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关键词:5G芯片

【IC设计】全芯加速,一图看懂麒麟820

近日,荣耀举行线上新品发布会,华为8系列全新5G SoC麒麟820搭载于荣耀30S首次亮相。相比上一代麒麟810,麒麟820的性能、能效、AI及拍照能力全面提升...

麒麟处理器 5G芯片

IC设计

【IC设计】华为发布全新5G SoC—麒麟820

3月30日,华为荣耀举行线上新品发布会,发布荣耀30S及华为8系列全新5G SoC——麒麟820,这款芯片将为更多消费者带来卓越5G体验,加速推进5G商用普及...

麒麟芯片 华为荣耀手机 5G芯片

IC设计

【IC设计】华为或有三款5G芯片陆续登场

随着荣耀30S在网络上的曝光,该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称,麒麟820处理器确将由荣耀首发登场...

麒麟处理器 5G芯片

IC设计

【IC设计】新一代5G芯片相继发布 今年5G手机或超1.5亿部

2020年被认为是5G市场爆发增长的一年。虽然MWC2020停办,但是5G芯片领域依旧火热。近日,芯片大厂高通、紫光展锐等纷纷发布旗下新一代产品。对于这个...

5G芯片

IC设计

【通信技术】WiFi 6芯片市场将迎来大爆发?

经过20多年的发展,WiFi已成为除移动蜂窝通信之外,最成功的网络技术。全球范围内,WiFi承载了超过一半的数据流量。在网络通信领域,大家关注5G...

高通公司 5G芯片 紫光展锐

通信技术

【IC设计】2020年紫光展锐春藤510将助推数十款5G终端商用

5G商用距离我们有多远?全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐近日宣布, 2020年将有数十款基于5G基带芯片春藤510的终端实现商用,包括支持5G固...

IC设计 5G芯片 紫光展锐

IC设计

【IC设计】高通推出首个5纳米5G基带芯片 终端产品估2021年上市

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代5G基带...

高通骁龙 5G芯片

IC设计

【IC设计】欧盟或向高通开出第三张罚单 5G射频芯片涉嫌垄断

据外媒报道,高通上周三表示,欧盟反垄断机构欧盟委员会正在对该公司进行反垄断调查,查证其是否利用在5G射频芯片领域的市场优势在欧盟国家从事反竞争行为...

高通Qualcomm 5G芯片

IC设计

【IC设计】高通发布2020财年Q1财报 实现营收50.77亿美元

报告显示,在美国通用会计准则下,高通第一财季实现营收50.77亿美元,同比增长5%;实现净利润9.25亿美元,同比下降13%;每股摊薄收益为0.80美元。芯片方面...

高通公司 5G芯片

IC设计

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