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关键词:5G芯片

【IC设计】2025年全球5G连接数将达28亿 中国厂商机会更多

相比上一代产品骁龙855,这代新品对单元模块进行了全面升级。CPU Kryo585的性能提升高达25%,GPU Adreno650的整体性能较前代平台提升25%。高通开发的图像...

IC设计 高通骁龙845 5G芯片

IC设计

【IC设计】10亿美元!苹果完成收购英特尔智能手机调制解调器业务

英特尔新闻稿显示,英特尔宣布已完成将其大部分智能手机调制解调器业务出售给苹果的交易。这笔交易价值10亿美元,将使英特尔能够专注于为5G网络开发技术...

苹果公司 英特尔Intel 5G芯片

IC设计

【通信技术】卖掉手机基带部门的英特尔,为何携手联发科再战5G基带?

四个月前,英特尔才将智能手机基带部门以10亿美元出售给苹果,转眼又携手联发科研发针对PC市场的5G基带方案。在5G智能手机市场出师不利的英特尔,能在5G PC市...

英特尔Intel 联发科MTK 5G芯片

通信技术

【制造/封测】全球IC封测市场止跌回升,背后原因并不简单

2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场...

IC封测 5G芯片

制造/封测

【IC设计】鏖战5G时代!联发科在对的时间做了对的事情

天玑1000是联发科首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造,支持多种全球最先进的技术

芯片 联发科MTK 5G芯片

IC设计

【IC设计】联发科首颗5G SOC即将发布,将支援双聚合载波强化覆盖

距离联发科26日在深圳发表其下首颗5G SOC单芯片处理器的时间仅剩下一天时间,联发科在其官方微博再展示了发表会的海报,说明联发科的5G SOC单芯片...

IC设计 联发科MTK 5G芯片

IC设计

【IC设计】抢高通技术峰会前发表5G移动处理器 联发科与高通正面交锋

在当前5G手机成为品牌手机商未来竞争重点的情况下,5G处理器的发展也成为大家关切的焦点。12月,移动处理器龙头高通(Qualcomm)即将在美国...

高通骁龙 联发科MTK 5G芯片

IC设计

【IC设计】攻势猛烈 联发科首颗5G SOC芯片进入量产

联发科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系统单芯片)在明年首季会以有旗舰终端产品推出外,第二季也会有第二款5G SOC,尽管同样采用台积电7纳米制程,但瞄准...

联发科 5G芯片

IC设计

【制造/封测】5G加速关键元件升级 台厂封装测试搭顺风车

5G应用加速基带芯片、射频元件和天线设计升级,封装测试要求更高,中国台湾地区厂商包括日月光、精测、京元电、景硕、讯芯-KY以及利机等,已搭上5G...

半导体封装 5G芯片

制造/封测

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