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【通信技术】这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资,曾获百度、晶丰明源投资

来源:全球半导体观察    原作者:Viki    

据势能资本消息,近日,上海汉枫电子科技有限公司(以下简称“汉枫科技”)宣布完成逾亿元B轮融资,华登国际领投,海尔资本入局。势能资本担任本次交易的独家财务顾问。

势能资本消息显示,根据计划,本轮募集资金将用于汉枫科技物联网核心芯片团队的搭建和智能照明等新兴市场的推广。通过本轮融资之后,汉枫科技完成了从平台(生态)、物联网芯片、产业(客户)的全产业链布局。

汉枫科技创始人、董事长谢森表示,汉枫将继续研发高性价比Wi-Fi、BLE解决方案,用于智能小家电和智能照明市场,并在中山成立智能照明事业部,联合晶丰明源推出一系列具有变革意义的超高性价比智能调光解决方案。

此前,汉枫科技曾获得上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰明源”)、百度时代网络技术(北京)有限公司(以下简称“百度”)的A轮融资。

据企查查信息,百度认缴出资为95.91万元人民币,持股15%,并为汉枫科技的大股东;晶丰明源认缴出资93.48万元人民币,持股13.06%。


图片来源:企查查信息截图

据悉,目前,汉枫科技共完成了A、B两轮融资,注册资本为639.39万元人民币。

公开资料显示,汉枫科技成立于2011年,是一家专注于物联网通讯领域的高科技企业,拥有从系统芯片、联网模块、物联设备、应用软件、企业云服务到APP终端应用的全部自主技术平台。汉枫科技拥有超过百余人的软件研发团队,核心管理层来自MARVELL、中兴通讯、华为等芯片和通讯公司。

根据官方资料,汉枫科技增推出搭载自主微控制器芯片MC101的嵌入式Wi-Fi模块HF-LPB100、HF-SIP120高度集成化物联网芯片。

据了解,HF-SIP120高度集成化物联网芯片产品是基于SDK开发的SIP,真正做到零外围。汉枫科技SIP产品可支持阿里云、京东云、云智易、机智云等主流云平台,兼容目前软件和SDK,可帮助用户缩短研发周期。

封面图片来源:拍信网