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关键词:5G芯片

【制造/封测】台积电接受一批高通高端5G芯片紧急订单

有业内消息人士称,台积电同意接受高通的一批高端5G芯片的紧急订单,以助后者缓解5G芯片短缺问题...

高通 台积电 5G芯片

制造/封测

【制造/封测】赣州多个半导体项目开工

据赣州发布消息,日前,赣州市举行全市重大项目集中开(竣)工活动。此次全市开工265个,总投资达2025.03亿元...

传感器 功率半导体 5G芯片

制造/封测

【IC设计】芯翼信息科技XY1100系列芯片携众多智能模组、智能表计等行业主流应用精彩亮相MWC上海展

作为5G物联网终端SoC提供商,芯翼信息科技本次展会上重磅展示第三代NB-IoT XY1100家族系列芯片,同时携众多...

物联网 5G芯片 AIoT

IC设计

【IC设计】投资额不超1000万元 深圳华强参股星思半导体

2月22日,深圳华强发布公告,公司与星思半导体签署战略合作协议,以CVC投资(基于产业的财务投资方式小比例参股星思半导体...

半导体 集成电路 5G芯片

IC设计

【IC设计】MediaTek发布新一代天玑旗舰 天玑1200全新体验赋能5G移动市场

天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力...

联发科MTK 5G芯片

IC设计

【通信技术】深圳:鼓励5G模组及芯片规模化应用

对5G核心产品产业化项目,按不超过项目总投资的20%给予资助,最高1500万元...

5G 5G芯片

通信技术

【IC设计】5G芯片之王全面革新,射频前端模组化大势所趋

每一次科技产业的变革,同样需要整个产业链技术水平的提升,射频作为5G时代的芯片之王,自然也需要技术革新。

5G芯片

IC设计

【智能终端】荣耀5G手机入网,明年规划出货量超过1亿台

最新消息显示,荣耀V40系列新机已经入网,搭载联发科5G旗舰处理器天玑1000+,2021年规划出货量超过1亿台...

5G手机 荣耀 5G芯片

智能终端

【IC设计】拟募资26亿收购中兴微电子,中兴通讯收深交所问询

基于中兴通讯货币资金余额为435亿元、资产负债率为72.92%,要求公司说明此次募集配套资金的必要性...

中兴通讯 5G芯片

IC设计

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