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5G芯片相关资讯

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试

近日,紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试,可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行....

5G通信 5G芯片 紫光展锐

通信

芯片双雄,新局已开

芯片双雄联发科、高通暗自发力,致力超越对方,争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息,联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯....

联发科 高通 5G芯片

IC设计

国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功

据中国移动研究院消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“...

移动通信 5G芯片 射频芯片

IC设计

英特尔与爱立信达成战略合作协议,用Intel 18A工艺定制5G芯片

当地时间7月25日,英特尔宣布,与瑞典电信设备制造商爱立信达成战略合作协议,利用其最先进的18A工艺和制造技术为爱立信5G网络...

英特尔 英特尔处理器 5G芯片

IC设计

联发科推出天玑6000系列移动芯片,采用6nm制程

7月11日,联发科(MediaTek)宣布推出全新天玑6000系列移动芯片,面向主流5G设备。天玑6100+的能效表现出色,支持高清显示、高刷新...

联发科 芯片 5G芯片

IC设计

英特尔或彻底退出?5G基带芯片市场格局正在重塑

3月27日,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期英特尔又计划将与笔记本电脑...

英特尔 5G芯片 基带芯片

通信

苹果自研5G基带芯片2024年首发?两大封测巨头或争夺订单

据供应链消息,苹果正在自研5G基带芯片,并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发...

苹果公司 半导体封测 5G芯片

IC设计

高通CEO:苹果5G芯片即将问世 郭明錤:先用在SE 4上

在2023年世界移动通信大会开幕的第一天,高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙的一句话迅速成为舆论关注的焦点:苹果自研5G芯片就快来了...

高通 苹果公司 5G芯片

IC设计

联发科发布天玑9200旗舰5G移动芯片,采用台积电第二代4nm工艺

天玑9200以先进科技赋能移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验,支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接,推动…

联发科 5G芯片

IC设计

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