承载商用局和现网实验。

值得注意的是,中兴通讯在公告中指出,未来将持续加大5G研发投入,高度关注核心器件和芯片的自研工作,将于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。

事实上,中兴通讯执行董事、总裁徐子阳曾多次透露过5G芯片研发进展。

此前徐子阳在接受央视《对话》栏目采访时透露,在关键芯片方面,中兴通讯已经能够设计7纳米的芯片,并且量产,同时5纳米的工艺也在紧张的准备当中。

而在更早之前的年度股东大会上,徐子阳也曾强调,作为中兴通讯芯片业务发展的核心利器,中兴微电子目前可以做到通讯里面专用芯片全部自主设计,通过合作伙伴代工生产,已经熟练掌握了10nm和7nm的工艺,同时研发也正在向5nm制程进发。

图片声明:封面图片来源于正版图片库:拍信网

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