5G芯片最新新闻动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

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关键词：5G芯片

【制造/封测】台积电接受一批高通高端5G芯片紧急订单

2021-04-08

有业内消息人士称，台积电同意接受高通的一批高端5G芯片的紧急订单，以助后者缓解5G芯片短缺问题...

高通台积电 5G芯片

【制造/封测】赣州多个半导体项目开工

2021-03-03

据赣州发布消息，日前，赣州市举行全市重大项目集中开（竣）工活动。此次全市开工265个，总投资达2025.03亿元...

传感器功率半导体 5G芯片

【IC设计】芯翼信息科技XY1100系列芯片携众多智能模组、智能表计等行业主流应用精彩亮相MWC上海展

2021-02-25

作为5G物联网终端SoC提供商，芯翼信息科技本次展会上重磅展示第三代NB-IoT XY1100家族系列芯片，同时携众多...

物联网 5G芯片 AIoT

【IC设计】投资额不超1000万元深圳华强参股星思半导体

2021-02-23

2月22日，深圳华强发布公告，公司与星思半导体签署战略合作协议，以CVC投资（基于产业的财务投资方式小比例参股星思半导体...

半导体集成电路 5G芯片

【IC设计】MediaTek发布新一代天玑旗舰天玑1200全新体验赋能5G移动市场

2021-01-20

天玑1200与天玑1100，通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术，为快速增长的全球移动市场注入新动力...

联发科MTK 5G芯片

【通信技术】深圳：鼓励5G模组及芯片规模化应用

2020-12-23

对5G核心产品产业化项目，按不超过项目总投资的20%给予资助，最高1500万元...

【IC设计】5G芯片之王全面革新，射频前端模组化大势所趋

2020-12-21

每一次科技产业的变革，同样需要整个产业链技术水平的提升，射频作为5G时代的芯片之王，自然也需要技术革新。

【智能终端】荣耀5G手机入网，明年规划出货量超过1亿台

2020-12-15

最新消息显示，荣耀V40系列新机已经入网，搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000+，2021年规划出货量超过1亿台...

5G手机荣耀 5G芯片

【IC设计】拟募资26亿收购中兴微电子，中兴通讯收深交所问询

2020-11-26

基于中兴通讯货币资金余额为435亿元、资产负债率为72.92%，要求公司说明此次募集配套资金的必要性...

中兴通讯 5G芯片

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